一種麥克風結構的製作方法
2023-09-14 16:07:50
專利名稱：一種麥克風結構的製作方法
技術領域：
本實用新型具體涉及一種聲電轉換裝置，具體地說涉及一種麥克風結構。
背景技術：
隨著社會的進步和技術的發展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產品的重要零件之一的麥克風產品領域也推出了很多的新型產品，常規的麥克風結構如圖1所示，包括，由殼子1和上蓋2組成的外部封裝結構，所述封裝結構內部所述上蓋2內表面上設有電子元器件21，所述殼子1底部設有接收聲音信號的聲孔5，所述殼子1內設有膜片13、墊片 14和極板15組成的平行板電容器，所述平行板電容器兩端分別電連接到所述上蓋2上，所述上蓋2外表面設有用於與外界電路電連接的焊盤3，這種結構的麥克風在裝配時通常是將麥克風一端通過上蓋2上的焊盤3與終端線路板4對應設置，另一端將麥克風上的聲孔 5與機構外殼6上接收聲音信號的聲孔61對應設置在一起，這種裝配結構由於麥克風將終端線路板4與機構外殼6間隔設置，使終端線路板4與機構外殼6間形成很大的空間，很不利於薄性化手機的設計。如圖2所示，為減小終端線路板4與機構外殼6間的空間，在終端線路板4上設計上一聲孔41，將終端線路板4與機構外殼6對應設置在一起，使終端線路板4上的聲孔41與機構外殼6上的聲孔61對應設置，並在上蓋2上設計上與終端線路板 4上的聲孔41對應設置的聲孔51，通過上蓋2上的焊盤3電連接到終端線路板上，這種結構的麥克風雖然取消了終端線路板與機構外殼間所佔的空間，但是減小了麥克風的後腔面積，很不利於提高麥克風的極限靈敏度。由於現在人們對手機薄形化的要求越來越高，因此如何在保證電性能的基礎上， 將手機做的更薄，一直是廠商關注的問題，由此，需要設計一種既可以減小終端線路板與機構外殼間的面積，又不影響麥克風產品極限靈敏度的一種麥克風結構。
實用新型內容鑑於上述問題，本實用新型的目的是提供一種既可以減小終端線路板與機構外殼間的面積，又不影響麥克風產品極限靈敏度的一種麥克風結構。為解決上述技術問題，本實用新型採用以下技術方案一種麥克風結構，包括由殼子和上蓋組成的外部封裝結構，所述封裝結構內部所述上蓋內表面上設有電子元器件， 所述殼子底部設有接收聲音信號的聲孔，所述殼子內設有膜片、墊片和極板組成的平行板電容器，所述平行板電容器兩端分別電連接到所述上蓋上，所述上蓋外表面設有用於與外界電路電連接的焊盤，其中，還包括一軟性線路板，所述軟性線路板的一端部上設有分別與所述上蓋外表面上的所述焊盤電連接的第二焊盤，所述軟性線路板的另一端部設置在所述殼子底部並設有與所述聲孔對應設置的第二聲孔，所述第二聲孔周圍所述軟性線路板外表面設有與所述第二焊盤電連接的第三焊盤。[0006]作為一種優選方案，所述軟性線路板為FPCB。作為一種優選方案，所述軟性線路板的兩端部為PCB，中間彎折部分為FPCB。作為一種優選方案，所述殼子由腔體和下蓋組成，所述腔體外圍設有電連接所述上蓋和下蓋的導體，所述腔體內所述上蓋與平行板電容器之間設有彈性件，所述平行板電容器分別通過導體和彈性件電連接到所述上蓋上。作為一種優選方案，所述殼子為金屬外殼，所述平行板電容器與上蓋之間設有金屬環，所述平行板電容器通過所述金屬外殼和金屬環電連接到所述上蓋上。作為一種優選方案，所述腔體由線路板包圍形成，所述外部封裝結構由上蓋、下蓋以及由線路板包圍形成的腔體組成。作為一種優選方案，所述導體為金屬片，所述彈性件為彈簧，所述平行板電容器分別通過彈簧和金屬片電連接到所述上蓋上。利用上述根據本實用新型的麥克風結構，由於所述軟性線路板的一端部上設有分別與所述上蓋外表面上的所述焊盤電連接的第二焊盤，所述軟性線路板的另一端部設置在所述殼子底部並設有與所述聲孔對應設置的第二聲孔，所述第二聲孔周圍所述軟性線路板外表面設有與所述第二焊盤電連接的第三焊盤，將終端線路板與機構外殼設置在一起，通過軟性線路板上的第三焊盤電連接到終端線路板上，在不影響電路連接的基礎上既減小了裝配空間又不影響麥克風的極限靈敏度。
