從市場定位談起 藏在A75/A55背後的事
2023-09-10 18:01:21 3
泡泡網主板頻道5月8日 2012年APU勢必成為主流。以高性價比為策略，AMD在整合主板市場蛋糕中切割大半，隨著780G、880G等系列主板相繼退出主流市場， APU將成為未來三年內AMD整合主板的新旗艦。通過將近半年的全面鋪貨，APU已佔領賣場，市場中的A75主板銷量也成為主打，各大主板品牌推出了為數眾多的A75/A55主板，AMD玩家又迎來了新的選擇。APU的優勢何在?搭配APU A系列處理器的A75/A55主板性能如何呢?消費者又怎樣選購A75/A55產品?針對這些問題，下文將展開了進一步的分析。
A75晶片組架構圖
融聚產物，APU優勢所在
APU是融聚理念的產物。從APU的規劃來看，AMD在做的事情是讓CPU和GPU融為一體，無論是AMD的Llano，還是Brazos，目標都是一致的。AMD認為，CPU和GPU的融合將分為四步進行：
第一步是物理整合過程(Physical Integration)，將CPU和GPU集成在同一塊矽晶片上，並利用高帶寬的內部總線通訊，集成高性能的內存控制器，藉助開放的軟體系統促成異構計算。
第二步稱為平臺優化(Optimized Platforms)，CPU和GPU之間互連接口進一步增強，並且統一進行雙向電源管理，GPU也支持高級程式語言。
第三步是架構整合(Architectural Integration)，實現統一的CPU/GPU尋址空間、GPU使用可分頁系統內存、GPU硬體可調度、CPU/GPU/APU內存協同一致。
第四步是架構和系統整合(Architectural & OS Integration)，主要特點包括GPU計算環境切換、GPU圖形優先計算、獨立顯卡的PCI-E協同、任務並行運行實時整合等等。
Llano APU微架構圖
大幅提升的計算能力：目前的PC應用正在發生著變化，越來越多的影音和圖形充斥著PC中，新的應用需求，要求PC的技術革新。APU正是這樣的產品，同時滿足整數運算和浮點運算的要求。特別是浮點運算的能力大幅提升，計算能力(GFLOPS數值)提高了很多。能夠完全滿足最新應用的要求;
高品質的應用體驗：APU將CPU和GPU進行完美的融合，大幅提升系統的效率和用戶的使用感受;APU支持加速運算，能大幅提升用戶應用的體驗，在最新的微軟IE9 和 office 2010中給用戶超出想像的飛速感覺。
產品性價比優勢明顯：AMD將將傳統高檔產品拉到主流價位，以極高的性價比讓最廣泛的用戶在第一時間體驗AMD最新的APU帶來的暢爽極致的應用體驗。
