改進型PCB板天線的製作方法
2023-05-25 20:21:36 2

本實用新型涉及天線領域技術,尤其是指一種改進型PCB板天線。
背景技術:
傳統技術中以銅管作為輻射體的偶極子天線形式,其存在諸多缺陷,例如:尺寸較大、成本較高等;隨著終端天線的小型化需求越來越明顯,業內研究了PCB板天線,其通過於PCB板上形成線路以及射頻線、端子的設置實現;PCB板天線具有小型化優勢,但是,現有技術中的PCB板天線尚存在成本難以降低、安裝定位麻煩等不足。
技術實現要素:
有鑑於此,本實用新型針對現有技術存在之缺失,其主要目的是提供一種改進型PCB板天線,其具有易於生產製作、易於安裝定位、實用性強、成本低且性能穩定可靠等優勢。
為實現上述目的,本實用新型採用如下之技術方案:
一種改進型PCB板天線,包括有PCB板、射頻線、端子及定位泡棉,該射頻線連接於PCB板和端子之間;該定位泡棉呈矩形結構,該定位泡棉具有相對設置的第一表面和第二表面,所述第一表面上粘接有第一無基材雙面膠,所述第二表面上粘接有第二無基材雙面膠,所述第二無基材雙面膠上可剝離式粘接有離型紙;該PCB板具有基材和形成分別形成於基材正面、反面的正面線路、反面線路,該PCB板的正面、反面分別覆設有綠油層,所述綠油層分別遮蓋前述正面線路、反面線路;所述PCB板的正面設置有第一焊點、第二焊點,所述第一焊接點連接於正面線路,所述第二焊點由過孔連通至反面線路;前述射頻線連接於第一焊點、第二焊接點;所述PCB板的反面粘接固定於定位泡棉的第一表面。
作為一種優選方案,所述PCB板呈矩形結構,所述PCB板的長度與前述定位泡棉的長度相等,所述PCB板粘接固定於定位泡棉的第一表面中間位置,所述PCB板的前、後端與定位泡棉的前、後端相應齊平;所述第一無基材雙面膠遮蓋整個第一表面,所述第一表面上對應PCB板的左、右側旁分別預留有粘接區。
作為一種優選方案,所述定位泡棉的厚度為PCB板的厚度的10至13倍。
作為一種優選方案,所述定位泡棉為EVA泡棉。
作為一種優選方案,所述射頻線包括有自內往外依次設置的芯線、透明絕緣層、屏蔽層及外部保護層;所述射頻線與端子的連接端的芯線露出於透明絕緣層、屏蔽層及外部保護層,露出的芯線定義為芯線焊接段,所述射頻線與端子的連接端的透明絕緣層露出於屏蔽層及外部保護層,露出的透明絕緣層定義為定位段;所述端子具有端子焊接段,所述端子焊接段與芯線焊接段彼此搭接式焊接固定,焊接部位的周圍環繞包覆式設置有粘接定位膠,且粘接定位膠一體包覆粘接於前述透明絕緣層的定位段的周圍。
本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果,具體而言,由上述技術方案可知,其主要是通過PCB板、射頻線、端子及定位泡棉的結構設計及相互組裝配合,使得其具有易於生產製作、易於安裝定位、實用性強、成本低且天性性能穩定可靠等優勢。
為更清楚地闡述本實用新型結構特徵和功效,下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。
附圖說明
圖1是本實用新型之實施例的俯視圖;
圖2是本實用新型之實施例的主視圖;
圖3是本實用新型之實施例中PCB板的正面結構示圖;
圖4是本實用新型之實施例中PCB板的反面結構示圖;
圖5是本實用新型之實施例中定位泡棉及第一、第二無基材雙面膠的結構示圖;
圖6是本實用新型之實施例中射頻線及端子的連接結構示圖。
附圖標識說明:
10、PCB板 11、正面線路
12、反面線路 13、第一焊點
14、第二焊接點 20、射頻線
21、芯線 22、透明絕緣層
23、屏蔽層 24、外部保護層
30、端子 40、定位泡棉
50、第一無基材雙面膠 51、粘接區
60、第二無基材雙面膠 70、離型紙。
具體實施方式
請參照圖1至圖6所示,其顯示出了本實用新型之實施例的具體結構;其包括有PCB板10、射頻線20、端子30及定位泡棉40,該射頻線20連接於PCB板10和端子30之間。
該定位泡棉40呈矩形結構,所述定位泡棉40優選設計為EVA泡棉。該定位泡棉40具有相對設置的第一表面和第二表面,所述第一表面上粘接有第一無基材雙面膠50,所述第二表面上粘接有第二無基材雙面膠60,所述第二無基材雙面膠60上可剝離式粘接有離型紙70;該PCB板10具有基材和形成分別形成於基材正面、反面的正面線路11、反面線路12,該PCB板10的正面、反面分別覆設有綠油層,所述綠油層分別遮蓋前述正面線路11、反面線路12;所述PCB板10的正面設置有第一焊點13、第二焊點14,所述第一焊接點連接於正面線路11,所述第二焊點14由過孔連通至反面線路12;前述射頻線20連接於第一焊點13、第二焊接點;所述PCB板10的反面粘接固定於定位泡棉40的第一表面。所述定位泡棉40的厚度為PCB板10的厚度的10至13倍。
本實施例中,所述PCB板10亦呈矩形結構,所述PCB板10的長度與前述定位泡棉40的長度相等,所述PCB板10粘接固定於定位泡棉40的第一表面中間位置,所述PCB板10的前、後端與定位泡棉40的前、後端相應齊平;所述第一無基材雙面膠遮蓋整個第一表面,所述第一表面上對應PCB板10的左、右側旁分別預留有粘接區51。
以及,所述射頻線20包括有自內往外依次設置的芯線21、透明絕緣層22、屏蔽層23及外部保護層24;所述射頻線20與端子30的連接端的芯線21露出於透明絕緣層22、屏蔽層23及外部保護層24,露出的芯線21定義為芯線21焊接段,所述射頻線20與端子30的連接端的透明絕緣層22露出於屏蔽層23及外部保護層24,露出的透明絕緣層22定義為定位段;所述端子30具有端子30焊接段,所述端子30焊接段與芯線21焊接段彼此搭接式焊接固定,焊接部位的周圍環繞包覆式設置有粘接定位膠,且粘接定位膠一體包覆粘接於前述透明絕緣層22的定位段的周圍。
本實用新型設計重點在於,其主要是通過PCB板、射頻線、端子及定位泡棉的結構設計及相互組裝配合,使得其具有易於生產製作、易於安裝定位、實用性強、成本低且天性性能穩定可靠等優勢。
以上所述,僅是本實用新型較佳實施例而已,並非對本實用新型技術範圍作任何限制,故凡是依據本實用新型技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾,均仍屬於本實用新型技術方案的範圍內。