通過參考
以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，並且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易於理解。在附圖中圖1是本實用新型背景技術中麥克風結構的裝配剖面圖。圖2是本實用新型背景技術中另一種形式的麥克風結構的裝配剖面圖。圖3是本實用新型實施例一麥克風結構的剖面圖。圖4是本實用新型實施例一軟性線路板的結構示意圖。圖5是本實用新型實施例一麥克風結構的裝配剖面圖。圖6是本實用新型實施例二麥克風結構的剖面圖。圖7是本實用新型實施例二麥克風結構的裝配剖面圖。在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特徵或功能。
具體實施方式
以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。實施例一圖3是本實用新型實施例一麥克風結構的剖面圖；圖4是本實用新型實施例一軟性線路板的結構示意圖；圖5是本實用新型實施例一麥克風結構的裝配剖面圖。如圖3、圖 4所示，一種麥克風結構，包括由殼子1和上蓋2組成的外部封裝結構，所述封裝結構內部所述上蓋2內表面上設有電子元器件21，所述殼子1底部設有接收聲音信號的聲孔5，所述殼子1內設有膜片13、墊片14和極板15組成的平行板電容器，所述平行板電容器兩端分別電連接到所述上蓋2上，所述上蓋2外表面設有用於與外界電路電連接的焊盤3，其中，還包括一軟性線路板7，所述軟性線路板7的一端部上設有分別與所述上蓋2外表面上的所述焊盤3電連接的第二焊盤71，所述軟性線路板7的另一端部設置在所述殼子1底部並設有與所述聲孔5對應設置的第二聲孔72，所述第二聲孔72周圍所述軟性線路板7外表面設有與所述第二焊盤71電連接的第三焊盤73。作為一種優選方案，所述軟性線路板7為FPCB。設計簡單，便於加工生產。作為一種優選方案，所述軟性線路板7的兩端部為PCB，中間彎折部分為FPCB，這種設計組裝簡單，便於與麥克風相結合。作為一種優選方案，所述殼子1為金屬外殼，所述平行板電容器與上蓋2之間設有金屬環16，所述平行板電容器通過所述金屬外殼1和金屬環16電連接到所述上蓋2上，這種設計便於實現自動化生產，提高生產效率。利用上述根據本實用新型的麥克風結構，由於所述軟性線路板的一端部上設有分別與所述上蓋外表面上的所述焊盤電連接的第二焊盤，所述軟性線路板的另一端部設置在所述殼子底部並設有與所述聲孔對應設置的第二聲孔，所述第二聲孔周圍所述軟性線路板外表面設有與所述第二焊盤電連接的第三焊盤。如圖5所示，將終端線路板4與機構外殼6 設置在一起，通過軟性線路板7上的第三焊盤73電連接到終端線路板4上，在不影響電路連接的基礎上既減小了裝配空間又不影響麥克風的極限靈敏度。實施例二圖6是本實用新型實施例二麥克風結構的剖面圖；圖7是本實用新型實施例二麥克風結構的裝配剖面圖。如圖6、圖7所示，一種麥克風結構，本實施例與實施例一不同之處在於，所述殼子由腔體8和下蓋9組成，所述腔體8外圍設有電連接所述上蓋2和下蓋9的導體10，所述腔體8內所述上蓋2與平行板電容器之間設有彈性件11，所述平行板電容器分別通過導體10和彈性件11電連接到所述上蓋2上，設計簡單，便於實現。