工藝盤的製作方法
2023-05-02 18:42:16 1
專利名稱：工藝盤的製作方法
技術領域：
本發明涉及半導體製作技術領域，特別涉及一種承載晶圓的工藝盤。
背景技術：
目前，在半導體集成電路製程中，加熱或冷卻晶圓是由安裝在製程腔中的工藝盤 來實現的，一般工藝盤具有真空吸附系統，用於固定晶圓。承載晶圓的工藝盤的側視圖如圖 l所示。具有晶圓承載面1的工藝盤平臺2，位於工藝盤基座3上，晶圓4位於晶圓承載面 1上，工藝盤基座3上設有固定螺栓5，用於固定工藝盤基座。但是由於工藝盤的真空吸附 滯後，在晶圓4下落過程中，將要到達晶圓承載面1時，不能馬上吸附晶圓4，晶圓4和晶圓 承載面1的表面都是光滑的，當兩者相互接觸時，兩者夾層之間的氣體不能及時排空，使兩 者之間有氣體存留形成氣墊層。這時，在晶圓4和晶圓承載面1之間存在的氣墊層，會導致 晶圓4滑出晶圓承載面1而破碎。
發明內容
有鑑於此，本發明的主要目的在於提供一種工藝盤，該工藝盤能夠防止晶圓滑出 晶圓承載面而破碎。 為達到上述目的，本發明的技術方案具體是這樣實現的 本發明提供了一種工藝盤，包括具有晶圓承載面的工藝盤平臺和基座，晶圓承載
在所述的晶圓承載面上，關鍵在於，所述的晶圓承載面設有晶圓限位導片，用於將所述的晶
圓限制在由所述晶圓限位導片所限定範圍內的晶圓承載面上。 所述的晶圓限位導片是設置在所述晶圓承載面上的至少三個凸起。 所述凸起在面向晶圓的一側為斜面。 所述凸起呈等角分布。 所述凸起是包括角形體和弧形體等的物體，粘結於所述晶圓承載面上的邊緣處。
所述晶圓限位導片包括限位部、支撐部和安裝部，所述限位部位於晶圓承載面上 的邊緣處，在面向晶圓的一側為斜面；所述支撐部與限位部在工藝盤平臺的上邊緣相交； 所述安裝部與支撐部在工藝盤平臺的下邊緣相交，所述安裝部固定在工藝盤基座的表面 上。 所述晶圓限位導片至少為三個。 所述安裝部上設有安裝孔，有固定螺栓穿過該安裝孔，將所述的安裝部固定在所 述的基座上。 所述的基座上設有固定螺栓孔，所述安裝孔與所述的固定螺栓孔重合。
所述晶圓限位導片是不鏽鋼片。 由上述的技術方案可見，本發明提供的一種工藝盤，在工藝盤的晶圓承載面的邊 緣處安裝凸起的晶圓限位導片，在晶圓下落到晶圓承載面時，在真空吸附系統還未發生作 用之前就可以固定晶圓的位置，更有效地防止了晶圓滑出晶圓承載面而破碎。
圖1為現有技術工藝盤的側視圖。 圖2A為本發明配有晶圓限位導片的工藝盤的俯視圖。
圖2B為本發明晶圓限位導片一種實施結構的側視圖。 圖3A和3B分別為本發明優選實施例的配有晶圓限位導片裝置的工藝盤的俯視圖 和剖視圖。 圖4A和4B分別為本發明優選實施例的晶圓限位導片的俯視圖和側視圖。
具體實施例方式
為使本發明的目的、技術方案、及優點更加清楚明白，以下參照附圖並舉實施例， 對本發明進一步詳細說明。 為了防止晶圓在下落到晶圓承載面時由於工藝盤不能馬上吸附晶圓而造成的晶 圓滑出晶圓承載面，本發明在晶圓承載面的邊緣處設置凸起的晶圓限位導片，用於限制晶 圓在晶圓承載面的位置，有效防止晶圓滑出工藝盤的承載面。 配有晶圓限位導片的工藝盤的俯視圖如圖2A所示。