一種用於簡化雷射鐳射的天線及其製備方法

2023-05-24 17:22:36 2

一種用於簡化雷射鐳射的天線及其製備方法
【專利摘要】本發明為一種用於簡化雷射鐳射的天線及其製備方法，雷射鐳射天線是簡化天線的走線pattern，在保證原有天線輻射功率和接收靈敏度的同時，又減少了天線的總面積，從而最大化的減少雷射鐳射時間，降低化鍍成本。達到相較簡化前縮短了生產時間、提高了生產效率、大大降低了化鍍成本的目的。
【專利說明】一種用於簡化雷射鐳射的天線及其製備方法

【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種手機天線的製備，特別是涉及一種用於簡化雷射鐳射的天線及其 製備方法。

【背景技術】
[0002] 信息技術的蓬勃發展，人們對電子產品的需求越來越多樣化，手機在人們的日常 工作和生活中扮演著越來越重要的角色。而LDS天線技術(雷射直接成型技術）能夠將激 光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時間內，活化出電路圖案。而傳統的FPC (柔性電路板)不行。且生產的天線性能穩定，一致性好，精度高，雷射系統耐用、少維護。但 採用雷射鐳射天線，天線面積大，會造成鐳射時間長，化鍍成本較高。這裡提出的方案很好 的解決這一問題。


【發明內容】

[0003] 要解決的技術問題：常規的雷射鐳射天線鐳射時間長，化鍍成本較高的問題。
[0004] 技術方案：本發明公開了一種用於簡化雷射鐳射的天線及其製備方法，用於簡化 雷射鐳射的天線組成：塑膠，天線輻射體。所述輻射體在所述天線的最外層。
[0005] 將天線輻射體走線pattern較寬地方保留〇· 5mra寬的邊緣部分，移除中間部分。然 後根據天線高頻和低頻對走線長度的需要，在簡化後的走線pattern上增加0. 5mm寬的走 線來進行補償。而連接饋點處，需要保留2. 5mm的寬度，不能簡化，防止影響天線的效率。要 求pattern寬度最少是在1· 5圓以上，才能做簡化處理。如果pattern寬度過寬，簡化後， 移除了中間部分，只保留〇.5胃寬的邊緣部分，天線輻射面積減小，需要在中間部分增加一 些柵格狀的0. 5mm寬的走線來進行輻射面積的補償。
[0006] 有益效果：採用本發明製備的雷射鐳射天線，可以減少雷射鐳射時間，pattern簡 化前鐳射需要時間為3. 4s，簡化後鐳射需要時間為2. 6s。提高了生產效率，降低化鍍成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 圖1為雷射鐳射天線走線pattern簡化前的結構示意圖。
[0008] 天線簡化前面積為357ramX2。
[0009] 圖中標號說明：1、天線輻射體，2、塑膠。
[0010]圖2為雷射鐳射天線走線pattern簡化後的結構示意圖。
[0011] 天線簡化後面積為195髓1><2。
[0012] 圖中標號說明：1、天線輻射體，2、塑膠。

【具體實施方式】
[0013] 下面將參考附圖並結合實施例，來詳細說明本發明。
[0014]參照圖1和圖2所不，將天線輻射體走線pattern較寬地方保留〇· 5mm寬的邊緣部 分，移除中間部分。然後根據天線高頻和低頻對走線長度的需要，在簡化後的走線pattern 上增加〇· 5mm寬的走線來進行補償。而連接饋點處，需要保留2. 5mm的寬度，不能簡化，防止 影響天線的效率。要求pattern寬度最少是在1.5臟以上，才通做簡化處理。如果pattern 寬度過寬,簡化後，移除了中間部分，只保留〇· 5mm寬的邊緣部分，天線輻射面積減小，需要 在中間部分增加一些柵格狀的0. 5mm寬的走線來進行輻射面積的補償。
[0015] 將所得的雷射鐳射天線走線pattern簡化前後的總輻射功率（TRP)和總全向靈敏 度（TIS)對比。
[0016]

【權利要求】
1. 一種用於簡化雷射鐳射的天線，其特徵在於用於簡化雷射鐳射的天線由以下部件組 成：包括天線輻射體（1)，塑膠（2)。
2·根據權利要求1所述的一種用於簡化雷射鐳射的天線，其特徵在於所述天線輻射體 (1)在天線塑膠件（2)的表面。
3·根據權利要求1所述的一種用於簡化雷射鐳射的天線的製備方法，其特徵在於利用 簡化雷射鐳射天線的工藝，簡化天線輻射體的走線pattern。
【文檔編號】H01Q1/24GK104218310SQ201410319820
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年7月8日 優先權日:2014年7月8日
【發明者】蔚聚江 申請人:普爾思（蘇州）無線通訊產品有限公司