氣密地密封的檢孔儀探測器頂端的製作方法

2023-05-10 12:13:56 1

氣密地密封的檢孔儀探測器頂端的製作方法
【專利摘要】本發明涉及氣密地密封的檢孔儀探測器頂端。一種用於檢查區域的光學系統，包括光學殼體和容納在光學殼體內的光學元件。光學殼體容納一個或多個光學纖維。容納在光學殼體內的光學元件使光集中到一個或多個光學纖維上。密封部件相對於光學殼體而密封光學元件。密封部件包括固化的玻璃熔塊材料。在一個示例中，密封部件環形地設置在光學殼體與光學元件之間。還提供了形成光學系統的方法。
【專利說明】氣密地密封的檢孔儀探測器頂端

【技術領域】
[0001] 本發明大體上涉及檢孔儀組件，且更具體而言，涉及將光學元件密封在檢孔儀組 件內。

【背景技術】
[0002] 檢孔儀為已知的且用於許多不同的應用中。例如，檢孔儀用於通過獲取區域的圖 像來檢查該區域。檢孔儀一般包括用於容納與圖像的獲取相關聯的光學元件（例如，透鏡、 光纖束等）的檢孔儀探測器頂端。過去，聚環氧化物材料（例如，環氧樹脂）用於密封光學 元件且限制冷凝物、溼氣等進入檢孔儀探測器頂端的內部的通路。
[0003] 然而，檢孔儀探測器頂端用於具有相對較高的溫度波動的區域中。此外，取決於具 體區域，檢孔儀探測器頂端暴露於相對腐蝕性的化學製品。該溫度波動和/或化學製品暴 露不利於密封且腐蝕密封，因此允許冷凝物、溼氣等進入檢孔儀探測器頂端。
[0004] 因此，將光學元件密封在經得起溫度波動和化學侵蝕的檢孔儀探測器頂端內將為 有利的。


【發明內容】

[0005] 下文呈現了本發明的簡化的概述，以便提供本發明的一些示例性方面的基本理 解。該概述不是本發明的廣泛綜述。此外，該概述不旨在識別本發明的關鍵要素，也不旨在 界定本發明的範圍。概述的唯一目的在於作為稍後呈現的更詳細的描述的前序來以簡化的 形式呈現本發明的一些理念。
[0006] 根據一個方面，提供了一種用於檢查區域的光學系統。該光學系統包括構造成容 納一個或多個光學纖維的光學殼體。容納在光學殼體內的光學元件使光集中在一個或多個 光學纖維上。密封部件相對於光學殼體而密封光學元件。密封部件包括固化的玻璃熔塊材 料。
[0007] 根據另一個方面，提供了一種用於檢查區域的光學系統。該光學系統包括構造成 容納一個或多個光學纖維的光學殼體。容納在光學殼體內的光學元件使光集中在一個或多 個光學纖維上。密封部件環形地設置在光學殼體與光學元件之間。密封部件包括與光學殼 體和光學元件形成密封的固化的玻璃熔塊材料。
[0008] 根據另一個方面，提供了一種形成光學系統的方法。該方法包括提供光學殼體和 提供光學元件的步驟。該方法還包括使密封部件附著在光學殼體和光學元件中的至少一者 上的步驟，密封部件包括玻璃熔塊材料。該方法包括加熱密封部件以將光學元件氣密地密 封到光學殼體上的步驟。
[0009] -種用於檢查區域的光學系統，光學系統包括： 光學殼體，光學殼體構造成容納一個或多個光學纖維； 光學元件，光學元件容納在光學殼體內，用於使光集中到一個或多個光學纖維上；以及 密封部件，密封部件構造成相對於光學殼體而密封光學元件，密封部件包括固化的玻 璃熔塊材料。
[0010] 優選地，光學殼體包括檢孔儀探測器頂端。
[0011] 優選地，光學元件包括用於密封到檢孔儀探測器頂端的透鏡。
[0012] 優選地，光學殼體被包括作為檢孔儀組件的一部分。
[0013] 優選地，密封部件還包括用於粘合到玻璃熔塊材料上的粘合劑材料。
[0014] 優選地，密封部件設置在光學殼體與光學元件之間，密封部件分別與光學殼體和 光學元件接觸。
[0015] 優選地，密封部件環形地設置在光學殼體與光學元件之間。
[0016] 優選地，密封部件構造成由熱源加熱，以相對於光學殼體而密封光學元件。
[0017] 優選地，密封部件包括粘合劑材料。