凸起的晶圓限位導片200位 於晶圓承載面的邊緣處，即晶圓限位導片200的切線和晶圓承載面的邊緣切線重合，或者 具有設定的距離；凸起的晶圓限位導片200的形狀可以為規則形狀，也可以為不規則形狀； 晶圓限位導片200的數量至少為3個，只要能起到對下落到晶圓承載面的晶圓有限制作用 即可。 晶圓限位導片200可以為設置在晶圓承載面1上的環形體，環形體的外徑可以與 晶圓承載面1的直徑相同，內徑略大於晶圓的直徑，將晶圓限制在晶圓承載面1上。環形體 的圓心與晶圓承載面1的圓心重合，且環形體帶有凹槽。在本實施例中，晶圓限位導片200 為角形凸起，也可以是其它如方形、長方形弧形等的凸起物體。可以利用粘結劑將晶圓限位 導片200固定在晶圓承載面1的邊緣處，而且將晶圓限位導片200設為4個，呈等角度分布， 以保證晶圓的旋轉中心在其重心位置。還要保證處於對角的兩個晶圓限位導片200在晶圓 承載面1上的間距大於所要放置的晶圓直徑。 在晶圓下落時，如果由於誤差原因沒有恰好對準晶圓承載面的中心位置，那麼將 凸起的晶圓限位導片200面向晶圓的一側設為斜面，優選的斜面高度為3mm。可以對下落到 晶圓承載面的晶圓同時起到校正作用，使稍微偏離中心的晶圓從斜面滑下，正好落在晶圓 承載面的中心。晶圓限位導片200的側視圖如圖2B所示。 晶圓限位導片200也可以不利用粘結劑將晶圓限位導片200固定在晶圓承載面的 邊緣處，而是採用在工藝盤基座上安裝的方式將晶圓限位導片200設置在工藝盤的周邊， 晶圓限位導片200可採用如圖2A和3B中所示的結構，包括限位部201、支撐部202、安裝部 203。其中，限位部201位於晶圓承載面1上的邊緣處，在面向晶圓的一側為斜面；支撐部 202與限位部201在工藝盤平臺2的上邊緣相交；安裝部203與支撐部202在工藝盤平臺 2的下邊緣相交，並固定在工藝盤基座3的表面上。在本發明實施例中，如果晶圓限位導片 200可以足夠穩定地存在於工藝盤基座3上，則可以直接將其放在工藝盤基座3上，不需用 螺栓固定。為了確保穩定，本發明的優選實施例是在晶圓限位導片200的安裝部203上設有一個安裝孔204，螺栓通過該安裝孔204將晶圓限位導片200固定在工藝盤上。更進一步 地，在工藝盤基座3上有用於固定工藝盤基座3的固定螺栓5及相對應的固定螺栓孔，所以 恰好將安裝孔204與固定工藝盤基座3的固定螺栓孔重合，使固定螺栓5同時通過安裝孔 204和固定工藝盤基座3的固定螺栓孔。 在本實施例中，因為要在晶圓限位導片200的安裝部203上設一安裝孔204，固定 工藝盤基座3的固定螺栓5通過該安裝孔，只要確保安裝部203的長度大於固定螺栓5的 直徑即可。較佳地，安裝孔設為U形，不需要預先根據固定工藝盤基座3的固定螺栓5的位 置來確定晶圓限位導片200的安裝孔204的位置。U形安裝孔的內徑寬度為螺栓的寬度，本 實施例中為5mm。 在本實施例中，晶圓限位導片200的截面可以為多種形狀，如三角形、圓柱形、梯 形等，本實施例中所用的截面圖形為長方形，長方形的寬度為2mm。 圖3A和3B即分別為如上所述本發明優選實施例的配有晶圓限位導片的工藝盤的 俯視圖和剖視圖。圖4A和4B分別為本發明優選實施例的晶圓限位導片的俯視圖和側視圖。 晶圓限位導片200各個組成部分的寬度可以相等，也可以不相等。本實施例中，為了節省工 藝成本，將晶圓限位導片200的截面設置為長方形且長度為10mm，將支撐部202及安裝部 203的截面設置為長方形且長度設為5mm。 在本實施例中，晶圓限位導片200的數量為至少三個，可以等角度分布或不等角
