標籤的挖洞去廢裝置及方法
2023-09-16 07:38:10
專利名稱:標籤的挖洞去廢裝置及方法
技術領域:
本發明涉及一種識別標記粘貼標籤的挖洞去廢的製造工藝。
背景技術:
在製造識別標記粘貼標籤的過程中,因粘貼標籤所貼產品的表面有突起的部分,如相機的鏡頭,所以在標籤上相應的位置必須做挖洞處理,國外印刷廠採用的辦法如圖1所示,使用三把刀具,粘貼標籤的材料1先經上底輥2、下底刀3的處理,再經上內刀4、下底輥2的處理,然後經上外刀7、下底輥2的處理,最後經撕邊5後收捲6;其中內刀4和外刀7二把刀具切面材,內刀4為空心刀並通時起吸廢作用;一把底刀3從標籤的背面切破底紙,然後使用專門的頂出工具由下而上將切過的部分頂出,此方法雖然能一次聯機完成並解決衝床打洞的問題,但要使用三把刀,設備、模具的費用較貴;而且上頂方法排廢速度慢,不適合高速印刷。
發明內容
針對上述現有技術中存在的缺點,本發明所要解決的技術問題是提供一種刀具簡單、適合高速印刷的標籤的挖洞去廢的裝置及方法。
為了解決上述技術問題,根據本發明的一個半斷技術方案,提供的一種標籤的挖洞去廢的裝置,包括內刀、外刀、底輥和吸廢結構;其中半斷內刀處理結構連接由剝離板和吸廢離心風機組成的吸廢結構,吸廢結構連接半斷外刀處理結構,半斷外刀處理結構連接撕邊收捲結構;粘貼標籤的材料先經半斷內刀處理,再經吸廢結構的剝離板和吸廢離心風機的吸廢處理,然後經半斷外刀切出面材外圍形狀的處理,最後經撕邊後收捲處理。
為了解決上述技術問題,根據本發明的一個全斷技術方案,提供的一種標籤的挖洞去廢的裝置,包括內刀、外刀、底輥和吸廢結構;其中半斷外刀處理結構連接撕邊結構,撕邊結構連接全斷內刀處理結構,全斷內刀處理結構連接由圓筒頂針和吸廢離心風機組成的下部吸廢結構,吸廢結構連接收捲結構,;粘貼標籤的材料先經半斷外刀切出面材外圍形狀的處理,經撕邊後再經全斷內刀將面材底紙全部切斷的挖洞處理,然後經吸廢結構的圓筒頂針和吸廢離心風機的下部吸廢處理,最後經收掩處理。
為了解決上述技術問題,根據本發明的另一個全斷技術方案,提供的一種標籤的挖洞去廢的裝置,包括內刀、外刀、底輥和吸廢結構;其中全斷內刀處理結構連接由圓筒頂針和吸廢離心風機組成的下部吸廢結構,吸廢結構連接半斷外刀處理結構,半斷外刀處理結構連接撕邊收捲結構;粘貼標籤的材料先經全斷內刀將面材底紙全部切斷的挖洞處理,再經吸廢結構的圓筒頂針和吸廢離心風機的下部吸廢處理,然後經半斷外刀切出面材外圍形狀的處理,最後經撕邊後收捲處理。
為了解決上述技術問題,根據本發明的一個半斷技術方案,提供的一種標籤的挖洞去廢的方法,其步驟如下半斷內刀粘貼標籤的材料先經上半斷內刀、下底輥之間的處理;利用剝離板剝離半斷內洞;利用離心風機吸廢;半斷外刀經上半斷外刀、下底輥之間的處理;撕邊排廢;收捲。
為了解決上述技術問題,根據本發明的一個全斷技術方案,提供的一種標籤的挖洞去廢的方法,其步驟如下半斷外刀粘貼標籤的材料先經上半斷外刀、下底輥之間的標籤外形處理;撕邊排廢;
全斷內刀;粘貼標籤的材料先經上全斷內刀、下底輥之間的標籤挖洞處理;利用與刀同輪號的圓筒頂針在同一位置頂全斷小洞;利用離心風機下部吸廢;收捲。
為了解決上述技術問題,根據本發明的另一個全斷技術方案,提供的一種標籤的挖洞去廢的方法,其步驟如下全斷內刀;粘貼標籤的材料先經上全斷內刀、下底輥之間的標籤挖洞處理;利用與刀同輪號的圓筒頂針在同一位置頂全斷小洞;利用離心風機下部吸廢;半斷外刀粘貼標籤的材料先經上半斷外刀、下底輥之間的標籤外形處理;撕邊排廢;收捲。
