多層hdi線路板盲孔開窗工藝的製作方法

2023-05-09 19:10:41 1

專利名稱：多層hdi線路板盲孔開窗工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板技術，具體涉及到多層HDI印刷線路板的盲孔開窗製作工藝。
背景技術：
PCB基板能否高密度化取決於層間連接的微孔和線路，且結合電子產品的性能而 定，因此PCB板的雷射盲孔開窗技術成為製作微孔的關鍵性技術之一。行業內，傳統的激 光盲孔開窗方法主要是通過鑽拍板對位孔來實現雷射盲孔的開窗對位，這就需要增加機械 鑽孔工序。但機械鑽對位孔會因鑽咀質量、鑽孔參數、員工操作、板件存放環境等客觀因素 的影響導致拍板對位孔出現不同程度的偏孔或變形，直接影響到雷射盲孔開窗的精度及品 質，生產效率也會造成較大影響，雷射盲孔的整體品質也難以進一步提高。發明內容
本發明旨在解決現有技術中雷射盲孔開窗精度不夠、品質不穩定的問題，進而提 供一種工藝流程簡單、品質穩定性好、生產成本低的雷射盲孔開窗工藝。
為解決上述技術問題，本發明採取的技術方案是提供一種多層HDI線路板的盲 孔開窗工藝，包括以下步驟(1)在雷射盲孔底PAD層製作靶孔圖形；(2)採用樹脂銅箔進行壓合；(3)採用X-RAY機打靶位孔；(4)採用自動曝光機對位及曝光；(5)顯影;(6)盲孔蝕刻開窗。
具體的，步驟(1)中所述靶孔圖形設置在雷射盲孔底PAD層板邊的四個角，四個角 所形成的平面能夠包含板內所有單元。
優選的，在雷射盲孔底PAD層板邊的任何一邊設置兩個輔助對位靶標圖形；所述 輔助對位靶標圖形設置在雷射盲孔底PAD層板的任意一個長邊。
更優選的，所述輔助對位靶標圖形和大小與步驟(1)中四個靶孔圖形大小相同。
本發明所述雷射盲孔開窗工藝打破目前常規的Large window或Conformal雷射 盲孔加工方式，採用與雷射盲孔底PAD層處在同一個平面的板角的四個靶孔進行精確對 位，並採用X-RAY精確打靶機打上述四個對位靶孔實現精準對位，最終實現雷射盲孔精確 開窗的目的。與現有技術相比，有效效果如下(1)省去了機械鑽對位孔工序，優化了盲孔 開窗的作業流程；( 避免了三個鑽孔管位孔的重複使用，以防止鑽孔管位孔變形而導致 鑽孔偏位；C3)對位精確度提高進而提高了雷射盲孔開窗的精度，保證了盲孔開窗品質及 盲孔品質；(4)有利於降低外層線路的製作難度。


