輕質節能保溫低炭磚的製作方法

2023-09-17 22:12:00

專利名稱：輕質節能保溫低炭磚的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種低炭磚，具體說是一種輕質節能保溫低炭磚。
背景技術：
眾所周知，目前在建築領域內，對於框架結構或鋼架結構的建築來說，其外牆或內 牆常採用砌體結構，人們對砌體也進行了很多研究，大致氛圍石料、磚等，石料和磚均為實 心，實心的石料和磚隔熱、隔音、保溫、防開裂性能差，嚴重浪費泥土資源，破壞生態環境。為 此，人們研發出粘土添加粉煤灰、煤幹石燒制磚，雖然這樣能節約泥土資源，但是該種磚在 燒制過程中需要添煤燒制，加大了製作成本，同時還有燒制廢氣排放，汙染大氣環境，不適 宜推廣使用。
發明內容為了解決現有技術中的不足，本實用新型提供了一種結構簡單，質量輕，隔熱、隔 音、保溫效果好，抗震、抗漏、抗裂能力強的輕質節能保溫低炭磚。本實用新型採用的技術方案是一種輕質節能保溫低炭磚，其技術特點是低炭磚 上、下表面具有若干通孔，低炭磚四側表面具有若干微孔。上、下表面通孔與四側面的微孔 交織在低炭磚內，提高了低炭磚的使用性能。進一步地，所述低炭磚的孔洞率為15-50%。根據不同使用環境要求，分別確認低 炭磚各面上的孔洞率，適應性強。再進一步地，所述低炭磚為貝巖、秸杆粉、粉煤灰混合製備而成，或所述低炭磚為 淤土、秸杆粉、粉煤灰混合製備而成。秸杆、貝巖或淤土為低炭磚的主要製作成份，取材方 便，不破壞自然環境，製造成本低，；淤土粘性強，貝巖粉碎加水沉化後粘性強，與直徑小於 Imm的秸杆粉混合製作低炭磚，無須曬乾即可燒制；在燒制低炭磚時，只須加秸杆點燃低炭 磚無須填加煤炭燒制，無汙染本實用新型在低炭磚的六面上分別設有若干通孔和微孔，其結構簡單，燒制方便， 無汙染，且質量輕，抗氧化、抗震、抗漏、抗裂隔熱、隔音、保溫效果好，使用範圍廣。

圖1為本實用新型結構示意圖。[0009]圖中低炭磚1，通孔2，微孔3。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。圖1所示輕質節能保溫低炭磚，低炭磚1的上、下表面具有若干通孔2，低炭磚四側 表面具有若干微孔3 ；低炭磚1通孔2以及微孔3的孔洞率為15-50%;低炭磚1為貝巖、秸 杆粉、粉煤灰混合製備而成。[0012]製備本實用新型輕質節能保溫低炭磚的方法是1、原料準備將秸杆進行破碎成Imm以下的粉末；將貝巖粉碎加水沉化；將淤土、 粉煤灰晾乾；2、原料混合將秸杆粉、貝巖、粉煤灰按重量比秸杆粉10-20、貝巖40-60、粉煤灰 20-50進行配料並混合攪拌均勻，或將秸杆粉、淤土、粉煤灰按重量比秸杆粉10-20、淤土 40-60、粉煤灰20-50進行配料並混合攪拌均勻；3、壓製成型利用擠壓成型機壓制上、下表面帶有若干通孔和四側表面帶有若干 微孔的低炭磚坯體，其通孔和微孔的孔洞率15-50% ；4、涼坯採用自然涼坯的方式進行涼坯；5、燒結利用秸杆做引燃物，點燃低炭磚坯體進行燒結。
權利要求1.一種輕質節能保溫低炭磚，其特徵在於低炭磚⑴上、下表面具有若干通孔O)，低 炭磚四側表面具有若干微孔(3)。
2.根據權利要求1所述的輕質節能保溫低炭磚，其特徵是所述低炭磚的孔洞率為 15-50% ο
專利摘要本實用新型涉及一種輕質節能保溫低炭磚，低炭磚上、下表面具有若干通孔，低炭磚四側表面具有若干微孔；所述低炭磚的孔洞率為15-50％；所述低炭磚為貝巖、秸稈粉、粉煤灰混合製備而成，或所述低炭磚為淤土、秸稈粉、粉煤灰混合製備而成。本實用新型在低炭磚的六面上分別設有若干通孔和微孔，其結構簡單，燒制方便，無汙染，且質量輕，抗氧化、抗震、抗漏、抗裂隔熱、隔音、保溫效果好，使用範圍廣。
文檔編號E04C1/00GK201883593SQ20102056249
公開日2011年6月29日 申請日期2010年10月15日 優先權日2010年10月15日
發明者葉劍, 葉友桂 申請人:葉劍