本發明的有益效果目前國外印刷廠採用的辦法是使用三把刀具,而本發明提供的標籤的挖洞去廢裝置只需兩把刀具,節省了模具的費用;又由於採用了下頂下吸的排廢比上頂方法排廢速度更快,因此更適合高速印刷。
以下結合
對本發明的實施作進一步詳細描述。
圖1是現有技術中的標籤的挖洞去廢的裝置的結構示意圖;圖2是本發明實施例中的標籤半斷的挖洞去廢裝置的結構示意圖;圖3是本發明實施例中一種標籤全斷的挖洞去廢裝置的結構示意圖;圖4是本發明實施例中另一種標籤全斷的挖洞去廢裝置的結構示意圖。
具體實施例方式
參見圖2所示,在本發明的實施例中,標籤的挖洞去廢的裝置包括半斷內刀10、半斷外刀14、底輥11和吸廢結構;其中半斷內刀10處理結構連接由剝離板13和吸廢離心風機12組成的吸廢結構,吸廢結構連接半斷外刀14處理結構,半斷外刀14處理結構連接撕邊收捲結構;粘貼標籤的材料1先經上半斷內刀10、下底輥11之間的處理,再經吸廢結構的剝離板13和吸廢離心風機12的吸廢處理,然後經上半斷外刀14、下底輥11之間的切出標籤面材外圍形狀的處理,最後經撕邊15後收捲16處理。
參見圖3所示,在本發明的實施例中,標籤的挖洞去廢的裝置包括全斷內刀20、半斷外刀23、底輥11和吸廢結構;其中半斷外刀23處理結構連接撕邊15結構,撕邊15結構連接全斷內刀20處理結構,全斷內刀20處理結構連接由圓筒頂針21和吸廢離心風機22組成的下部吸廢結構,吸廢結構連接收捲16結構,;粘貼標籤的材料1先經上半斷外刀23、下底輥11之間的切出面材外圍形狀的處理,經撕邊15後再經上全斷內刀20、下底輥11之間的將面材底紙全部切斷的挖洞處理,然後經吸廢結構的圓筒頂針21和吸廢離心風機22的下部吸廢處理,最後經收捲16處理。
參見圖4所示,在本發明的實施例中,標籤的挖洞去廢的裝置包括全斷內刀20、半斷外刀23、底輥11和吸廢結構;其中全斷內刀20處理結構連接由圓筒頂針21和吸廢離心風機22組成的下部吸廢結構,吸廢結構連接半斷外刀23處理結構,半斷外刀23處理結構連接撕邊收捲結構;粘貼標籤的材料1先經上全斷內刀20、下底輥11之間的將面材底紙全部切斷的挖洞處理,再經吸廢結構的圓筒頂針21和吸廢離心風機22的下部吸廢處理,然後經上半斷外刀23、下底輥11之間的切出面材外圍形狀的處理,最後經撕邊15後收捲16處理。
在本發明的實施例中,標籤的挖洞去廢的半斷方法,其步驟如下半斷內刀粘貼標籤的材料1先經上半斷內刀10、下底輥11之間的處理;利用剝離板13剝離半斷內洞;利用離心風機12吸廢;半斷外刀經上半斷外刀14、下底輥11之間的處理;
撕邊15排廢;收捲16。
在本發明的實施例中,標籤的挖洞去廢的全斷方法,其步驟如下半斷外刀粘貼標籤的材料1先經上半斷外刀23、下底輥11之間的切出面材外圍形狀的處理;撕邊15排廢;全斷內刀;粘貼標籤的材料1先經上全斷內刀20、下底輥11之間的將面材底紙全部切斷的挖洞處理;利用與刀同輪號的圓筒頂針21在同一位置頂全斷小洞;利用離心風機22吸廢;收捲16。