[0018] -種用於檢查區域的光學系統，光學系統包括： 光學殼體，光學殼體構造成容納一個或多個光學纖維； 光學元件，光學元件容納在光學殼體內，用於使光集中到一個或多個光學纖維上；以及 密封部件，密封部件環形地設置在光學殼體與光學元件之間，密封部件包括固化的玻 璃熔塊材料，其構造成與光學殼體和光學元件形成密封。
[0019] 優選地，光學殼體包括檢孔儀探測器頂端。
[0020] 優選地，光學元件包括用於密封到檢孔儀探測器頂端的透鏡。
[0021] 優選地，光學殼體被包括作為檢孔儀組件的一部分。
[0022] 優選地，密封部件還包括用於粘合到玻璃熔塊材料上的粘合劑材料。
[0023] 優選地，密封部件構造成由熱源加熱，以相對於光學殼體而密封光學元件。
[0024] 優選地，密封部件包括粘合劑材料。
[0025] -種形成光學系統的方法，方法包括以下步驟： 提供光學殼體； 提供光學元件； 使密封部件附著在光學殼體和光學元件中的至少一者上，密封部件包括玻璃熔塊材 料；以及 加熱密封部件以將光學元件氣密地密封到光學殼體上。
[0026] 優選地，加熱密封部件的步驟包括使用熱源來加熱密封部件。
[0027] 優選地，光學殼體被提供作為檢孔儀組件的一部分。
[0028] 優選地，附著密封部件的步驟包括使密封部件環形地附著在光學殼體和光學元件 中的至少一者上。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029] 在參照所附附圖閱讀以下描述時，本發明的前述方面及其它方面將對與本發明相 關的領域中的技術人員變得明顯，在附圖中： 圖1示出了根據本發明的一方面的包括示例性相機組件的示例性光學系統； 圖2為沿圖1的線2-2的截面視圖，示出了相機組件的橫截面； 圖3為類似於圖2的相機組件的局部分解截面視圖，其中密封部件和光學元件與光學 殼體分離； 圖4為類似於圖2的相機組件的截面視圖，其中熱源加熱密封部件；以及 圖5為描繪了形成光學系統的方法的流程圖。

【具體實施方式】
[0030] 附圖中描述和示出了合併本發明的一個或多個方面的示例性實施例。這些示出的 示例不旨在限制本發明。例如，本發明的一個或多個方面可用於其它實施例中且甚至用於 其它類型的裝置中。此外，本文中使用的某些術語僅為了方便而不被看作是對本發明的限 制。更進一步，在附圖中，相同的參考數字用於指示相同的元件。
[0031] 圖1示出了根據本發明的方面的示例性光學系統10。大體上，光學系統10用於 監測和/或檢查區域。由於光學系統10包括任何數目的結構和構造，故圖1中略微大致地 /示意性地繪出了光學系統10。大體上，光學系統10將通過對圖像/影像獲取（例如，採 集、記錄等）來對區域監測、檢查等。光學系統10可包括任何數目的裝置，如，檢孔儀組件、 影像探測器、纖維鏡、相機等。圖1將光學系統10繪為包括檢孔儀組件，然而，光學系統10 不限於該結構，且可包括與上述裝置相關聯的其它結構。
[0032] 光學系統10包括與獲取圖像/影像相關聯的一定數目的結構。例如，光學系統10 包括控制設備12。略微大致地/示意性地示出了控制設備12。在所示出的示例中，控制設 備12包括手柄部分14。手柄部分14的尺寸和形狀定製成由人手抓持。手柄部分14可包 括允許使用者將信息控制和/或輸入到控制設備12的一個或多個控制/功能按鈕。與按 鈕相關聯的控制/功能可變化且不必是對本發明的具體限制。此外，手柄部分14不限於所 示出的示例中的結構，且可採用一定數目的構造和結構。
[0033] 控制設備12還包括顯示屏16。在示出的示例內，顯示屏16位於手柄部分14上 方。控制設備12可包括影像控制器、驅動器等，以在顯示屏16上提供成像。顯示屏16可 顯示區域的圖像/影像。將理解的是，顯示屏16不限於位於控制設備12內，且在其它示例 中，顯示屏16可位於與控制設備12分離的結構內。將理解的是，光學系統10的部分內的 溼氣/冷凝物的非期望的存在可不利地影響顯示屏16上的圖像/影像的顯示。
