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一種半導體器件晶片的燒結定位工裝模具的製作方法

2023-09-16 11:05:10 2


本發明涉及半導體器件封裝技術領域,尤其涉及一種半導體器件的裝配模具。



背景技術:

降壓二極體,是一種小直徑的二極體,具有體積小、結構相對簡單、壓降大、通流大等特點,是比較常用的半導體器件之一。通常在使用過程中時可將幾個或是十幾個甚至幾十個降壓二極體串聯在一起使用已達到降壓的效果。

目前降壓二極體多採用單晶片方式裝配燒結,其生產效率及其低下,工藝極其繁瑣,浪費很多道工序步驟操作,成品率極低。通過改進燒結方式,可以減少很多不必要的工序(如割圓、夾鋁箔),同時燒結31片,可以將以前的生產效率提升31倍之多。其燒結工裝要求簡單,方法易於掌握,,生產成本較低而得到推廣應用。



技術實現要素:

本發明提供了一種半導體器件晶片(降壓二極體)的燒結定位的工裝模具,可以減少多道

不必要的工序,本發明同時提供了採用此方法的封裝模具。

為了達到上述目的,本發明採用以下技術方案實現:

一種半導體器件晶片(降壓二極體)的燒結定位的工裝模具,包括上頂蓋、鉬片存儲腔、鉬片定位孔、吸氣定位孔、吸氣盤、吸氣泵等模具。具體過程如下:

1)清理模具(鉬片存儲腔)內部灰塵或異物,將鉬片定位孔和吸氣定位孔插接好;

2)將清洗好的鉬片放置在鉬片存儲腔中,同時蓋好上頂蓋並旋轉鎖死;

3)輕輕晃動鉬片存儲腔內的鉬片,使鉬片落在鉬片定位孔內,確保每個定位孔內有鉬片;

4)將吸氣盤和吸氣泵用乳膠管連接好,啟動吸氣泵,堵好放氣口,輕輕旋轉模具架180度,旋轉過程中確保鉬片要吸住不能掉下;

5)在此之前準備好燒結石墨筒,用吸氣泵吸取矽片放置在石墨墊上,再吸取鋁泊放置在矽片上;

6)將吸氣盤垂直向上輕輕提起後,將吸氣盤垂直向下落到石墨筒內與鋁箔接觸;再鬆開放氣孔使鉬片落在鋁箔上;將吸氣盤垂直向上輕輕提起;再將吸氣盤垂直向下落到鉬片定位孔內;

7)在重複3)-6)步重複裝配。

8)重複裝配滿一爐後,將石墨筒放置在燒結爐內進行燒結。

一種半導體器件晶片(降壓二極體)的燒結定位的工裝模具,包括上頂蓋、鉬片存儲腔、鉬片定位孔、吸氣定位孔、吸氣盤、吸氣泵等模具。

所述上頂蓋和鉬片存儲腔構成存儲降壓二極體的鉬片,可存放大量的鉬片,使操作時簡單方便。

所述鉬片定位孔為固定降壓二極體的鉬片位置,每次操作時使鉬片落到定位孔內,同時可放置31片鉬片。

所述吸氣定位孔為吸取鉬片所用,其定位孔與鉬片定位孔對應;能同時吸取到31片鉬片。

所述鉬片定位孔和吸氣盤定位孔必須是對應的,特在其兩個的邊緣位置增加定位削和定位槽。

所述吸氣盤與吸氣泵連接上用做吸取鉬片使用。

所述所用材料為普通塑料,使用清潔方便。

與現在技術相比,本發明的有益效果是:

1)採取在大片矽片上同時燒結,比單片燒結時,由於鋁箔充足,燒結後邊沿沾潤提高很多。

2)同時裝配31片鉬片,比以前人工每片裝配,在生產效率上提高很多工效。

附圖說明

圖1是本發明所述工裝模具的結構示意圖。

圖2是本發明所述鉬片定位孔示意圖。

圖3是本發明所述吸氣定位孔示意圖。

圖4是本發明所述上頂蓋示意圖。

圖5是本發明所述吸氣盤示意圖。

圖中:1. 上頂蓋 2. 鉬片存儲腔 3. 鉬片定位孔 4. 吸氣定位孔 5. 吸氣盤 6.放氣孔 7. 吸氣泵 。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步說明:

見圖1,是本發明所述可控矽封裝過程示意圖。本發明一種半導體器件晶片(降壓二極體)的燒結定位的工裝模具,包括上頂蓋、鉬片存儲腔、鉬片定位孔、吸氣定位孔、吸氣盤、吸氣泵等模具。具體過程如下:

1)清理模具(鉬片存儲腔)內部灰塵或異物,將鉬片定位孔(如圖2所示)和吸氣定位孔(如圖3所示)插接好;

2)將清洗好的鉬片放置在鉬片存儲腔中,同時蓋好上頂蓋並旋轉鎖死(如圖4所示);

3)輕輕晃動鉬片存儲腔內的鉬片,使鉬片落在鉬片定位孔內(如圖2所示),確保每個定位孔內有鉬片;

4)將吸氣盤(如圖5所示)和吸氣泵用乳膠管連接好,啟動吸氣泵,堵好放氣口,輕輕旋轉模具架180度,旋轉過程中確保鉬片要吸住不能掉下;

5)在此之前準備好燒結石墨筒,用吸氣泵吸取矽片放置在石墨墊上,再吸取鋁泊放置在矽片上;

6)將吸氣盤垂直向上輕輕提起後,將吸氣盤垂直向下落到石墨筒內與鋁箔接觸;再鬆開放氣孔使鉬片落在鋁箔上;將吸氣盤垂直向上輕輕提起;再將吸氣盤垂直向下落到鉬片定位孔內;

7)在重複3)-6)步重複裝配。

8)重複裝配滿一爐後,將石墨筒放置在燒結爐內進行燒結。

見圖1,是本發明所述工裝模具的結構示意圖。本發明所述一種半導體器件晶片(降壓二極體)的燒結定位的工裝模具,包括上頂蓋、鉬片存儲腔、鉬片定位孔、吸氣定位孔、吸氣盤、吸氣泵等模具。

所述上頂蓋和鉬片存儲腔構成存儲降壓二極體的鉬片,可存放大量的鉬片,使操作時簡單方便。

所述鉬片定位孔為固定降壓二極體的鉬片位置,每次操作時使鉬片落到定位孔內,同時可放置31片鉬片。

所述吸氣定位孔為吸取鉬片所用,其定位孔與鉬片定位孔對應;能同時吸取到31片鉬片。

所述鉬片定位孔和吸氣盤定位孔必須是對應的,特在其兩個的邊緣位置增加定位削和定位槽。

所述吸氣盤與吸氣泵連接上用做吸取鉬片使用。

所述所用材料為普通塑料,使用清潔方便。

以下實施例在以本發明技術方案為前提下進行實施,給出了詳細的實施方式和具體的操作過程,但本發明的保護範圍不限於下述的實施例。下述實施例中所用方法如無特別說明均為常規方法。

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