模塊基板及模塊的製作方法
2023-09-21 09:10:15 3
模塊基板及模塊的製作方法
【專利摘要】模塊基板及模塊。一種模塊基板，所述模塊基板包括：多層配線基板，所述多層配線基板包括多個配線層；以及嵌入式雙工器，所述嵌入式雙工器被嵌入在所述多層配線基板中並且與所述配線層電連接，其中所述嵌入式雙工器包括支持頻帶1、頻帶2、頻帶5和頻帶8中的至少兩個頻帶的雙工器。
【專利說明】模塊基板及模塊
【技術領域】
[0001]本發明的特定方面涉及一種模塊基板及模塊。
【背景技術】
[0002]已經在諸如行動電話的移動通信設備中使用了諸如濾波器和雙工器的電子部件，以對預定頻率的信號進行發送和接收。日本專利申請公布N0.2006-203652公開了一種模塊，該模塊包括被嵌入在多層配線基板中的SAW (表面聲波)濾波器，以使移動通信設備小型化。另外，已知一種模塊，該模塊包括兩個或更多個雙工器以發送和接收具有兩個或更多個頻帶的信號。
[0003]各個國家的用於移動通信的頻率標準可能不同。因此，當模塊包括兩個或更多個雙工器並且所述雙工器被嵌入在多層配線基板中以減小尺寸時，因為將要安裝的雙工器取決於國家，所以不得不針對每個國家單獨地執行嵌入電子部件的過程。因此，生產過程變得複雜,並且生產成本由此增加。
【發明內容】
[0004]根據本發明的一個方面，提供了一種模塊基板，所述模塊基板包括:多層配線基板，所述多層配線基板包括多個配線層；以及嵌入式雙工器，所述嵌入式雙工器被嵌入在所述多層配線基板中並且與所述配線層電連接，其中所述嵌入式雙工器包括支持頻帶1、頻帶
2、頻帶5和頻帶8中的至少兩個頻帶的雙工器。
[0005]根據本發明的另一個方面，提供了一種模塊，所述模塊包括上述模塊基板。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]圖1是根據第一實施方式的模塊的電路圖；
[0007]圖2是根據第一實施方式的模塊的示意性截面圖；
[0008]圖3A至圖3D是例示根據第一實施方式的多個雙工器之間的設置關係的示意圖；
[0009]圖4是根據第一實施方式的變型例的模塊的示意性截面圖；
[0010]圖5A至圖5C是第一實施方式的變型例的模塊的各層的示意性平面圖(第I部分)；
[0011]圖6A和圖6B是第一實施方式的變型例的模塊的各層的示意性平面圖(第2部分)；
[0012]圖7A至圖7D是例示根據第二實施方式的多個雙工器之間的設置關係的示意圖；以及
[0013]圖8A至圖8D是例示根據第三實施方式的多個雙工器之間的設置關係的示意圖。
【具體實施方式】
[0014]第一實施方式
[0015]圖1是根據第一實施方式的模塊100的電路圖。模塊100包括天線10、開關電路12和高頻電路14。用於各個頻帶的雙工器20被安裝在開關電路12與高頻電路14之間。雙工器20中的每一個均包括發送濾波器20a和接收濾波器20b。用於對發送信號進行放大的功率放大器22被連接在發送濾波器20a與高頻電路14之間。接收濾波器20b與高頻電路14中的低噪聲放大器(LNA)24連接(couple)。頻帶外的GSM (註冊商標)Tx信號和HB/LB信號的輸出端通過功率放大器單元26和發送濾波器28而沒有通過雙工器20與高頻電路14連接。開關電路12對與期望的頻帶之間的連接進行開關。這使得能夠通過公共天線10來發送和接收多頻帶的信號。
[0016]第一實施方式的模塊100可以支持如下頻帶。
[0017][表1]
[0018]
【權利要求】
1.一種模塊基板，所述模塊基板包括: 多層配線基板，所述多層配線基板包括多個配線層；以及 嵌入式雙工器，所述嵌入式雙工器被嵌入在所述多層配線基板中並且與所述配線層電連接，其中 所述嵌入式雙工器包括支持頻帶1、頻帶2、頻帶5和頻帶8中的至少兩個頻帶的雙工器。
2.根據權利要求1所述的模塊基板，其中 所述多個配線層中的、形成在所述多層配線基板的表面上的配線層包括端子部分，所述端子部分允許將支持頻帶3、頻帶4、頻帶7、頻帶13、頻帶17和頻帶20中的至少一個的外部雙工器安裝到該端子部分上。
3.根據權利要求1所述的模塊基板，其中 所述嵌入式雙工器包括支持頻帶I和頻帶5、頻帶I和頻帶8、頻帶2和頻帶5或者頻帶2和頻帶8的雙工器。
4.根據權利要求1所述的模塊基板,其中 所述嵌入式雙工器包括支持頻帶1、頻帶2、頻帶5和頻帶8中的三個頻帶的雙工器。
5.根據權利要求4所述的模塊基板，其中 支持所述三個頻帶的所述雙工器被設置為使得第一雙工器位於兩個第二雙工器之間，所述兩個第二雙工器支持所述三個頻帶當中的頻帶彼此接近的兩個頻帶，其餘頻帶由所述第一雙工器支持。
6.根據權利要求4所述的模塊基板，其中 所述嵌入式雙工器包括支持頻帶I和頻帶2以及頻帶5、頻帶I和頻帶2以及頻帶8、頻帶I和頻帶5以及頻帶8、或者頻帶2和頻帶5以及頻帶8的雙工器。
7.根據權利要求1所述的模塊基板,其中 所述嵌入式雙工器包括支持頻帶1、頻帶2、頻帶5和頻帶8四個頻帶的雙工器。
8.根據權利要求7所述的模塊基板，其中 支持所述四個頻帶的所述雙工器被設置為使得支持頻帶5和頻帶8的雙工器中的一個雙工器位於支持頻帶I和頻帶2的雙工器之間，而支持頻帶I和頻帶2的所述雙工器中的一個位於支持頻帶5和頻帶8的所述雙工器之間。
9.一種模塊,所述模塊包括: 根據權利要求1至8中的任一權利要求的所述模塊基板。
【文檔編號】H04B1/40GK103973332SQ201410008629
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年1月8日 優先權日:2013年1月25日
【發明者】田坂直之, 竹崎徹, 佐佐木健 申請人:太陽誘電株式會社