一種用於測試探針與測試機導通的彈簧座的製作方法

2023-05-24 09:53:46 3

專利名稱：一種用於測試探針與測試機導通的彈簧座的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用於測試探針與測試機導通的彈簧座，屬於探針測試治具的部件。
背景技術：
現行高端pcb (印刷電路板)BGA、TF、手機板、平板計算機的檢測治具皆由國外掌控，而國內只能製作低端產品而無法產業升級。目前，用於測試探針與測試機導通的彈簧零部件，尾端直接焊接電源線，但由於現有電路板線路過於微細，因此無法適用；而且彈簧內徑過於細小，也無法進行焊接。

實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種結構簡單，便於安裝的用於測試探針與測試機導通的彈簧座。為實現上述目的，本實用新型採用了如下技術方案:一種用於測試探針與測試機導通的彈簧座，它包括上彈簧座、中彈簧座、下彈簧座和複數根彈簧，所述彈簧由上部彈簧、凸起部彈簧和下部彈簧一體構成，所述上彈簧座設有與所述上部彈簧配合的複數個上彈簧座彈簧孔，所述中彈簧座設有與所述凸起部彈簧配合的複數個中彈簧座彈簧孔，所述下彈簧座設有與所述下部彈簧配合的複數個下彈簧座彈簧孔；所述上彈簧座彈簧孔、所述中彈簧座彈簧孔和所述下彈簧座彈簧一一對應。優選的，所述中彈簧座彈簧孔長度等於凸起部彈簧長度，且所述中彈簧座彈簧孔內徑等於凸起部彈簧外徑。優選的，所述上彈簧座彈簧孔長度等於上部彈簧長度，且所述上彈簧座彈簧孔內徑等於上部彈簧外徑。優選的，所述下彈簧座彈簧孔長度等於下部彈簧長度，且所述下彈簧座彈簧孔內徑等於下部彈簧外徑。彈簧座安裝時，將複數根彈簧置於下彈簧座彈簧孔中，然後依次套入中彈簧座和上彈簧座；上部彈簧插入微細探針以接觸電路板線路端點，下部彈簧與電極座擠壓接觸後形成電氣導通。與現有技術相比，本實用新型的有益效果在於:設置的凸起部彈簧可使彈簧座植入機座中時不易掉落，彈簧保持正垂直，使電氣導通穩固；由於上端保持在無擠壓狀態，彈簧的彈力克數可控制在要求範圍內。

圖1是本實用新型一較佳實施例中用於測試探針與測試機導通的彈簧座的縱向截面圖；圖2是圖1實施例中彈簧的結構示意圖。
具體實施方式
參閱圖1-2，該用於測試探針與測試機導通的彈簧座包括上彈簧座1、中彈簧座2、下彈簧座3和複數根彈簧4 ;彈簧4由上部彈簧41、凸起部彈簧42和下部彈簧43 —體構成，上彈簧座I設有與上部彈簧41配合的複數個上彈簧座彈簧孔，中彈簧座2設有與凸起部彈簧42配合的複數個中彈簧座彈簧孔，下彈簧座3設有與下部彈簧43配合的複數個下彈簧座彈簧孔，上彈簧座彈簧孔、中彈簧座彈簧孔和下彈簧座彈簧一一對應。其中，中彈簧座彈簧孔長度等於凸起部彈簧42長度，且中彈簧座彈簧孔內徑等於凸起部彈簧42外徑；上彈簧座彈簧孔長度等於上部彈簧41長度，且上彈簧座彈簧孔內徑等於上部彈簧41外徑；下彈簧座彈簧孔長度等於下部彈簧43長度，且下彈簧座彈簧孔內徑等於下部彈簧43外徑。彈簧座安裝時，將複數根彈簧4置於下彈簧座彈簧孔中，然後依次套入中彈簧座2和上彈簧座I ;上部彈簧41插入微細探針以接觸電路板線路端點，下部彈簧43與電極座擠壓接觸後形成電氣導通。以上僅是本實用新型的具體應用範例，對本實用新型的保護範圍不構成任何限制。凡採用等同變換或者等效替換而形成的技術方案，均落在本實用新型權利保護範圍之內。
權利要求1.一種用於測試探針與測試機導通的彈簧座，其特徵在於，它包括上彈簧座、中彈簧座、下彈簧座和複數根彈簧，所述彈簧由上部彈簧、凸起部彈簧和下部彈簧一體構成，所述上彈簧座設有與所述上部彈簧配合的複數個上彈簧座彈簧孔，所述中彈簧座設有與所述凸起部彈簧配合的複數個中彈簧座彈簧孔，所述下彈簧座設有與所述下部彈簧配合的複數個下彈簧座彈簧孔；所述上彈簧座彈簧孔、所述中彈簧座彈簧孔和所述下彈簧座彈簧一一對應。
2.根據權利要求1所述的用於測試探針與測試機導通的彈簧座，其特徵在於，所述中彈簧座彈簧孔長度等於凸起部彈簧長度，且所述中彈簧座彈簧孔內徑等於凸起部彈簧外徑。
3.根據權利要求1所述的用於測試探針與測試機導通的彈簧座，其特徵在於，所述上彈簧座彈簧孔長度等於上部彈簧長度，且所述上彈簧座彈簧孔內徑等於上部彈簧外徑。
4.根據權利要求1所述的用於測試探針與測試機導通的彈簧座，其特徵在於，所述下彈簧座彈簧孔長度等於下部彈簧長度，且所述下彈簧座彈簧孔內徑等於下部彈簧外徑。
專利摘要本實用新型公開了一種用於測試探針與測試機導通的彈簧座，它包括上彈簧座、中彈簧座、下彈簧座和複數根彈簧，所述彈簧由上部彈簧、凸起部彈簧和下部彈簧一體構成，所述上彈簧座設有與所述上部彈簧配合的複數個上彈簧座彈簧孔，所述中彈簧座設有與所述凸起部彈簧配合的複數個中彈簧座彈簧孔，所述下彈簧座設有與所述下部彈簧配合的複數個下彈簧座彈簧孔。本實用新型設置的凸起部彈簧可使彈簧座植入機座中時不易掉落，彈簧保持正垂直，使電氣導通穩固；由於上端保持在無擠壓狀態，彈簧的彈力克數可控制在要求範圍內。
文檔編號G01R1/067GK203054018SQ20122073028
公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月27日 優先權日2012年12月27日
發明者吳兆正 申請人:崑山鴻裕電子有限公司