雙晶片覆晶體的製作方法
2023-05-11 05:04:01
專利名稱：雙晶片覆晶體的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於半導體元件，特別是一種雙晶片覆晶體。
背景技術：
早期晶片封裝覆晶體包括將一晶片封裝於覆晶體內。然而，縱使 其體積再小，也只能並置於電路板上，而受限於電路板的面積，所以 並無法放置更多的覆晶體，因此使電路板上所能擺設的覆晶體的個數 受到限制。
如圖l所示，早期的覆晶體模組，其覆晶體101僅能在固定的電路 板102面積上設置，無法擴充其數量。
後來，為了減小電路板的空間設置，在同樣大小的電路板上設置 更多的覆晶體。於是，針對早期晶片封裝結構的缺點，提出了目前可 堆疊式的覆晶體。該可堆疊覆晶體可往上堆疊，因此，覆晶體的數量 不會因為電路板上的面積而受限制。然而，該可堆疊的覆晶體仍有缺 失存在。即此種結構的覆晶體不易散熱，而且，若與早期的晶片封裝 結構比較，可堆疊式的覆晶體雖可節省佔用電路板的面積，但在材料 上的應用上並沒有比早期的覆晶體減少，因此也不符合環保概念，成 本仍然很高。
如圖2所示，目前可堆疊式覆晶體201，其一可堆疊式的覆晶體201 可使另一可堆疊式覆晶體21得以連接於其上，而其他覆晶體201亦可 繼續往上堆疊，其數量系根據需求而定。
而在現今的社會裡，產品若欲受到消費者的歡迎及廠商的喜愛， 就必須不斷追求進步，不僅要成本低、應用空間大，還要符合環保觀 念
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種成本低、佔用電路板空間小、符合 環保意識的雙晶片覆晶體。
為實現上述目的，本實用新型的技術方案是釆用 一種雙晶片覆晶 體，包括以背對背疊置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片 正面具有焊墊區，並於焊墊區上設有複數以供打線的焊墊。
其中
第 一 晶片下方設有承置第 一 晶片的基板。
基板具有設置複數接點的第一表面；基板第一表面上的複數接 點經由複數金屬導線與第一晶片上的複數焊墊電連接。 基板第一表面設有複數球狀導體。
基板具有設置複數接點的第二表面；基板第二表面的上的複數接 點經由複數金屬導線與第二晶片上的複數焊墊電連接。
基板上設有與第一晶片焊墊區相對應的鏤空區；並於鏤空區內填 滿固定及保護金屬導線的絕緣黏劑。
第一、二晶片及基板上方設有封裝於第一、二晶片及基板表層的 封裝體。
背對背疊置的第一、二晶片之間具有黏膠層，以令第二晶片藉由 黏膠層固定於第一晶片上。
本實用新型的優點和有益效果在於由於雙晶片覆晶體包括以背 對背疊置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊墊 區，並於焊墊區上設有複數以供打線的焊墊。其背對背疊置的第一、 二晶片可節省佔用電路板的面積，並可節省材料，不僅成本低、佔用 電路板空間小，而且符合環保意識，從而達到本實用新型的目的。
圖i為習用覆晶體並列於電路板上示意圖2為可堆疊覆晶體堆疊於電路板上示意圖3為本實用新型結構示意側視圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進一步 描述。以下實施例僅用於更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而 不能以此來限制本實用新型的保護範圍。
以下結合附圖對本實用新型進一步詳細闡述。
如3圖所示，本實用新型包括以背對背疊置的第一晶片301、第二 晶片302、基板303及封裝體314。背對背疊置的第一、二晶片301、 302 之間具有黏膠層312，以令第二晶片302藉由黏膠層312固定於第一晶 片301上。
第一晶片301及第二晶片302正面分別具有焊墊區308，並於焊墊 區308上設有複數以供打線(wirebonding)的焊墊309。
基板303具有第一、二表面304、 305，並於第一表面304具有複數 接點313及複數為球狀導體的金屬球311。於第二表面305具有複數接 點313。於基板303上設有鏤空區306。為了使複數金屬球311散布於 基板303第一表面304上，亦可於基板303上根據需要增加鏤空區306 的數量。
為球狀導體的金屬球311系含有鉛及錫成份，其系由網印方式制 作而成，並以一對一的方式與基板303的第一表面304及第二表面305 的複數接點313電連接。
第一晶片301置於基板303上，令其上焊墊區308相對基板303的鏤 空區306。第一晶片301以其上的複數焊墊309經由複數金屬導線307 以打線(wire bonding)技術與基板3 03的第 一 表面304的複數接點313電 連接，並於基板303的鏤空區306內填滿環氧樹脂(印oxy-basedresin) 絕緣黏劑310。
第二晶片302上的複數焊墊309亦經由複數金屬導線307以打線 (wire bonding)技術與基板303的第二表面305的複數接點313電連接。 封裝體314系封裝於第一、二晶片301、 302及基板303表層。 由上所述，本實用新型成本較低、符合經濟效益及符合環保概念。 以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護範圍。
權利要求1、一種雙晶片覆晶體，其特徵在於它包括以背對背疊置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊墊區，並於焊墊區上設有複數以供打線的焊墊。
2、 根據權利要求1所述的雙晶片覆晶體，其特徵在於所述的於 第一晶片下方設有承置第一晶片的基板。
3、 根據權利要求2所述的雙晶片覆晶體，其特徵在於所述的基 板具有設置複數接點的第一表面；基板第一表面上的複數接點經由復 數金屬導線與第一晶片上的複數焊墊電連接。
4、 根據權利要求3所述的雙晶片覆晶體，其特徵在於所述的基板第一表面設有複數球狀導體。
5、 根據權利要求2所述的雙晶片覆晶體，其特徵在於所述的基 板具有設置複數接點的第二表面；基板第二表面的上的複數接點經由 複數金屬導線與第二晶片上的複數焊墊電連接。
6、 根據權利要求2所述的雙晶片覆晶體，其特徵在於所述的基 板上設有與第一晶片焊墊區相對應的鏤空區；並於鏤空區內填滿固定 及保護金屬導線的絕緣黏劑。
7、 根據權利要求2所述的雙晶片覆晶體，其特徵在於所述的第 一 、二晶片及基板上方設有封裝於第一 、二晶片及基板表層的封裝體。
8、 根據權利要求1所述的雙晶片覆晶體，其特徵在於所述的背 對背疊置的第一、二晶片之間具有黏膠層，以令第二晶片藉由黏膠層 固定於第一晶片上。
專利摘要一種雙晶片覆晶體。為提供一種成本低、佔用電路板空間小、符合環保意識的半導體元件，提出本實用新型，它包括以背對背疊置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊墊區，並於焊墊區上設有複數以供打線的焊墊。
文檔編號H01L23/488GK201387884SQ20092010574
公開日2010年1月20日 申請日期2009年3月5日 優先權日2009年3月5日
發明者周雲青, 胡德良, 薛毓虎 申請人:江陰市愛多光伏科技有限公司