一種新型的修布砂輪裝置的製作方法

2023-05-03 07:19:21 3

專利名稱：一種新型的修布砂輪裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及在拋光工序中對拋光布進行修整以保持其平整
度的一種裝置。對由於拋光大盤不平及拋光布使用時間變長引起的參
數變差有明顯的改善作用。
背景技術：
拋光片是集成電路廠商使用的基本原材料，今年來隨著技術的發 展，對拋光片的要求也越來越高，特別是對拋光片局部平整度的要求 比以往任何時候都要嚴格。提高平整度參數的方法包括消除凹坑
(dimple)、改善壓力環和修布。
目前的修布方法有兩種， 一是用貼有矽片的陶瓷板修布，二是用 一個中空的金剛石圈修布。
第一種方式由於矽片的硬度有限，且表面較為光滑，不能很好的 修整拋光布；第二種方法雖然硬度和粗糙度都到達要求，但沒有模擬 矽片的運行軌跡，修布效果仍然不能滿足高品質矽片的要求。因此有 必要提供一種既簡易又有效的修布裝置。 發明內容
本實用新型提供了一種新型的修布砂輪裝置，砂輪在拋光布上的 運行軌跡與矽片的運行軌跡完全重合，此裝置操作方便，修整作用強， 能夠適應現代矽片平整度的要求。
本實用新型採用以下設計方案它包括拋光陶瓷板，安裝在陶瓷
上的多個砂輪，所述的砂輪的位置按矽片貼在陶瓷板上的位置布 置(即金剛石砂輪在陶瓷板上的位置與矽片貼在陶瓷板上的位置 重合)。
所述的砂輪是鋼基底的金剛石砂輪，金剛石砂輪與陶瓷板為粘 接， 一塊陶瓷板上可粘有八個或六個砂輪。
所述的砂輪的各自平整度均控制在20微米之內，砂輪相互之間
的平整度差別小於20微米，鋼基底硬度HRC28-32。 所述的砂輪表面的金剛砂粒徑小於150微米。
本實用新型的優點砂輪在拋光碟上的運行軌跡完全模擬矽片的
運行軌跡，砂輪在拋光布上的運行軌跡與矽片的運行軌跡完全重合。 本實用新型不僅適用於貼布初的修整，還適用於布使用中途的修整， 此裝置操作方便，修整作用強，能夠適應現代矽片平整度的要求。

圖la:本實用新型的主視圖 圖lb:圖la的A-A向視圖
具體實施方式
圖la、圖lb中，l為陶瓷板，有八個(其數量按矽片的尺寸而 定，大尺寸的矽片可設計成六個)，八個砂輪的各自平整度均控制在 20微米之內，八個砂輪相互之間的平整度差別小於20微米，砂輪的 基體沒有彈性，不變形，硬度HRC28-32,砂輪表面的金剛砂均勻， 不掉顆粒，粒度均勻，粒徑小於150微米。2為金剛石砂輪，用膠粘 接在陶瓷板上，所用的膠可用市場上出售的環氧樹脂A、 B膠。
本裝置的大致加工過程將本裝置平穩的放在拋光碟上，按照手 動拋光的操作要點將壓力頭壓下，罩在裝置上，調整拋光速度使其在 拋光碟上緩緩轉動，經過一定時間後，停止轉動壓頭，將其取下。
權利要求1、一種新型的修布砂輪裝置，其特徵在於它包括拋光陶瓷板，安裝在陶瓷板上的多個砂輪，所述的砂輪的位置按矽片貼在陶瓷板上的位置布置。
2、 根據權利要求1所述的一種新型的修布砂輪裝置，其特徵在 於所述的砂輪是鋼基底的金剛石砂輪，金剛石砂輪與陶瓷板為粘接， 一塊陶瓷板上粘有八個或六個砂輪。
3、 根據權利要求1或2所述的一種新型的修布砂輪裝置，其特 徵在於所述的砂輪的各自平整度均控制在20微米之內，砂輪相互 之間的平整度差別小於20微米，鋼基底硬度HRC28-32。
4、根據權利要求1或2所述的一種新型的修布砂輪裝置，其特徵 在於所述的砂輪表面的金剛砂粒徑小於150微米。
專利摘要一種新型的修布砂輪裝置，它包括拋光陶瓷板，安裝在陶瓷板上的多個砂輪，所述的砂輪的位置按矽片貼在陶瓷板上的位置布置。本實用新型的優點砂輪在拋光碟上的運行軌跡完全模擬矽片的運行軌跡，砂輪在拋光布上的運行軌跡與矽片的運行軌跡完全重合。本實用新型不僅適用於貼布初的修整，還適用於布使用中途的修整，此裝置操作方便，修整作用強，能夠適應現代矽片平整度的要求。
文檔編號B24B29/00GK201211643SQ20072017348
公開日2009年3月25日 申請日期2007年9月29日 優先權日2007年9月29日
發明者萬關良, 繼 王 申請人:北京有色金屬研究總院;有研半導體材料股份有限公司