多晶矽錠倒置開方方法
2023-09-20 11:32:00 3
專利名稱：多晶矽錠倒置開方方法
技術領域：
本發明涉及多晶矽錠生產製作技術領域，進ー步是指多晶矽錠開方技木。
背景技術：
在多晶娃澱開方過程中，減少娃澱在開方環節的損失對於提聞多晶娃澱的良澱率起著至關重要的作用。目前的開方技術為，將晶錠的頭部朝上，底部朝下進行粘接後進行開方。隨著多晶矽錠的重量的提升，其矽錠高度也同步提升，在晶錠質量不變的情況下，開方過程中出現的底部裂傷呈上升趨勢，直接導致多晶矽錠的良錠率下降和生產成本的提高。 因此，有必要解決在開方過程中多晶矽錠底部裂傷的問題，從而減少多晶矽錠在開方環節的損失，提聞多晶娃澱的良澱率。
發明內容
本發明的目的是提供ー種多晶矽錠倒置開方方法，用於解決在開方過程中多晶矽澱底部裂傷的問題，從而減少多晶娃澱在開方環節的損失，提聞多晶娃澱的良澱率。本發明的目的是通過以下方案實現的
多晶矽錠倒置開方方法，其特徵在於在開方粘錠前，對多晶矽錠進行翻轉，即晶錠的底部朝上，頭部朝下；之後，再進行粘錠、開方。本發明具有以下有益效果隨著多晶矽錠增高，底部的晶體比頭部的要脆，在開方到底部剰餘3 — 6cm時容易出現裂傷或崩邊現象。通過新型的晶錠倒置開方技木，矽錠頭部朝下粘接開方到3 — 6cm的時候不會出現裂傷或崩邊(頭部雜質多硬度大)，解決在開方過程中多晶矽錠底部裂傷的問題，從而減少多晶矽錠在開方環節的損失，提高多晶矽錠的良錠率，降低生產成本。
具體實施例方式為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，並使本發明的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合實施例對本發明作進ー步詳細的說明。實施例
包括矽錠翻轉、矽錠粘膠、矽塊標記。其中
矽錠翻轉在開方粘錠前，對多晶矽錠進行翻轉，翻轉後即晶錠的底部朝上，頭部朝下，同時標註TCl方向(TCl方向是指矽錠在顱腔內生長時測溫點)。矽錠粘膠在粘錠時，晶錠的頭部朝下進行粘接，TCl方向朝向工作檯外部。矽塊標記開方結束後，按照矽塊的位置進行標記。以確保小錠不會混亂，可以有效追溯矽錠異常。以上所述，僅為本發明的具體實施方式
，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.多 晶矽錠倒置開方方法，其特徵在於在開方粘錠前，對多晶矽錠進行翻轉，即晶錠的底部朝上，頭部朝下；之後，再進行粘錠、開方。
全文摘要
本發明公開了一種多晶矽錠倒置開方方法，涉及多晶矽錠生產製作技術領域，進一步是指多晶矽錠開方技術，在開方粘錠前，對多晶矽錠進行翻轉，即晶錠的底部朝上，頭部朝下；之後，再進行粘錠、開方。本發明具有以下有益效果通過新型的晶錠倒置開方技術，解決在開方過程中多晶矽錠底部裂傷的問題，從而減少多晶矽錠在開方環節的損失，提高多晶矽錠的良錠率，降低生產成本。
文檔編號B28D5/00GK102825667SQ201210296319
公開日2012年12月19日 申請日期2012年8月20日 優先權日2012年8月20日
發明者張謙, 孫志剛, 劉茂華, 韓子強, 石堅, 吳繼賢, 章建海 申請人:安陽市鳳凰光伏科技有限公司