一種led的封裝結構的製作方法

2023-05-09 19:05:16 1

專利名稱：一種led的封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED封裝領域，特別涉及一種LED的封裝結構。
背景技術：
傳統多晶片白光封裝結構，如圖l所示，包括基板、LED晶片， LED晶片上方直接封裝螢光粉膠1 (即膠體與螢光粉的混合物)。這種封 裝結構存在如下缺點(l)存在光斑；由於LED晶片各角度的發光強度 不同，而螢光粉膠直接填充使得各角度的螢光粉濃度一致，與LED藍光 晶片發光角度不匹配導致產品在LED藍光晶片發光強度較強的區域內 出現藍色光斑。(2)光通量不高，由於直接灌封螢光粉膠使得螢光膠體 的厚度過高，螢光粉顆粒之間對其激發出的光相互幹擾導致螢光粉的發 光效率降低。(3)容易受到汙染(因為螢光粉膠直接與外界接觸)(4) 製作過程不易控制，產品質量不穩定，由於直接灌封螢光粉膠體，螢光 粉膠體的注膠量在生產過程中存在差異又因螢光粉膠存在沉澱現象導致 產品的光色即色溫不一致。

實用新型內容
為了克服上述現有技術的不足，本實用新型提供了一種LED的封裝 結構，包括基板2， LED晶片3，所述LED晶片3上方封裝一膠體層4，所述膠體層4上方封裝一螢光粉膠體層5。
所述螢光粉膠體層5上方封裝一透明光學層6。 所述螢光粉膠體層5為一螢光粉膠體薄片。 所述膠體層4採用矽膠或環氧樹脂製得。
本實用新型的優點在於-
1、 通過應用本實用新型提供的LED的封裝結構，LED產品無光斑產生。
2、 通過應用本實用新型提供的LED的封裝結構，LED產品的光通 量有很大提升。
3、 通過應用本實用新型提供的LED的封裝結構，LED產品不易受 到汙染。
4、 通過應用本實用新型提供的LED的封裝結構，LED產品光色均 勻，製造過程穩定。


圖l是現有技術LED封裝結構；
圖2是本實用新型具體實施例LED的封裝結構。
附圖標識
1螢光粉膠2基板3 LED晶片4膠體層5螢光粉膠體層 6透明光學層
具體實施方式
下面結合一個具體的實施例及附圖對分實用新型做一個詳細的說明。
本實施例提供的一種LED的封裝結構，如圖2，包括基板2， LED 晶片3，所述LED晶片3上方封裝一膠體層4，所述膠體層4上方封裝 一螢光體層5。所述螢光粉膠體層5上方封裝一透明光學層6。所述螢光 粉膠體層5為一螢光粉膠體薄片。所述膠體層4採用矽膠或環氧樹脂制 得。
通過應用本實施列提供的LED的封裝結構，LED產品無光斑產生； 光通量有很大提升；不易受到汙染；光色均勻，製造過程穩定。
權利要求1、一種LED的封裝結構，包括基板(2)，LED晶片(3)，其特徵在於，LED晶片(3)上方封裝一膠體層(4)，所述膠體層(4)上方封裝一螢光粉膠體層(5)。
2、 根據權利要求1所述的封裝結構，其特徵在於，所述螢光粉膠體 層(5)上方封裝一透明光學層(6)。
3、 根據權利要求1或2所述的封裝結構，其特徵在於，所述螢光粉 膠體層(5)為一螢光粉膠體薄片。
4、 根據權利要求1或2所述的封裝結構，其特徵在於，所述膠體層 (4)採用矽膠或環氧樹脂製得。
專利摘要本實用新型公開了一種LED的封裝結構，包括基板(2)，LED晶片(3)，LED晶片(3)上方封裝一膠體層(4)，所述膠體層(4)上方封裝一螢光粉膠體層(5)。通過應用本實用新型提供的大功率LED的封裝結構，LED產品無光斑產生；光通量有很大提升；不易受到汙染；光色均勻，製造過程穩定。
文檔編號H01L25/075GK201435405SQ20092001500
公開日2010年3月31日 申請日期2009年6月29日 優先權日2009年6月29日
發明者張曉彬, 江緯邦, 蔣增欽, 覃正超 申請人:大連九久光電科技有限公司