環氧化合物、固化性組合物及其固化物的製作方法
2023-05-25 06:17:51 2
專利名稱：環氧化合物、固化性組合物及其固化物的製作方法
技術領域：
本發明涉及所得固化物的耐熱性、低熱膨脹性優異、可以適宜地用於印刷電路基板、半導體封裝材料、塗料、鑄型用途等的環氧化合物、含有其的固化性組合物及其固化物。
背景技術：
環氧樹脂除了用於粘接劑、成形材料、塗料、光致抗蝕材料、顯色材料等以外，由於所得固化物的優異的耐熱性、耐溼性等優異而在半導體封裝材料、印刷電路板用絕緣材料等電氣.電子領域廣泛使用。在這些各種用途中，在印刷電路板的領域，隨著電子設備的小型化 高性能化的趨勢，由半導體裝置的布線間距的窄小化所帶來的高密度化的傾向顯著，作為與此對應的半導體安裝方法，廣泛採用通過焊料球將半導體裝置與基板接合的倒裝晶片連接方式。由於該倒裝晶片連接方式是在電路板與半導體之間配置焊料球、將整體加熱而熔接的基於所謂的回流焊方式的半導體安裝方式，因此存在在回流焊接時電路板自身暴露於高熱環境，由於電路板的熱收縮而對連接電路板與半導體的焊料球產生較大應力、引起布線的連接不良的情況。因此，對於印刷電路板中使用的絕緣材料，需要低熱膨脹係數的材料。加之，近年來，由於針對環境問題的法律規定等，不使用鉛的高熔點焊料成為主流，而該無鉛焊料比現有的共晶焊料的使用溫度高約2(T40°C，因而要求固化性樹脂組合物具有聞於以往的耐熱性。印刷電路板通常是對以環氧樹脂為主劑的固化性樹脂組合物和玻璃織物進行固化.一體成形而得到的，為了實現高耐熱化、低熱膨脹化而需要改良環氧樹脂。為了應對這種 要求，例如作為解決耐熱性等技術問題的物質，已知有通過使萘酚化合物與甲醛縮合併與表氯醇反應而得到的萘型環氧樹脂等(參見下述專利文獻I)。現有技術文獻專利文獻專利文獻1:日本特公昭62-20206號公報
發明內容
發明要解決的問題然而，前述專利文獻I中記載的萘酚酚醛清漆型環氧樹脂與通常的苯酚酚醛清漆型環氧樹脂相比，由於其骨架的剛性而能確認到環氧樹脂固化物的耐熱性改善效果。然而，即使這樣也未達到能夠充分滿足現在所要求的水平的程度。進而，前述萘酚酚醛清漆型環氧樹脂雖由於萘骨架的取向性而能確認到一定的低熱膨脹化的效果，但仍未達到能夠令人滿意的程度。因此，本發明要解決的問題在於提供在固化物的耐熱性和低熱膨脹性上表現出優異的性能的新型環氧化合物、使用其的固化性組合物、以及耐熱性和低熱膨脹性優異的固化物。
用於解決問題的方案本發明人等為了解決上述問題而進行了深入的研究，結果發現，在使用對使α-萘酚與甲醛在規定條件下反應所得的杯芳烴型萘酚化合物進行環氧化而得到的環氧化合物作為熱固化性樹脂的主劑時，其固化物表現出優異的耐熱性和低線膨脹性，從而完成了本發明。即，本發明涉及一種新型環氧化合物，其具有下述結構式I所示的樹脂結構，[化學式I]
權利要求
1.新型環氧化合物，其具有下述結構式I所示的樹脂結構， [化學式I]
2.一種固化性組合物，其特徵在於，其為以環氧化合物(A)和固化劑(B)為必要成分的固化性樹脂組合物，且使用權利要求1所述的新型環氧化合物作為所述環氧化合物(Α)。
3.根據權利要求2所述的固化性組合物，其中，除了使用環氧化合物(A)和固化劑(B)，還使用所述環氧化合物(A)以外的萘系環氧樹脂(Α』)。
4.根據權利要求3所述的固化性樹脂組合物，其中，環氧化合物(A)與除此以外的萘酚酚醛清漆型環氧樹脂(Α』)的存在比例如下:通過GPC測定兩者的混合物時的、所述環氧化合物(A)以外的萘系環氧樹脂(Α』)的基於面積比率的含有率為3 50%的比例。
5.一種固化物，其特徵在於，其是使權利要求2 4中的任一項所述的固化性組合物進行固化反應而成的。
全文摘要
本發明要解決的問題在於提供在固化物的耐熱性和低熱膨脹性上表現出優異的性能的新型環氧化合物、使用其的固化性組合物、以及耐熱性和低熱膨脹性優異的固化物。其為以環氧化合物和固化劑為必要成分的固化性組合物，且使用具有下述結構式1所示的樹脂結構的杯芳烴型的新型環氧化合物作為前述環氧化合物(式中，R1各自獨立表示氫原子、烷基、烷氧基，n是重複單元，為2~10的整數。)。
文檔編號C08G59/20GK103097426SQ20118003993
公開日2013年5月8日 申請日期2011年8月3日 優先權日2010年8月19日
發明者佐藤泰 申請人:Dic株式會社