半導體晶板自動噴塗焊劑裝置的製作方法
2023-05-24 15:55:21
專利名稱:半導體晶板自動噴塗焊劑裝置的製作方法
技術領域:
半導體晶板自動噴塗焊劑裝置技術領域[0001]本實用新型涉及半導體製造技術領域,具體地說是涉及一種半導體晶板自動噴塗 焊劑裝置。
背景技術:
[0002]半導體晶塊包括晶粒和半導體晶板,晶粒焊接在半導體晶板上的,在焊接前需要 在晶板上塗一層焊劑,在現有技術中,塗焊劑時使用人工用刷子塗抹的,具有麻煩,費時費 力、塗抹不均與的缺點。發明內容[0003]本實用新型的目的就是針對上述缺點,提供一種結構簡單、省時省力、塗抹效果好 的半導體晶板自動噴塗焊劑裝置。[0004]本使用新型所採取的技術方案是半導體晶板自動噴塗焊劑裝置,包括裝置本體, 其特徵是所述的裝置本體下部具有滾輪帶動的滑道,裝置本體上部具有電機帶動的滾刷, 滾刷上部有漏鬥,所述的漏鬥下部有一個長形的開口,開口照著滾刷的長向上。[0005]進一步的講,所述的裝置本體兩側具有護板。[0006]本實用新型的有益效果是這樣的半導體晶板自動噴塗焊劑裝置具有結構簡單、 省時省力、塗抹效果好的優點。
[0007]圖1是本實用新型半導體晶板自動噴塗焊劑裝置的結構示意圖。[0008]其中1、滑道 2、滾刷 3、漏鬥 4、開口 5、護板具體實施方案[0009]
以下結合附圖對本實用新型作進一步的說明。[0010]如圖1所示,半導體晶板自動噴塗焊劑裝置,包括裝置本體,其特徵是所述的裝 置本體下部具有滾輪帶動的滑道1,裝置本體上部具有電機帶動的滾刷2,滾刷2上部有漏 鬥3,所述的漏鬥3下部有一個長形的開口 4,開口 4照著滾刷2的長向上。[0011]進一步的講,所述的裝置本體兩側具有護板5。
權利要求1.半導體晶板自動噴塗焊劑裝置,包括裝置本體,其特徵是所述的裝置本體下部具 有滾輪帶動的滑道,裝置本體上部具有電機帶動的滾刷,滾刷上部有漏鬥,所述的漏鬥下部 有一個長形的開口,開口照著滾刷的長向上。
2.根據權利要求1所述的裝置,其特徵是所述的裝置本體兩側具有護板。
專利摘要本實用新型涉及半導體製造技術領域,具體地說是涉及一種半導體晶板自動噴塗焊劑裝置。半導體晶板自動噴塗焊劑裝置,包括裝置本體,其特徵是所述的裝置本體下部具有滾輪帶動的滑道,裝置本體上部具有電機帶動的滾刷,滾刷上部有漏鬥,所述的漏鬥下部有一個長形的開口,開口照著滾刷的長向上。進一步的講,所述的裝置本體兩側具有護板。這樣的半導體晶板自動噴塗焊劑裝置具有結構簡單、省時省力、塗抹效果好的優點。
文檔編號B05C1/06GK201815434SQ20102057449
公開日2011年5月4日 申請日期2010年10月25日 優先權日2010年10月25日
發明者宋暖, 張志輝, 歐陽進民 申請人:河南久大電子電器有限公司