一種CPC封裝引線框結構的製作方法
2023-05-03 16:54:45 1

本實用新型特別涉及一種CPC封裝引線框結構。
背景技術:
晶片封裝,是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術,不僅起到安放、固定、密封、保護晶片和增強導熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋梁。隨著智能產品和可穿戴設備向更小、更薄、更輕的方向發展,晶片的製造工藝也不斷從微米級向納米級發展,但晶片製造的工藝尺寸越往下發展越困難,目前最先進的14納米工藝已經快要接近設備所能達到的極限了,設備要想做得更小、更薄、更輕,只能從封裝技術上尋找突破口。
目前的薄型貼片封裝SSOP已經逐漸無法滿足更小晶片對信號傳輸速度、抗幹擾能力的需要,必須要開發更小尺寸更薄的貼片封裝形式,因此,有必要設計一種新的封裝結構。
CPC系列封裝一種貼片封裝形式,與傳統的任何一種封裝形式在尺寸、結構、設計思路上均不相同。
技術實現要素:
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種CPC封裝引線框結構,該CPC封裝引線框結構集成度高,結構緊湊,體積小。
實用新型的技術解決方案如下:
一種CPC封裝引線框結構,在矩形基板上設置有塑封流道和多個引線框單元;
引線框單元的中心部設有用於安放晶片的基島;基島的外側設有內引腳和外引腳;內引腳位於外引腳與基島側邊之間;內引腳相對於基島對稱布置在基島的兩側;外引腳相對於基島對稱布置在基島的兩側;
相鄰的引線框單元的兩個基島之間通過基島吊筋相連;
基島上設有基島凹槽。
引線框單元具有8個內引腳和8個外引腳。
引線框單元具有16個內引腳和16個外引腳。
一條引線框包含若干個分區,每個分區包含的引線框單元為18個,分為兩組,每組引線框單元設有9個引線框單元,9個引線框單元呈3行3列陣列方式排布;塑封流道設置在2組引線框單元之間。
沿基板X方向設置若干條流道。所述引線框單元包括1個用來安放晶片的矩形基島、若干個分布在基島上下兩側的引線腳。晶片和引線腳之間通過焊線連接,晶片、引線腳、焊線最終在塑封時被塑封料包裹起來形成獨立的保護結構。位於塑封體內部的引線腳部分稱為內引腳,與焊線相連;位於塑封體外部的引線腳部分稱為外引腳,通過焊錫與PCB板相連。上下相鄰的兩個單元的外引腳處於一條直線上,單個單元相鄰的引腳之間通過「連筋」相連,左右相鄰的單元的基島通過「吊筋」相連。
單個引線框單元外引腳的腳間距(引腳中心線的距離)等於0.530mm,外引腳寬度等於0.210mm,外引腳間隙寬度為0.320mm,最外圍引腳邊緣到最近的塑封體線距離為0.400mm,成型前外引腳長度等於1.150mm。
引腳數等於8或者16,命名為CPC8和CPC16。CPC8的塑封體長度等於2.600mm,CPC16的塑封體長度等於4.600mm,寬度均等於2.600mm,厚度均等於0.850mm。
有益效果
本實用新型的CPC封裝引線框結構,與現有的SSOP封裝技術相比,本實用新型提供的引線框結構採用陣列式布置,結構緊湊,集成度高,相鄰的基島之間通過吊筋相連,結構穩固,穩定性好;塑封流道設置在對稱軸位置,有利於塑膠均勻。基島凹槽增加了塑封時塑料與基島的結合強度,可靠性更好。
另外:
1)焊線進一步縮短,內阻進一步減小,改善了電性能和熱性能。在與原SSOP相同的電熱性能和頻率特性情況下,可以節約一半左右的框架材料。
2)縮短了電信號的傳輸距離,降低了信號傳輸的延遲時間和寄生參數,改善了頻率特性。
本實用新型通過對流道的設置進行重新設計,增加了引線框單元的排布密度,不但提高了生產效率,也提高了塑封料的利用率,使產品具有很強的競爭力。
附圖說明
圖1 為8引腳CPC封裝引線框結構的總體結構示意圖。
圖2為8引腳的引線框單元的結構示意圖;
圖3為16引腳CPC封裝引線框結構的總體結構示意圖。
圖4為16引腳的引線框單元的結構示意圖.
標號說明:1—框架基板,2—引線框單元,3—塑封流道,4—基島,5—內引腳,6—外引腳,7—基島吊筋,8—基島凹槽,B5—外引腳長度。
具體實施方式
為了便於理解本實用新型,下文將結合說明書附圖和較佳的實施例對本文實用新型做更全面、細緻地描述,但本實用新型的保護範圍並不限於以下具體實施例。
除非另有定義,下文中所使用的所有專業術語與本領域技術人員通常理解含義相同。本文中所使用的專業術語只是為了描述具體實施例的目的,並不是旨在限制本實用新型的保護範圍。
實施例:
實施例1:
如圖1-2,一種CPC封裝引線框結構,在矩形基板1上設置有塑封流道3和多個引線框單元2;
引線框單元的中心部設有用於安放晶片的基島4;基島的外側設有內引腳5和外引腳6;內引腳位於外引腳與基島側邊之間;內引腳相對於基島對稱布置在基島的兩側;外引腳相對於基島對稱布置在基島的兩側;
相鄰的引線框單元的兩個基島之間通過基島吊筋(7)相連。
引線框單元具有8個內引腳和8個外引腳。
基島上設有基島凹槽(8);一條引線框包含若干個分區,每個分區包含的引線框單元為18個,分為兩組,每組設有9個引線框單元,9個引線框單元呈3行3列陣列方式排布;塑封流道設置在2組引線框單元之間。
實施例2,如圖3-4,結構與實施例1相同,不同之處在於引線框單元具有16個內引腳和16個外引腳。