[0034] 光學系統10還包括探測器組件18。探測器組件18在一端處附接到控制設備12 上。在一個示例中，探測器組件18為長形的柔性結構，其中探測器組件18的一部分可移動 和/或鉸接。將認識到的是，本文示出和描述的探測器組件18僅為探測器組件18的多種 不同示例中的一個示例。探測器組件18可容納線、鉸接纜線、光纖束等，同時提供對線的保 護，以免受刮擦、磨損、環境影響等。通過為長形，探測器組件18可插入具有關於物理/視 覺可達性的一些限制的區域中。
[0035] 光學系統10還包括設置在探測器組件18的端部處的相機組件20。具體而言，相 機組件20定位在與控制設備12相對的探測器組件18的端部處。在所示出的示例中，相機 組件20包括檢孔儀探測器頂端，其包括上述光學元件24。相機組件20可包括用於採集/ 儲存區域的圖像和/或影像的任何數目的圖像獲取裝置。相機組件20可定位在區域內，其 中相機組件20操作來用以獲取區域的圖像。
[0036] 現在轉到圖2,示出了相機組件20和相關聯的光學元件24的截面視圖。將理解的 是，出於示範性目的，在該示例中僅描繪了相機組件20和光學元件24的大致的示意性橫截 面，且更清楚地示出了相機組件20的內部的某些方面。此外，在操作中，相機組件20將以 類似於圖1中所示的方式完全組裝。
[0037] 相機組件20處的光學系統10包括光學殼體22。光學殼體22可具有可容納光學 元件24(例如，一個或多個透鏡、光圈、濾器、纖維光學器件等）的任何數目的結構。光學殼 體22可被包括作為探測器組件18的一部分，或在其它示例中，可操作地附接到探測器組件 18上。具體而言，光學殼體22附接到探測器組件18的端部上。光學殼體22可包括金屬材 料（例如，不鏽鋼等），但在其它示例中，光學殼體22可僅部分地由金屬形成或可由非金屬 材料形成。
[0038] 光學殼體22可收納與圖像獲取有關的一定數目的不同結構，如，光學纖維23 (例 如，光纖束、纜線、線等）。將理解的是，由於光學纖維23 (例如，光纖束、纜線、線等）包括任 何數目的尺寸、形狀以及結構，故圖2中略微大致地/示意性地描繪了容納在光學殼體22 中的光學纖維23(例如，光纖束、纜線、線等）。然而，在操作中，光學纖維23(例如，光纖束、 纜線、線等）可至少部分地延伸穿過光學殼體22的內部。光學殼體22將保護光學纖維23 免受環境條件，其包括溼氣、溼度、冷凝物、高/低溫等。光學纖維23可輔助光從光學殼體 22傳遞到控制設備12。
[0039] 如所提到的，光學殼體22容納光學元件24。此外，如所提到的，光學元件24可為 一個或多個元件，且可包括透鏡、光圈、濾器等。圖2內所示的示例包括三個光學元件，但其 它示例可包括多於或少於三個的所示光學元件。光學元件24輔助獲取來自區域的圖像。在 一個示例中，光學元件24將作用為集中來自區域的光，如，集中到光學纖維23 (例如，光纖 束等）上。例如，光學元件24可包括凹透鏡、凸透鏡等。本文中，不管數目和類型/結構， 一個或多個光學元件24簡單地稱作光學元件24。
[0040] 除光學元件24之外，光學殼體22還可容納第二光學元件25。第二光學元件25可 定位成鄰近光學殼體22內的光學纖維23。第二光學元件25可包括任何類型的透鏡，如，凹 透鏡、凸透鏡等。同樣地，第二光學元件25的尺寸可比如圖所示的更大或更小。第二光學 元件25可通過將來自區域的光進一步集中/或引導到光學纖維23上來起作用。
[0041] 光學系統10在相機組件20處還包括用於相對於光學殼體22密封光學元件24的 密封部件30,以便限制溼氣和/或冷凝物進入光學殼體22的通路。在一個示例中，密封部 件30將使光學元件24直接密封到光學殼體22上。在另一個示例中，密封部件30可間接 地密封光學元件24和光學殼體22,如，通過包括在光學元件24與光學殼體22之間的中間 層。將認識到的是，如果存在多個光學元件24,則密封部件30可密封僅一個光學元件244 或多個光學元件24的僅一部分。例如，可密封多個光學元件24的最外面的一個。將認識 到的是，多個光學元件24中的一者或少於全部的此類密封被認為是將光學元件24密封為 集合的整體。此外，將回想到的是，多個光學元件24被認為是包括在大體的描述性用語〃 光學元件〃內，且因此多個中的一個或一些的密封被認為是該描述性用語〃光學元件〃的 密封。