作為一種優選方案，所述腔體8由線路板包圍形成，所述外部封裝結構由上蓋2、 下蓋9以及由線路板包圍形成的腔體8組成，設計簡單，便於實現。作為一種優選方案，所述導體10為金屬片，所述彈性件11為彈簧，所述平行板電容器分別通過彈簧和金屬片電連接到所述上蓋2上。設計簡單，便於組裝加工。以上所舉實施例，描述了兩種不同形式的麥克風與軟性線路板的結合，通過軟性線路板將麥克風焊盤電連接到麥克風底部，並在軟性線路板底部設有與終端線路板電連接的焊盤，在不影響電路連接的基礎上既減小了裝配空間又不影響麥克風的極限靈敏度。另外由於線路板上的電子元器件的適當調整對本實用新型的主旨沒有影響，圖樣中的電子元器件僅採用簡略圖樣表示；同時在以上所列舉的實施例中軟性線路板的形狀為直條狀，現實中也可以設計成便於與麥克風相匹配的其它形狀，毋庸置疑，這些都在本實用新型保護範圍內，所述技術領域的技術人員應該明白，不再詳細描述。
權利要求1.一種麥克風結構，包括由殼子和上蓋組成的外部封裝結構，所述封裝結構內部所述上蓋內表面上設有電子元器件，所述殼子底部設有接收聲音信號的聲孔，所述殼子內設有膜片、墊片和極板組成的平行板電容器，所述平行板電容器兩端分別電連接到所述上蓋上，所述上蓋外表面設有用於與外界電路電連接的焊盤，其特徵在於還包括一軟性線路板，所述軟性線路板的一端部上設有分別與所述上蓋外表面上的所述焊盤電連接的第二焊盤，所述軟性線路板的另一端部設置在所述殼子底部並設有與所述聲孔對應設置的第二聲孔，所述第二聲孔周圍所述軟性線路板外表面設有與所述第二焊盤電連接的第三焊盤。
2.如權利要求1所述的麥克風結構，其特徵在於所述軟性線路板為FPCB。
3.如權利要求1所述的麥克風結構，其特徵在於所述軟性線路板的兩端部為PCB，中間彎折部分為FPCB。
4.如權利要求1所述的麥克風結構，其特徵在於所述殼子由腔體和下蓋組成，所述腔體外圍設有電連接所述上蓋和下蓋的導體，所述腔體內所述上蓋與平行板電容器之間設有彈性件，所述平行板電容器分別通過導體和彈性件電連接到所述上蓋上。
5.如權利要求1所述的麥克風結構，其特徵在於所述殼子為金屬外殼，所述平行板電容器與上蓋之間設有金屬環，所述平行板電容器通過所述金屬外殼和金屬環電連接到所述 K "^n K ο
6.如權利要求4所述的麥克風結構，其特徵在於所述腔體由線路板包圍形成，所述外部封裝結構由上蓋、下蓋以及由線路板包圍形成的腔體組成。
7.如權利要求4所述的麥克風結構，其特徵在於所述導體為金屬片，所述彈性件為彈簧，所述平行板電容器分別通過彈簧和金屬片電連接到所述上蓋上。
專利摘要本實用新型公開了一種麥克風結構，包括由殼子和上蓋組成的外部封裝結構，所述殼子底部設有接收聲音信號的聲孔，所述上蓋外表面設有用於與外界電路電連接的焊盤，其中，還包括一軟性線路板，所述軟性線路板的一端部上設有分別與所述上蓋外表面上的所述焊盤電連接的第二焊盤，所述軟性線路板的另一端部設置在所述殼子底部並設有與所述聲孔對應設置的第二聲孔，所述第二聲孔周圍所述軟性線路板外表面設有與所述第二焊盤電連接的第三焊盤，將終端線路板與機構外殼設置在一起，通過軟性線路板上的第三焊盤電連接到終端線路板上，在不影響電路連接的基礎上既減小了裝配空間又不影響麥克風的極限靈敏度。
文檔編號H04R1/02GK202183854SQ20112030580
公開日2012年4月4日 申請日期2011年8月22日 優先權日2011年8月22日
發明者黨茂強, 周天鐸, 肖廣松 申請人:歌爾聲學股份有限公司