寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板的製作方法

2023-05-03 07:57:51 1

專利名稱：寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板。
背景技術：
目前聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板的介質層為帶有聚四氟乙烯的無鹼玻璃布，其介電常數為2.2、2.7，介電常數的範圍比較小，表面電阻為1×104MΩ，體積電阻為1×106MΩcm，使用過程中出現表面絕緣電阻不夠，易出現通電接地現象，且孔金屬化難度比較大，大大降低了板材的使用性能，國外採一般採用微纖維來增強，但它的價格比較高。

發明內容
本發明提供了一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板，它不但擴大了介電常數的範圍，而且增大了表面電阻和體積電阻，表面絕緣電阻增強。
本發明採用了以下技術方案一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板，它包括介質層和銅箔，介質層的兩面為銅箔，所述的介質層為覆蓋有混合液塗層的雲母合成玻璃布。
所述的混合液塗層包括聚四氟乙烯樹脂、陶瓷及有機輔助材料。所述的有機輔助材料中主要包括聚四氟乙烯膜。所述的混合液塗層為幾層到幾十層。所述銅箔與介質層的質量比為1∶9。
本發明的介質層為帶有聚四氟乙烯樹脂、陶瓷及一些有機輔助材料混合液塗層的雲母玻璃布，這樣不但可以降低介質的損耗角正切值，擴大銅箔板的介電常數，介電常數擴大為2.25、2.7、3.5、4.0，增大了體積電阻值、表面電阻值和表面絕緣電阻，孔金屬化難度減小，從而增強了板材的使用性能。混合液塗層可以為幾層到幾十層，它可以滿足不同的用戶需求。


圖1為本發明的結構示意圖具體實施方式

實施例1，在圖1中，本發明寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板的製備過程為將原材料聚四氟乙烯樹脂、陶瓷及一些有機輔助材料混合後經過數次浸漬烘乾燒結成介質層1，有機輔助材料主要為四氟乙烯膜；對銅箔2進行表面處理後，將銅箔2在的高溫高壓的條件下覆蓋在介質層1的兩面，銅箔2與介質層1的質量比為1∶9。
實施例2，介質層1也可以根據要求設置為幾層至幾十層，其餘製備過程與實施例1相同。
權利要求
1.一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板，它包括介質層(1)和銅箔(2)，介質層(1)的兩面為銅箔(2)，其特徵是所述的介質層(1)為覆蓋有混合液塗層的雲母合成玻璃布。
2.根據權利要求1所述的寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板，其特徵是所述的混合液塗層包括聚四氟乙烯樹脂、陶瓷及有機輔助材料。
3.根據權利要求2所述的寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板，其特徵是所述的有機輔助材料中主要包括聚四氟乙烯膜。
4.根據權利要求1所述的寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板，其特徵是所述的混合液塗層為幾層到幾十層。
5.根據權利要求1所述的寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板，其特徵是所述銅箔(2)與介質層(1)的質量比為1∶9。
全文摘要
本發明公開了一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板，它包括介質層(1)和銅箔(2)，介質層(1)的兩面為銅箔(2)，所述的介質層(1)為覆蓋有混合液塗層的雲母合成玻璃布。本發明的介質層為帶有聚四氟乙烯樹脂、陶瓷及一些有機輔助材料混合液塗層的雲母玻璃布，這樣不但可以降低介質的損耗角正切值，擴大銅箔板的介電常數，介電常數擴大為2.25、2.7、3.5、4.0，增大了體積電阻值、表面電阻值和表面絕緣電阻，孔金屬化難度減小，從而增強了板材的使用性能。混合液塗層可以為幾層到幾十層，它可以滿足不同的用戶需求。
文檔編號B32B19/04GK1799830SQ200510134940
公開日2006年7月12日 申請日期2005年12月30日 優先權日2005年12月30日
發明者顧根山 申請人:顧根山