[0042] 密封部件30包括玻璃熔塊材料。在一個示例中，密封部件30包括玻璃熔塊材料。 熔塊材料最初為微粒/粉末形式。此外，在一個示例中，密封部件30還包括固化的熔塊材 料（例如，固化的玻璃熔塊材料）。在又一個示例中，包括玻璃熔塊材料的密封部件30最初 將為粉末的形式。例如，該粉末狀的玻璃熔塊材料包括，矽玻璃、含玻璃粉末的糊狀物、有機 粘結劑材料、（無機）有機填料、溶劑等。粉末狀的玻璃熔塊材料包括多種玻璃熔塊粉末尺 寸，如，在微米水平尺寸的顆粒的範圍內。
[0043] 提供密封部件30的熔塊可加熱以達到流體或半流體狀態，以便熔塊微粒可一起 流動。在加熱粉末之後，密封部件30將形成固化的玻璃熔塊材料。包括在粉末狀的玻璃熔 塊中的一些材料在加熱過程期間可被燒掉，包括有機粘合劑材料等。密封部件30將使光學 殼體22 (如，以氣密密封水平）密封到光學元件24上。通過形成氣密的密封，密封部件30 大體上為密閉空氣的，且抵抗水、溼氣、冷凝物等穿過該密封部件30的通路。
[0044] 如圖2中所示，密封部件30可定位成鄰近且接觸處於各種位置/構造的光學殼體 22和光學元件24。在所示出的示例中，密封部件30設置在形成於光學殼體22中的環形凹 槽32中。環形凹槽32具有大體上匹配光學元件24的外緣的形狀（例如，在所示出的示例 中的圓形形狀）的形狀。當然，凹槽32不限於包括該環形/圓形形狀，且可包括任何數目的 尺寸和形狀，包括可匹配或可不匹配光學元件24的形狀的形狀。凹槽32界定在一側（例 如，外側）上，且在相對側上開放朝向光學元件24。密封部件30最初至少部分地設置在凹 槽32內，使得提供密封部件30的熔塊在加熱時將流動且實質上包繞/接觸光學元件24。
[0045] 將理解的是，在其它不例中，光學殼體22不限於包括凹槽32。相反，光學殼體22 可不包括凹槽32,且作為替代，密封部件30將直接附著到光學殼體22和光學元件24中的 一者或兩者上。因此，圖2中示出的示例僅包括光學殼體22、光學元件24以及密封部件30 的一個不例性布置。
[0046] 現在轉到圖3,現在將描述形成光學系統10且具體為其相機組件20的方法。圖 3繪出了相機組件20的局部分解截面視圖。在該示例中，以截面形式再次示出了光學殼體 22、光學元件24以及密封部件30,以圖更清楚地繪出光學元件24和密封部件30相對於光 學殼體22的相對位置。此外，將認識到的是，出於示範性目的以分解形式示出了相機組件 20,以示出光學殼體22、光學元件24與密封部件30之間的結構關係。然而，在操作中，相機 組件20將以類似於圖1中示出的方式處於完全組裝狀態。
[0047] 如圖3中所示，光學元件24可定位在光學殼體22內。在該示例中，光學元件24 將定位在形成於光學殼體22中的開口 34內。儘管該示例中僅示出了開口 34的截面視圖， 但開口 34在操作中可具有大體上圓形的形狀。然而，在其它示例中，開口 34包括用以容納 變化的尺寸/形狀的光學元件24的任何數目的形狀（例如，橢圓形形狀、四邊形形狀等）。 在又一個示例中，光學殼體22不限於包括開口 34,且作為替代，光學元件24可密封到沒有 開口 34的光學殼體22上。
[0048] 在光學元件24定位在開口 34內的情況下，然後密封部件30將用於相對於光學殼 體22密封光學元件24。將理解的是，以環形形式示出了密封部件30以示出發生在光學殼 體與光學元件24之間的配合。當然，將認識到的是，最初的熔塊可具有微粒/粉末狀形式， 可能作為糊狀物的一部分。
[0049] 將理解的是，密封部件30可在光學元件24接合光學殼體22 (即，定位在開口 34 內）之前或之後應用。例如，在一個可能的示例中，密封部件30 (即，最初的熔塊，如，處於 糊狀物形式）在光學元件24接合光學殼體22之前應用於光學元件24或光學殼體22中的 一者上。在另一個示例中，密封部件30(即，最初的熔塊）在光學元件24接合光學殼體22 之後應用。
