三大革命性改變! 首批X58產品逐個看
2023-09-09 23:49:41
近日Intel公布最新Nehalem微架構產品規劃,第四季末將推出三款Bloomfield四核心處理器,新處理器將採用採用全新Socket LGA1366。這就意味著當前的支持LGA 775的4系列產品將會成為最後第一代LGA產品。然而誰又將是Socket LGA1366的第一個接替者?採用全新Socket LGA1366,將配搭新一代X58晶片組。
圖片來自XFasteset
當X58以變革者和高性能作為代表出現的時候,接口和性能的提升僅僅是表象,因為隨之而來的是Intel更大規模的行業布局。
圖片來自N.TN.K——X58北橋晶片組大圖
X58北橋晶片還是採用65nm工藝製造,因此核心(DIE)面積很大,而且據相關認人士透露明顯要比現在任何晶片組都熱得多,主要原因是它要通過高速QPI總線和處理器進行通信。X58可提供36條PCI-E 2.0信道,所以可支持雙x16模式的CrossFire/SLI,還剩下四條信道,既可以用於第三條PCI-E x16插槽,也可以用於幾條PCI-E x1插槽。
下面我們來看看X58給我們帶來的三大變革。