在本發明的實施例中,標籤的挖洞去廢的另一全斷方法,其步驟如下全斷內刀;粘貼標籤的材料1先經上全斷內刀20、下底輥11之間的將面材底紙全部切斷的挖洞處理;利用與刀同輪號的圓筒頂針21在同一位置頂全斷小洞;利用離心風機22吸廢;半斷外刀粘貼標籤的材料1先經上半斷外刀23、下底輥11之間的切出面材外圍形狀的處理;撕邊15排廢;收捲16。
權利要求
1.一種標籤的挖洞去廢的裝置,它包括內刀、外刀、底輥和吸廢結構,其特徵是,半斷內刀處理結構連接由剝離板和吸廢離心風機組成的吸廢結構,吸廢結構連接半斷外刀處理結構,半斷外刀處理結構連接撕邊收捲結構;粘貼標籤的材料先經半斷內刀處理,再經吸廢結構的剝離板和吸廢離心風機的吸廢處理,然後經半斷外刀切出面材外圍形狀的處理,最後經撕邊後收捲處理。
2.一種標籤的挖洞去廢的裝置,它包括內刀、外刀、底輥和吸廢結構,其特徵是,半斷外刀處理結構連接撕邊結構,撕邊結構連接全斷內刀處理結構,全斷內刀處理結構連接由圓筒頂針和吸廢離心風機組成的下部吸廢結構,吸廢結構連接收捲結構;粘貼標籤的材料先經半斷外刀切出面材外圍形狀的處理,經撕邊後再經全斷內刀將面材底紙全部切斷的挖洞處理,然後經吸廢結構的圓筒頂針和吸廢離心風機的下部吸廢處理,最後經收捲處理。
3.一種標籤的挖洞去廢的裝置,它包括內刀、外刀、底輥和吸廢結構,其特徵是,全斷內刀處理結構連接由圓筒頂針和吸廢離心風機組成的下部吸廢結構,吸廢結構連接半斷外刀處理結構,半斷外刀處理結構連接撕邊收捲結構;粘貼標籤的材料先經全斷內刀將面材底紙全部切斷的挖洞處理,再經吸廢結構的圓筒頂針和吸廢離心風機的下部吸廢處理,然後經半斷外刀切出面材外圍形狀的處理,最後經撕邊後收捲處理。
4.一種標籤的挖洞去廢的方法,其步驟如下半斷內刀粘貼標籤的材料先經上半斷內刀、下底輥之間的處理;利用剝離板剝離半斷內洞;利用離心風機吸廢;半斷外刀經上半斷外刀、下底輥之間的處理;撕邊排廢;收捲。
5.一種標籤的挖洞去廢的方法,其步驟如下半斷外刀粘貼標籤的材料先經上半斷外刀、下底輥之間的標籤外形處理;撕邊排廢;全斷內刀;粘貼標籤的材料先經上全斷內刀、下底輥之間的標籤挖洞處理;利用與刀同輪號的圓筒頂針在同一位置頂全斷小洞;利用離心風機下部吸廢;收捲。
6.一種標籤的挖洞去廢的方法,其步驟如下全斷內刀;粘貼標籤的材料先經上全斷內刀、下底輥之間的標籤挖洞處理;利用與刀同輪號的圓筒頂針在同一位置頂全斷小洞;利用離心風機下部吸廢;半斷外刀粘貼標籤的材料先經上半斷外刀、下底輥之間的標籤外形處理;撕邊排廢;收捲。
全文摘要
本發明公開了一種標籤的挖洞去廢的裝置及方法,涉及識別標記粘貼標籤挖洞去廢的的製造工藝技術領域;它包括全斷內刀(20)、半斷外刀(23)、底輥和吸廢結構;其中粘貼標籤的材料(1)先經上半斷外刀(23)、下底輥(11)之間的切出面材外圍形狀的處理,經撕邊(15)後再經上全斷內刀(20)、下底輥(11)之間的將面材底紙全部切斷的挖洞處理,然後經吸廢結構的圓筒頂針(21)和吸廢離心風機(22)的下部吸廢處理,最後經收捲(16)處理;本發明的有益效果目前國外印刷廠採用的辦法是使用三把刀具,而本發明提供的標籤的挖洞去廢裝置只需兩把刀具,節省了模具的費用;又由於採用了下頂下吸的排廢比上頂方法排廢速度更快,因此更適合高速印刷。
文檔編號B31D1/02GK1781698SQ2004100890
公開日2006年6月7日 申請日期2004年12月3日 優先權日2004年12月3日
發明者魏嘉宏 申請人:上海正偉印刷有限公司