一種適應用於led的高散熱型pcb結構的製作方法

2023-09-18 18:19:50 2

專利名稱：一種適應用於led的高散熱型pcb結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及到一種PCB生產技術領域，尤其涉及到一種適應用於LED的高散熱PCB生產技術。
技術背景目前，隨著全球環保意識的增強，節能省電已成為當今的一種必要措施，LED產業的發展成為了目前最受關注的行業，主要是因為節能、省電、高效率、壽命時間長、不含汞， 具有環保效益等優點。通常LED高效率產品輸入功率20%能轉換成光，其他80%的電轉化為熱能。當 LED界面溫度由25°C上升至100°C時，其發光效率將衰退20%，要提升LED的發光效率，LED 整個的散熱系統管理與設計便成為了一個重要的課題。公知，一般而言散熱主要有兩種途徑，一種為LED表面直接揮發散熱，另一種通過 LED晶粒到系統電路基板的熱傳導擴散到大氣環境中去。因此利用好的散熱基板本身較佳的熱傳導性能是至關重要的。電路基板結構分為三部分，其一為銅箔，LED封裝焊接點，導熱係數為390. OW/ m. K，其二為絕緣層導熱係數為3W/m. K ；其次為載體鋁板，導熱係數為190. Off/m. K，如何突破絕緣材料的導熱係數成為了提升LED效率的關鍵問題。本實用新型提供的一種適應用於LED的高散熱型PCB結構，在PCB的結構上做出了調整，即在每個LED安裝點進行控深鑽盲孔，突破絕緣層達到鋁材質，然後在盲孔的鋁上進行鍍鎳工藝，封裝時把LED晶粒放到盲孔內進行焊接。因鋁的導熱係數為190. Off/m. K，因此LED可直接通過鋁良好的導熱性進行散熱，提高LED的使用壽命。
發明內容為解決上述問題，本實用新型提供了一種適應用於LED的高散熱型PCB結構，在 PCB載板表面設置穿透過絕緣層的盲孔，把LED晶體焊接到盲孔內與鋁面相連(鋁的導熱係數為190W/m. K)，大大的提高了散熱性能。為實現上述目的，本實用新型主要採用以下技術方案所述的一種適應用於LED的高散熱型PCB結構包括盲孔、沉鎳、噴錫、銅箔、絕緣層和載體鋁板，長度為405mm、寬度為25mm、厚度為1. 5mm。所述的盲孔是鑽孔機在PCB載板上所鑽的孔，並鑽破絕緣層，是LED晶體焊接點所在的位置，盲孔的孔徑的大小根據LED晶體的大小而定。所述的沉鎳是指在盲孔內沉上一層鎳，是為了噴上一層錫做準備。所述的噴錫是指在盲孔內，鎳層的表面上噴上一層錫，錫層是LED晶體的焊接點。所述的銅箔是指PCB載板表層部分，用於LED晶體引腳焊點及電源導通連接點。所述的絕緣層是指PCB載板中層部分，起絕緣、上下連接的作用。所述的載體鋁板是指PCB載板下層部分，作為載體，同時起散熱的作用。[0016]與現有技術相比，本實用新型提供的一種適應用於LED的高散熱型PCB結構，在 PCB載板表面設置穿透過絕緣層的盲孔，把LED晶體焊接到盲孔內與鋁面相連(鋁的導熱係數為190W/m. K)，因此LED晶體可直接通過鋁良好的導熱性進行散熱，大大的提高了散熱性能，提高LED晶體的使用壽命。

圖1為本實用新型結構示意圖。圖2為本實用新型結剖析視圖。圖中標識說明1盲孔，2錫層，3鎳層，4銅箔，5絕緣層，6載體鋁板。
具體實施方式
本實用新型的核心構想是通過在PCB載板表面設置穿透過5絕緣層的1盲孔，把 LED晶體焊接到1盲孔內與6載體鋁板相連(鋁的導熱係數為190W/m. K)，因此LED晶體可直接通過鋁良好的導熱性進行散熱。為闡述本實用新型的新穎性、實用性、新構想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步的說明。如圖1和圖2所示，本實用新型提供的一種適應用於LED的高散熱型PCB結構包括1盲孔，2錫層，3鎳層，4銅箔，5絕緣層，6載體鋁板。以生產盲孔孔徑為3. 2mm、長度為 405mm、寬度為25mm的產品為具體實施例，具體操作情況如下步驟1、根據PCB載板的厚度，在鑽孔作業裡設定鑽頭下鑽深度，同時保證鑽破5絕緣層達到6載體鋁板；選擇合適的鑽頭，鑽出孔徑為3. 2mm的1盲孔；2、採用PCB沉鎳金表面工藝的正常流程，沉鎳前鋁面貼三湧牌保護膜，貼保護膜是為了防止6載體鋁板染上鎳，沉鎳後從缸內取出，過水平清洗線烘乾，防止3鎳層氧化；3、噴錫前撕掉三湧牌保護膜，噴錫時風刀壓力比正常PCB操作時調小1/3，即壓力值為2. 5kg/cm2 ；預防盲孔的2錫層吹落。以上對本實用新型所提供的一種適應用於LED的高散熱型PCB結構進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用於幫助理解本實用新型的使用方法及其核心構想；同時，對於本領域的一般技術人員，依據本實用新型的構想，在具體實施方式
及應用範圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。
權利要求1.一種適應用於LED的高散熱型PCB結構，其特徵在於在PCB載板上鑽孔，並鑽破絕緣層形成盲孔，在盲孔內沉上一層鎳，並在鎳的表層噴上一層錫。
2.根據權利要求1所述的一種適應用於LED的高散熱型PCB結構，其特徵在於所述的錫是LED晶體的焊接點。
專利摘要本實用新型公開了一種適應用於LED的高散熱型PCB結構，通過在PCB載板表面設置穿透過5絕緣層的1盲孔，在1盲孔內沉上一層鎳，是為了噴上一層錫做準備，在盲孔內，3鎳層的表面上噴上一層錫，2錫層是LED晶體的焊接點。把LED晶體焊接到噴錫上與6載體鋁板相連(鋁的導熱係數為190W/m.K)，因此LED晶體可直接通過鋁良好的導熱性進行散熱。大大的提高了LED晶體散熱性能。提高LED晶體的使用壽命。
文檔編號H01L33/64GK202231944SQ201120147249
公開日2012年5月23日 申請日期2011年5月9日 優先權日2011年5月9日
發明者楊成君, 黃賢權 申請人:景旺電子(深圳)有限公司