水晶片副電極的「缺口」設計方法

2023-05-24 18:56:01

專利名稱：水晶片副電極的「缺口」設計方法
技術領域：
本發明涉及的是一種水晶片副電極的「缺口」設計方法，主要應用於矩形(包括HC-49S系列以及SMD型)水晶片的成品加工過程。屬於石英電子元器件製作技術領域。
背景技術：
常規的HC-49S系列產品的副電極為一個狹長的矩形，點膠後導電膠完全覆蓋在副電極的金屬層上面，並且和金屬層結合的非常牢固，但是由於金屬和石英水晶的熱膨脹係數不同，在經過高溫的導電膠烘烤固化以後，電極金屬與石英水晶片之間的結合力變得較差，也就直接導致了水晶片與導電膠之間的結合不能達到要求的強度。如圖1所示SMD型的晶體組裝類似，可見圖2所示發明內容本發明的目的在於針對上述存在的缺陷，提出一種晶體加工副電極的「缺口」設計方法，應用於矩形水晶片成品加工過程中，可有效克服現有技術所存在的經過高溫的烘烤以後電極金屬與水晶片之間的結合力不強等缺陷，使得水晶片和導電膠結合結合可靠。
本發明的技術解決方案其特徵是在鍍膜夾具的副電極上設計了一個很小的規則缺口，達到了既不影響產品的導通性能又能提高產品的抗震性的雙重的效果。鍍膜結束的水晶片需要通過導電膠的作用與基座或支架粘接在一起，導電膠的作用一是導通水晶片的電極與基座或支架的PIN；二是在高溫的作用下固化以後將水晶片和基座或支架的PIN固定在一起，並且形成很強的牢固強度。
本發明的優點本發明所解決的技術問題是鍍膜結束的水晶片需要通過導電膠的作用與基座或支架粘接在一起，導電膠的作用一是導通水晶片的電極與基座或支架的PIN；二是在高溫的作用下固化以後將水晶片和基座或支架的PIN固定在一起，並且形成很強的牢固強度。基於傳統產品的上述不足，我們在設計矩形鍍膜夾具的時候，在副電極的位置設置了一個(0.1~1.0)×(0.1~1.0)mm的沒有金屬層的缺口，這樣可以使導電膠不但能夠導通副電極與基座，還可以有一部分直接與水晶片接觸，這樣就可以既不影響產品的導通性能，又很大的提高了水晶片與基座或支架之間的粘接強度。


附圖1是現有的鍍膜結束的HC49S水晶片結構示意圖附圖2是現有的鍍膜結束的SMD型水晶片結構示意圖附圖3是本發明的鍍膜結束的HC49S水晶片結構示意圖附圖4是本發明的鍍膜結束的SMD型水晶片結構示意中的1是副電極、2是矩形晶片、3是膠點、4是缺口。
具體實施例方式
對照附圖3、4，在鍍膜夾具的副電極1上設計了一個規則缺口4。缺口4為(0.1~1.0)×(0.1~1.0)mm。
這樣的設計既不會影響電極的傳導性能，又可以在點膠結束後使導電膠不但與副電極的金屬層接觸，而且有一定的區域直接與水晶片接觸圖中兩邊的兩條弧形區域即為點膠結束後的導電膠的範圍，就很大的增加了晶片與基座或支架之間的粘接牢固度，提高了產品的抗振性能。
權利要求
1.水晶片副電極的「缺口」設計方法，其特徵是在鍍膜夾具的副電極上設計了一個規則缺口。
2.根據權利要求1所述的水晶片副電極的「缺口」設計方法，其特徵是缺口為(0.1~1.0)×(0.1~1.0)mm。
全文摘要
本發明是水晶片副電極的「缺口」設計方法，其特徵是在鍍膜夾具的副電極上設計了一個很小的沒有銀層的規則缺口，缺口為(0.1～1.0)×(0.1~1.0)mm。本發明優點由於在鍍膜夾具的副電極上設計了一個很小的沒有金屬層的規則缺口，解決了鍍膜結束的水晶片需要通過導電膠的作用與基座或支架粘接在一起，並且形成比較強的牢固強度的技術問題。一個(0.1~1.0)×(0.1~1.0)mm的沒有金屬電極的缺口，可使導電膠能夠導通副電極與基座或支架，還可有一部分直接與水晶片接觸，既不影響產品的導通性能，又很大的提高了水晶片與基座或支架之間的粘接強度。本發明具有操作工藝簡單、使用極其方便、效果令人滿意的特點。
文檔編號H03H9/19GK1832340SQ200610039590
公開日2006年9月13日 申請日期2006年4月17日 優先權日2006年4月17日
發明者梁生元, 李冬強, 高志祥 申請人:南京華聯興電子有限公司