集成電路晶片工作溫度範圍控制保護裝置的製作方法

2023-04-27 09:53:21

專利名稱：集成電路晶片工作溫度範圍控制保護裝置的製作方法
專利說明
一、技術領域本實用新型涉及一種溫度控制保護器，具體地說，是一種適用於集成電路晶片工作溫度範圍控制保護裝置。
為了實現上述目的，本實用新型採取的技術方案是該集成電路晶片工作溫度範圍控制保護裝置，包括一溫控盒體1，溫控盒體1內設置有一溫度傳感器5；一與溫度傳感器5相連通並可控制溫度範圍的溫控模塊4；一受溫控模塊4控制的半導體製冷器件2；一散熱器3；其特點是所述溫控模塊4由電壓比較器401、中央控制器402、溫控程序403和控制繼電器404構成；溫度傳感器5將採集的溫度信號送入溫控模塊4中設置的電壓比較器401中，電壓比較器401將比較後的信號送入中央控制器402，中央控制器402根據溫控程序403設定的溫度範圍與比較器401的溫度信號計算結果適時發出工作指令送入控制繼電器404，由控制繼電器404控制半導體製冷器件2的通/斷。
本實用新型的另一特點是所述半導體製冷器件2為雙向製冷器件。
本實用新型採用以中央控制器為核心的溫控模塊，當環境溫度超出設置的溫度範圍時，溫控模塊適時發出工作指令控制半導體製冷器件的通/斷，採用雙向製冷的半導體製冷器件，可提高或降低集成電路晶片的環境溫度，使集成電路晶片或電路模塊或電子器件，在本實用新型的集成電路晶片工作溫度範圍控制保護裝置中能夠始終保持在合適的溫度下正常工作。
實施例參見

圖1、2，本實用新型的集成電路晶片工作溫度範圍控制保護裝置，包括一溫控盒體1，溫控盒體1內設置有一溫度傳感器5；一與溫度傳感器5相連通並可控制溫度範圍的溫控模塊4；一受溫控模塊4控制的半導體製冷器件2；一散熱器3；溫控模塊4由電壓比較器401、中央控制器402、溫控程序403和控制繼電器404構成；溫控盒體1是一熱容量較大的金屬盒，將需獲得溫度保護的集成電路晶片或電路模塊或電子器件放置在金屬盒內，金屬盒內同時放置溫度傳感器5；半導體製冷器件2為雙向製冷器件，當它通以正直流電流時，其A面(正面)製冷，製冷所產生的熱量從B面(背面)散發，當它通以負直流電流時，其B面(背面)製冷，製冷所產生的熱量從A面(正面)散發，利用這種雙面製冷特性，將半導體製冷器件2的一面緊貼在溫控盒體1的底面，另一面緊貼在散熱器3上；工作時，溫度傳感器5將採集的溫度信號送入溫控模塊4中設置的電壓比較器401中，電壓比較器401將比較後的信號送入中央控制器402，中央控制器402根據溫控程序403設定的溫度範圍與比較器401的溫度信號計算結果適時發出工作指令送入控制繼電器404，由控制繼電器404控制半導體製冷器件2的通/斷。
溫度傳感器5將採集的溫度信號送入溫控模塊4中設置的電壓比較器401中，電壓比較器401將比較後的信號送入中央控制器402(CPU)，中央控制器402(CPU)根據溫控程序403設定的溫度範圍與比較器401的溫度信號計算結果適時發出工作指令送入控制繼電器404，由控制繼電器404控制半導體製冷器件2的通/斷。如，當溫控盒體1的溫度高於45℃時，溫控模塊發出工作指令送入控制繼電器404，給半導體製冷器件2通以正直流電流使其在溫控盒體內部的面製冷，冷卻溫控盒體1內部溫度，使其低於45℃；當溫控盒體1的溫度低於0℃時，溫控模塊發出工作指令送入控制繼電器404，給半導體製冷器件2通以負直流電流使其外部的面製冷，製冷所產生的熱量從溫控盒體1散發，加熱溫控盒體1內部溫度，使其高於0℃；散熱器3用於發散半導體製冷器件2產生的熱量和冷量。由於溫控模塊4是一種智能的控制模塊，能夠實現適時控制，因此能使溫控盒體1內的溫度始終保持在設定範圍，使溫控盒體內的集成電路晶片或電路模塊或電子器件在合適溫度範圍內正常工作。溫控盒體內的溫度控制範圍可根據需要由溫控模塊的溫控程序403編程設定控制。
本實用新型裝置簡單，造價低廉，能夠在各種環境溫度下使用一些普通的集成電路晶片或電路模塊或電子器件，可避免使用價格昂貴的軍品級寬溫度範圍的晶片，而能使這些集成電路晶片或電路模塊或電子器件在惡劣的溫度環境下工作。
權利要求1.一種適用於集成電路晶片工作溫度範圍控制保護裝置，包括一溫控盒體[1]，溫控盒體[1]內設置有一溫度傳感器[5]；一與溫度傳感器[5]相連通並可控制溫度範圍的溫控模塊[4]；一受溫控模塊[4]控制的半導體製冷器件[2]；一散熱器[3]；其特徵在於所述溫控模塊[4]由電壓比較器[401]、中央控制器[402]、溫控程序[403]和控制繼電器[404]構成；溫度傳感器[5]將採集的溫度信號送入溫控模塊[4]中設置的電壓比較器[401]中，電壓比較器[401]將信號送入中央控制器[402]，中央控制器[402]根據溫控程序[403]設定的溫度範圍與比較器[401]的溫度信號計算結果適時發出工作指令送入控制繼電器[404]，由控制繼電器[404]控制半導體製冷器件[2]的通/斷。
2.根據權利要求1所述的集成電路晶片工作溫度範圍控制保護裝置，其特徵在於所述控制半導體製冷器件[2]為雙向製冷器件。
專利摘要本實用新型公開了一種集成電路晶片工作溫度範圍控制保護裝置,由溫控盒體、溫度傳感器、溫控模塊、半導體製冷器件、散熱器組成,採用以中央控制器為核心的溫控模塊,當環境溫度超出設置的溫度範圍時,溫控模塊適時發出工作指令,控制裝置所採用的雙向製冷的半導體製冷器件的通/斷,可提高或降低集成電路晶片的環境溫度,使集成電路晶片或電路模塊或電子器件,在本實用新型的集成電路晶片工作溫度範圍控制保護裝置中能夠始終保持在合適的溫度下正常工作。
文檔編號H01L23/34GK2505982SQ0126591
公開日2002年8月14日 申請日期2001年11月28日 優先權日2001年11月28日
發明者陸耀楨 申請人:西安威爾電子有限責任公司, 陸耀楨