一種導體連接型接插件信息模塊的製作方法
2023-09-20 02:46:55 1
一種導體連接型接插件信息模塊的製作方法
【專利摘要】本發明涉及一種導體連接型接插件信息模塊，其特徵在於，所述的接插件信息模塊包括模塊前殼、金針、金針母座、新型導體軟排線、銅針母座、模塊後殼、免打線按扣、網線插口和網線，所述的金針放置於前殼的裡面組成接插件信息模塊的第一部分，所述的金針母座、新型導體軟排線和銅針母座組成接插件信息模塊的第二部分，所述的模塊後殼、免打線按扣和網線插口組成接插件信息模塊的第三部分。其優點表現為：本發明簡化了傳統模塊的裝配方式，可拆性強，同時通過排線屏蔽的方式，大大減少了網線的近端串擾，提高了模塊的信息傳輸質量。
【專利說明】一種導體連接型接插件信息模塊
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子設備領域，具體地說，是涉及一種導體連接型接插件信息模塊。
【背景技術】
[0002]現有的一般信息模塊類埠金針和打線銅針必須插在PCB板上再進行焊接或鉚壓，PCB作為中繼傳輸器件完成金針與打線銅針間的信號傳遞過程。這種工藝的特點是:操作難度大，效率低；自動化難度和自動化成本高；模塊的任意一個部件出現故障必須更換整個模塊，維修成本高；信號通過PCB轉接，損耗大，高頻屏蔽性差。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是解決傳統模塊存在的以上所描述的技術、工藝問題，改善信息模塊的生產工藝，提高信息模塊的傳輸質量，提供一種導體連接型接插件信息模塊。
[0004]為實現上述目的，本發明採取的技術方案是:一種導體連接型接插件信息模塊，所述的接插件信息模塊包括模塊前殼、金針、金針母座、新型導體軟排線、銅針母座、模塊後殼、免打線按扣、網線插口和網線，所述的金針放置於前殼的裡面組成接插件信息模塊的第一部分，所述的金針母座、新型導體軟排線和銅針母座組成接插件信息模塊的第二部分，所述的模塊後殼、免打線按扣和網線插口組成接插件信息模塊的第三部分。
[0005]所述的第一部分與第二部分通過金針母座對接組裝，其連接方式為卡扣式。
[0006]所述的第二部分與第三部分通過銅針母座對接組裝，其連接方式為卡扣式。
[0007]所述的新型導體軟排線採用橡膠型導電體，其內部有8根各自獨立的中空圓形導電體，經過專業處理具有防高頻輻射能力，所述的新型導體軟排線的高頻屏蔽頻率為20MHZ — 10GHZ，屏蔽效果為115dB，表面導電阻抗為0.05歐姆。
[0008]本發明優點在於:
[0009]1、本發明用兩端帶接插頭的導電體排線代替原PCB板，使整個模塊拆分為金針、打線銅針、排線等三個相對獨立的結構部件，再進行組裝，這種組裝方式更方便拆卸和對接，使製造工藝變得簡單化，生產效率更高；
[0010]2、本發明用排線代替PCB板，排線兩頭採用標準件插頭對接，容易實現生產自動化且自動化成本低廉；
[0011]3、本發明設計的金針、打線銅針、排線部分具備各自獨立的結構，拆卸方便，當模塊任意部件出現故障時，只要更換模塊的故障部件就可以了，從而降低了維修成本；
[0012]4、本發明用軟排線代替PCB板，且所用排線是用軟性導體材料製成，通過特殊高頻屏蔽處理，提高了產品的整體性能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]附圖1是本發明一種導體連接型接插件信息模塊的部件構成圖。
[0014]附圖2是本發明一種導體連接型接插件信息模塊的第一部分結構示意圖。
[0015]附圖3是本發明一種導體連接型接插件信息模塊的第二部分結構示意圖。
[0016]附圖4是本發明一種導體連接型接插件信息模塊的第三部分結構示意圖。
[0017]附圖5是本發明一種導體連接型接插件信息模塊組裝後的整體圖。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖對本發明提供的【具體實施方式】作詳細說明。
[0019]附圖中涉及的附圖標記和組成部分如下所示:
[0020]1.前殼；2.金針； 3.金針母座； 4.新型導體軟排線；
[0021]5.銅針母座； 6.後殼； 7.免打線按扣； 8.網線插口；
[0022]9.網線。
[0023]如附圖1-5所示，一種導體連接型接插件信息模塊，所述的接插件信息模塊包括模塊前殼、金針、金針母座、新型導體軟排線、銅針母座、模塊後殼、免打線按扣、網線插口和網線，所述的金針放置於前殼的裡面組成接插件信息模塊的第一部分，所述的金針母座、新型導體軟排線和銅針母座組成接插件信息模塊的第二部分，所述的模塊後殼、免打線按扣和網線插口組成接插件信息模塊的第三部分。
[0024]所述的第一部分與第二部分通過金針母座對接組裝，其連接方式為卡扣式。
[0025]所述的第二部分與第三部分通過銅針母座對接組裝，其連接方式為卡扣式。
[0026]所述的新型導體軟排線採用橡膠型導電體，其內部有8根各自獨立的中空圓形導電體，經過專業處理具有防高頻輻射能力，所述的新型導體軟排線的高頻屏蔽頻率為20ΜΗΖ — 10GHZ，屏蔽效果為115dB，表面導電阻抗為0.05歐姆。
[0027]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本【技術領域】的普通技術人員，在不脫離本發明方法的前提下，還可以做出若干改進和補充，這些改進和補充也應視為本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.一種導體連接型接插件信息模塊，其特徵在於，所述的接插件信息模塊包括模塊前殼、金針、金針母座、新型導體軟排線、銅針母座、模塊後殼、免打線按扣、網線插口和網線，所述的金針放置於前殼的裡面組成接插件信息模塊的第一部分，所述的金針母座、新型導體軟排線和銅針母座組成接插件信息模塊的第二部分，所述的模塊後殼、免打線按扣和網線插口組成接插件信息模塊的第三部分。
2.根據權利要求1所述的一種導體連接型接插件信息模塊，其特徵在於，所述的第一部分與第二部分通過金針母座對接組裝，其連接方式為卡扣式。
3.根據權利要求1所述的一種導體連接型接插件信息模塊，其特徵在於，所述的第二部分與第三部分通過銅針母座對接組裝，其連接方式為卡扣式。
4.根據權利要求1所述的一種導體連接型接插件信息模塊，其特徵在於，所述的新型導體軟排線採用橡膠型導電體，其內部有8根各自獨立的中空圓形導電體，經過專業處理具有防高頻輻射能力，所述的新型導體軟排線的高頻屏蔽頻率為20MHZ — 10GHZ，屏蔽效果為115dB，表面導電阻抗為0.05歐姆。
【文檔編號】H01R13/514GK104377494SQ201410718232
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年12月1日 優先權日:2014年12月1日
【發明者】雍竣華, 黎鏡鋒, 袁金根 申請人:上海天誠通信技術有限公司