度分布，只需要保證晶圓在下落到晶圓承載面時限制滑出晶圓承載面。 晶圓限位導片200的材質採用不鏽鋼材料，便於拋光，減少摩擦，而且不鏽鋼材料
價格低廉，可以節省工藝成本。 本發明可以使晶圓不再由於工藝盤的真空吸附系統不能馬上吸附晶圓，而滑出工 藝盤的晶圓承載面，並且，經過實驗測試，本發明在晶圓承載面設置晶圓限位導片200，並不 影響晶圓的製程，在不產生負效應的前提下，更為有效地固定晶圓，減少了由於晶圓滑出工 藝盤的晶圓承載面而造成的不必要的浪費。更進一步地，可以對下落到晶圓承載面的晶圓 起到校正作用，使稍微偏離中心的晶圓從晶圓限位導片200在晶圓承載面1上的面向晶圓 一側的斜面滑下，正好落在晶圓承載面的中心。 本發明雖然以較佳實施例，尤其以較佳數字範圍公開如上，但其並不是用來限定 本發明，任何本領域技術人員在不脫離本發明的精神和範圍內，都可以做出可能的變動和 修改。
權利要求
一種工藝盤，包括具有晶圓承載面的工藝盤平臺和基座，晶圓承載在所述的晶圓承載面上，其特徵在於，所述的晶圓承載面設有晶圓限位導片，用於將所述的晶圓限制在由所述晶圓限位導片所限定範圍內的晶圓承載面上。
2. 如權利要求1所述的工藝盤，其特徵在於，所述的晶圓限位導片是設置在所述晶圓 承載面上的至少三個凸起。
3. 如權利要求2所述的工藝盤，其特徵在於，所述凸起在面向晶圓的一側為斜面。
4. 如權利要求3所述的工藝盤，其特徵在於，所述凸起呈等角分布。
5. 如權利要求2、3或4所述的工藝盤，其特徵在於，所述凸起是包括角形體和弧形體等 的物體，粘結於所述晶圓承載面上的邊緣處。
6. 如權利要求1所述的工藝盤，其特徵在於，所述晶圓限位導片包括限位部、支撐部和 安裝部，所述限位部位於晶圓承載面上的邊緣處，在面向晶圓的一側為斜面；所述支撐部與 限位部在工藝盤平臺的上邊緣相交；所述安裝部與支撐部在工藝盤平臺的下邊緣相交，所 述安裝部固定在工藝盤基座的表面上。
7. 如權利要求6所述的工藝盤，其特徵在於，所述晶圓限位導片至少為三個。
8. 如權利要求6所述的工藝盤，其特徵在於，所述安裝部上設有安裝孔，有固定螺栓穿 過該安裝孔，將所述的安裝部固定在所述的基座上。
9. 如權利要求8所述的工藝盤，其特徵在於，所述的基座上設有固定螺栓孔，所述安裝 孔與所述的固定螺栓孔重合。
10. 如權利要求1所述的工藝盤，其特徵在於，所述晶圓限位導片是不鏽鋼片。
全文摘要
本發明公開了一種工藝盤，包括具有晶圓承載面的工藝盤平臺和基座，晶圓承載在所述的晶圓承載面上，關鍵在於，所述的晶圓承載面設有晶圓限位導片，用於將所述的晶圓限制在由所述晶圓限位導片所限定範圍內的晶圓承載面上。本發明給出多種晶圓限位導片的實施結構。採用該帶有晶圓限位導片的工藝盤，在晶圓下落到晶圓承載面時，在真空吸附系統還未發生作用之前就可以固定晶圓的位置，更有效地防止了晶圓滑出晶圓承載面而破碎。
文檔編號H01L21/68GK101770972SQ20081020808
公開日2010年7月7日 申請日期2008年12月29日 優先權日2008年12月29日
發明者吳東利, 張磊 申請人:中芯國際集成電路製造(上海)有限公司