一種帶導通孔的鋁基電路板的製作方法

2023-05-11 07:52:11 3

專利名稱：一種帶導通孔的鋁基電路板的製作方法
技術領域：
一種帶導通孔的鋁基電路板
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板，特別涉及帶導通孔的電路板。背景技術：
在LED燈泡中會使用到電路板控制LED燈泡的明暗，由於LED燈泡散熱量較大，通常採用鋁板做電路基板，鋁基板只起散熱作用。在鋁基板兩側的電路層需要連通時，就在基板上開導通孔。現有技術在導通孔製作完成後，電路板容易出現鋁基板和電路層連通的現象，導致電路板短路或電路紊亂而使電路板報廢，且電路板在製作過程中會與一些酸、鹼溶液接觸，這樣鋁基板上的導通孔就會被腐蝕而孔徑變大，導致電路板不合格。

實用新型內容本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供一種可以防止鋁基板與電路層接通，且鋁基板不與酸、鹼溶液接觸的帶導通孔的鋁基電路板。為了解決上述問題，本實用新型採用以下技術方案一種帶導通孔的鋁基電路板，包括鋁基板，所述的鋁基板上設有通孔，其特徵在於所述的鋁基板上、下面上設有散熱樹脂層，所述的通孔內壁上設有分別與兩所述的散熱樹脂層連接的散熱樹脂，兩所述的散熱樹脂層外側上設有電路層，所述的通孔內的散熱樹脂中部設有貫穿電路板的導通孔，所述的導通孔內壁設有用於連接所述的電路層的導電層。如上所述的帶導通孔的鋁基電路板，其特徵在於所述的散熱樹脂層為PP。如上所述的帶導通孔的鋁基電路板，其特徵在於所述的通孔的直徑比所述的導通孔直徑大0. 4 0. 8mm。如上所述的帶導通孔的鋁基電路板，其特徵在於所述的導電層為銅層。本實用新型的有益效果有鋁基板的表面及導通孔內均設樹脂，這樣鋁基板不會與酸鹼溶液接觸，且鋁基板不會通過導通孔與電路層連接；採用PP樹脂，提高了電路板的散熱性能。

圖1為本實用新型的主視圖；圖2為本實用新型鋁基板的主視圖。
具體實施方式
以下結合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細描述如圖1、圖2所示，一種帶導通孔的鋁基電路板，包括鋁基板1，在鋁基板1上設有通孔12，鋁基板1上、下面上設有散熱樹脂層2，通孔12內壁上設有分別與兩散熱樹脂層2 連接的散熱樹脂4，兩散熱樹脂層2外側上設有電路層3，在通孔12內的散熱樹脂4中部開設有貫穿電路板的導通孔21，導通孔21內壁設有用於連接兩散熱樹脂層2外側電路層3的導電層22,從而將上、下的電路層3連通。散熱樹脂2為PP樹脂，可提高電路板的散熱能力。通孔12直徑比導通孔21大0. 4 0. 8mm 導電層3為電鍍銅層。
權利要求1.一種帶導通孔的鋁基電路板，包括鋁基板(1)，所述的鋁基板(1)上設有通孔(12)， 其特徵在於所述的鋁基板(1)上、下面上設有散熱樹脂層O)，所述的通孔(1 內壁上設有分別與兩所述的散熱樹脂層( 連接的散熱樹脂，兩所述的散熱樹脂層( 外側上設有電路層(3)，所述的通孔(12)內的散熱樹脂中部設有貫穿電路板的導通孔(21)，所述的導通孔(21)內壁設有用於連接所述的電路層(3)的導電層02)。
2.根據權利要求1所述的帶導通孔的鋁基電路板，其特徵在於所述的散熱樹脂層(2) 為PP。
3.根據權利要求1所述的帶導通孔的鋁基電路板，其特徵在於所述的通孔(1 的直徑比所述的導通孔直徑大0. 4 0. 8mm。
4.根據權利要求1所述的帶導通孔的鋁基電路板，其特徵在於所述的導電層(3)為銅層。
專利摘要本實用新型公開了一種帶導通孔的鋁基電路板，包括鋁基板，鋁基板上設有通孔，其技術要點為，鋁基板上、下面上設有散熱樹脂層，通孔內壁上設有分別與兩散熱樹脂層連接的散熱樹脂，兩散熱樹脂層外側上設有電路層，通孔內的散熱樹脂中部設有貫穿電路板的導通孔，導通孔內壁設有用於連接所述的電路層的導電層。本實用新型鋁基板的表面及導通孔內均設樹脂，這樣鋁基板不會與酸鹼溶液接觸，且鋁基板不會通過導通孔與電路層連接；採用PP樹脂，提高了電路板的散熱性能。
文檔編號H05K1/11GK202153809SQ20112022877
公開日2012年2月29日 申請日期2011年6月30日 優先權日2011年6月30日
發明者朱忠星, 王斌, 謝興龍, 陳華巍, 陳毅 申請人:中山市達進電子有限公司