[0050] 圖3中略微大致地示意性地描繪了密封部件30。在該示例中，密封部件30包括其 大體上橢圓形的橫截面。當然，由於密封部件30最初可為微粒/粉末的形式，故密封部件 30不限於此類形狀。相反，取決於特定的應用，密封部件30可包括多種的尺寸和形狀。密 封部件30設置在光學殼體22與光學元件24之間。在該示例中，密封部件30將定位在凹 槽32中（例如，其內）或附近。因此，密封部件30將分別與光學殼體22和光學元件24初 次接觸。
[0051] 現在轉到圖4,在光學元件24和密封部件30就位的情況下，熱源50將相對於光學 殼體22和光學元件24密封該密封部件30。將認識到的是，圖4中大致地/示意性地示出 了熱源50,以便於圖示。實際上，熱源50包括任何數目的熱源，其中的一些為已知的。例 如，熱源50包括紅外線熱源或光源、雷射熱源、燈泡、高強度燈泡等。
[0052] 熱源50向密封部件30提供熱52 (以箭頭示意性地示出），以至少部分地熔化密封 部件30。熱源50向密封部件30提供局部加熱，以控制密封部件30在加熱/熔化時的流 動。儘管熱源50包括寬範圍的射束尺寸，但在一個可能的示例中，熱源50具有大約1毫米 (大約0.04英寸）的直徑點尺寸。當然，可構想出其它點尺寸。
[0053] 通過至少部分地熔化，密封部件30將流入凹槽32中且實質上包繞光學元件24。 具體而言，密封部件30將包繞光學元件24的外緣而同時接觸光學殼體22 (即，接觸凹槽 32的壁）。由於通過熱源50局部加熱，故控制了該密封部件30的流動。同樣地，減少/限 制了密封部件30到光學殼體22 (例如，沿遠離光學元件24的方向）的非計劃區域的流動。 在另一個示例中，熱源50可以不僅加熱密封部件30,還可加熱鄰近密封部件30的光學殼 體22的部分。在此類示例中，光學殼體22的這些部分將加熱，因此加熱了密封部件30且 引起密封部件30熔化和流動。
[0054] 熱源50和密封部件30將相對於彼此移動，使得實質上所有密封部件30都將被加 熱。在所示出的示例中，熱源50可沿方向54 (以箭頭大致地/示意性地示出）移動。該方 向54可與密封部件30的形狀實質上相匹配。例如，當密封部件30沿光學殼體22環形地延 伸時，熱源50移動所沿著的方向54可大體上與該環形形狀相匹配。當然，在其它示例中， 密封部件30不限於環形地延伸，且因此可調整（S卩，通過沿直線延伸，通過使一個或多個彎 轉/彎曲等）熱源50的方向54。在該示例中，光學殼體22和密封部件30將相對於熱源 50保持相對靜止。
[0055] 在其它示例中，熱源50不限於沿方向54移動。作為替代，熱源50可為相對靜止 的，而光學殼體22和密封部件30沿方向54移動。在此示例中，光學殼體22和密封部件30 可旋轉，使得熱源50在保持相對靜止的同時施加熱52。
[0056] 在這些示例中的任一者中，將理解的是，熱源50和/或光學殼體22的相對速度取 決於由密封部件30形成的密封的期望的特徵而可調整。例如，可影響熱源50和/或光學 殼體22的相對速度的特徵包括熱52的強度、密封部件30的材料、密封部件30的數量/厚 度、空氣溫度/溼度等。同樣地，熱源50和/或光學殼體22的相對速度可至少足夠快地熔 化密封部件30且有效地密封光學殼體22和光學元件24。
[0057] 當然，如果構想了其它加熱布置（例如，同時的環形加熱）。如果使用了此類其它 加熱布置，則提供了適當的熱施加和控制。
[0058] 現在轉到圖5,示出了形成光學系統10的示例性方法100。方法100可與上文參 照圖1至圖4示出和描述的示例性光學系統10和相機組件20相關聯地執行。
[0059] 方法100包括提供光學殼體22的步驟110。具體而言，如參照圖1至圖4描述的 那樣，光學殼體22設置在探測器組件18的端部處。光學殼體22將容納和保護光學結構 (例如，線、透鏡、光纖束等）免受溼氣、溼度和/或其它環境條件。