圖1為本發明所述對位靶孔圖形示意圖。
具體實施方式
為了便於本領域技術人員的理解，下面結合具體實施例及附圖對本發明作進一步 詳細描敘本發明所揭示的多層HDI線路板的雷射盲孔開窗工藝步驟為(1)在雷射盲孔底PAD層製作靶孔圖形；(2)採用LDPP或RCC樹脂銅箔進行壓合；(3)採用X-RAY機打靶位孔；(4)採用自動曝光機對位及曝光；(5)顯影；(6)盲孔蝕刻開窗。
該工藝中，需要克服四個關鍵性技術，分別是次外層靶孔圖形製作、X-RAY機打 靶位孔、自動曝光機對位及曝光、盲孔蝕刻開窗。
本發明工藝步驟1中，靶標圖形必須設置在與雷射盲孔底PAD同一個平面上，且位 於該層板邊的四個角上，如圖中A、B、C、D所示，這裡注意不能與其它任何板邊上的工藝孔 重疊，另外在板的任意一個長邊上設置兩個輔助對位靶標圖形，如圖中e、f表示，進一步保 證對位的精確性。這兩個輔助對位靶標圖形和大小與A、B、C、D四個靶孔圖形和大小相同， 且這兩個對位輔助靶標圖形的距離需符合X-RAY自動曝光機的製程能力。輔助對位靶標圖 形和大小與靶標圖形大小相同，這樣，在實際生產過程中，X-RAY機打靶時可以通過一種鑽 頭即將板面所有的靶孔一次性打出來，提高生產效率、降低操作難度。長邊設置的兩個輔助 對位孔可用於輔助自動曝光機進行快速預定位，提高生產效率。
圖中標號1、2、3表示三個外層鑽孔管位孔的靶標圖形；Al、Bi、Cl、Dl為A、B、C、D四個靶標的備用靶標圖形，表示雷射盲孔底PAD層的四個盲孔開窗的備用靶標圖形，如果 A、B、C、D四個靶標圖形中的一個或幾個殘缺、變形、損壞等原因造成無法精確定位打孔情況 下，即可採用該備用靶標圖形進行定位，不影響工作效率。
所述步驟2中採用專用的HDI板用LD PP (Laser Drill Prepreg的縮寫，雷射鑽 孔專用半固化片)或RCC (Resin Coated Copper，樹脂塗布銅箔)樹脂塗布銅箔進行壓合， 目的在於使雷射盲孔便於加工並得到良好的雷射盲孔孔型。
所述步驟3需採用精度在Imil範圍以內的X-RAY打靶機。
所述步驟4需採用自動曝光機生產，確保精度控制在0. 4mil範圍內，以確保雷射 盲孔開窗品質的穩定性。
所述步驟5採用通用的幹膜顯影機正常參數生產即可，生產前需做顯影點，避免 出現顯影不淨現象。
所述步驟6採用酸性蝕刻線進行生產，速度及藥水噴淋壓力需依首件進行相應調 離iF. ο
權利要求
1.多層HDI線路板的盲孔開窗工藝，包括以下步驟(1)在雷射盲孔底PAD層製作靶孔圖形；(2)採用樹脂銅箔進行壓合；(3)採用X-RAY機打靶位孔；(4)採用自動曝光機對位及曝光；(5)顯影;(6)盲孔蝕刻開窗。
2.根據權利要求1所述的多層HDI線路板的盲孔開窗工藝，其特徵在於步驟(1)中所 述靶孔圖形設置在雷射盲孔底PAD層板邊的四個角，四個角所形成的平面能夠包含板內所有單元。
3.根據權利要求2所述的多層HDI線路板的盲孔開窗工藝，其特徵在於在雷射盲孔 底PAD層板邊的任何一邊設置兩個輔助對位靶標圖形，該對位靶標圖形用於輔助自動曝光 機作業。
4.根據權利要求3所述的多層HDI線路板的盲孔開窗工藝，其特徵在於所述輔助對 位靶標圖形設置在雷射盲孔底PAD層板的任意一個長邊。
5.根據權利要求4所述的多層HDI線路板的盲孔開窗工藝，其特徵在於所述輔助對 位靶標圖形和大小與步驟(1)中四個靶孔圖形大小相同。
6.根據權利要求1所述的多層HDI線路板的盲孔開窗工藝，其特徵在於所述步驟2中 採用LD PP或RCC樹脂銅箔進行壓合。
7.根據權利要求1-6中任意一項所述的多層HDI線路板的盲孔開窗工藝，其特徵在於 在雷射盲孔底PAD層製作的各個靶孔圖形旁還設有備用靶標圖形。
全文摘要
本發明公開了一種多層HDI線路板的雷射盲孔開窗工藝。所述工藝首先在雷射盲孔底PAD層製作靶孔圖形，再採用樹脂銅箔壓合後採用X-RAY機打靶位孔，採用自動曝光機對位及曝光，最後顯影、蝕刻開窗。本發明所述工藝打破目前常規雷射盲孔加工方式(採用三個管位孔定位，用機械鑽孔鑽出雷射盲孔開窗定位孔)，採用與雷射盲孔底PAD層處在同一個平面的板角的四個靶孔進行精確對位並採用X-RAY精確打靶機打靶位孔，避免了外層管位孔的重複使用及機械鑽孔誤差，最終實現雷射盲孔精確開窗的目的，工藝簡單、效率高。
文檔編號H05K3/40GK102036508SQ201110000958
公開日2011年4月27日 申請日期2011年1月5日 優先權日2011年1月5日
發明者周剛, 趙志平 申請人:惠州中京電子科技股份有限公司