[0060] 方法100還包括提供光學元件24的步驟120。具體而言，如上文參照圖1至圖4 描述的那樣，光學元件24包括輔助獲取圖像/影像的一個或多個透鏡、光圈等。光學元件 24可將來自區域的光集中到容納在光學殼體22內的光纖束等上。
[0061] 方法100還包括使密封部件30附著在光學殼體22和光學元件24中的至少一者 上的步驟130,其中密封部件30包括玻璃熔塊材料。具體而言，如參照圖3描述的那樣，密 封部件30最初可為微粒/粉末形式且包括玻璃熔塊材料。密封部件30將定位在光學殼體 22與凹槽32內的光學兀件24之間。同樣地，密封部件30分別與光學殼體22和光學兀件 24初次接觸。
[0062] 方法100還包括加熱密封部件30以將光學元件24氣密地密封到光學殼體22上 的步驟140。具體而言，如參照圖4描述的那樣，熱源50將向密封部件30提供熱52。熱源 50 (或光學殼體22)將沿方向54移動，使得熱源50實質上加熱所有的密封部件30。該加 熱將引起密封部件30熔化，因此形成光學元件24與光學殼體22之間的氣密密封。因此， 將限制/抑制空氣、水、溼氣、冷凝物等穿過密封部件30且進入光學殼體22中。
[0063] 使密封部件30提供為包括玻璃熔塊材料將產生一定數目的益處。首先，密封部件 30大體上為密閉的且抵抗水、溼氣、冷凝物等的通路。此外，與之前使用的環氧樹脂相比較， 玻璃熔塊材料對化學侵蝕和由於這些化學侵蝕產生的密封的退化更有抗力。更進一步，盡 管相機組件20可暴露至相對較高的溫度波動，但形成密封部件30的玻璃熔塊材料也將保 持有效。
[0064] 已經參照上述示例性實施例描述了本發明。在閱讀和理解本說明書時，他人將想 到改型和變型。合併了本發明的一個或多個方面的示例性實施例旨在包括所有此類改型和 變型，只要它們歸入所附權利要求的範圍內的程度。
【權利要求】
1. 一種用於檢查區域的光學系統，所述光學系統包括： 光學殼體，所述光學殼體構造成容納一個或多個光學纖維； 光學元件，所述光學元件容納在所述光學殼體內，用於使光集中到所述一個或多個光 學纖維上；以及 密封部件，所述密封部件構造成相對於所述光學殼體而密封所述光學元件，所述密封 部件包括固化的玻璃熔塊材料。
2. 根據權利要求1所述的光學系統，其特徵在於，所述光學殼體包括檢孔儀探測器頂 端。
3. 根據權利要求2所述的光學系統，其特徵在於，所述光學元件包括用於密封到所述 檢孔儀探測器頂端的透鏡。
4. 根據權利要求1所述的光學系統，其特徵在於，所述光學殼體被包括作為檢孔儀組 件的一部分。
5. 根據權利要求1所述的光學系統，其特徵在於，所述密封部件還包括用於粘合到所 述玻璃熔塊材料上的粘合劑材料。
6. 根據權利要求1所述的光學系統，其特徵在於，所述密封部件設置在所述光學殼體 與所述光學元件之間，所述密封部件分別與所述光學殼體和所述光學元件接觸。
7. 根據權利要求6所述的光學系統，其特徵在於，所述密封部件環形地設置在所述光 學殼體與所述光學元件之間。
8. 根據權利要求1所述的光學系統，其特徵在於，所述密封部件構造成由熱源加熱，以 相對於所述光學殼體而密封所述光學元件。
9. 根據權利要求8所述的光學系統，其特徵在於，所述密封部件包括粘合劑材料。
10. 一種用於檢查區域的光學系統，所述光學系統包括： 光學殼體，所述光學殼體構造成容納一個或多個光學纖維； 光學元件，所述光學元件容納在所述光學殼體內，用於使光集中到所述一個或多個光 學纖維上；以及 密封部件，所述密封部件環形地設置在所述光學殼體與所述光學元件之間，所述密封 部件包括固化的玻璃熔塊材料，其構造成與所述光學殼體和所述光學元件形成密封。
【文檔編號】G01V8/10GK104102005SQ201410135075
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年4月4日 優先權日:2013年4月4日
【發明者】M.K.比諾, E.C.希菲爾 申請人:通用電氣公司