一種手機模組的製作方法

2023-08-13 16:57:41 1

一種手機模組的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種手機模組，該手機模組包括一膠框，膠框內設有顯示屏，顯示屏的背後為背光源，背光源包括一FPC軟板，背光LED設置在FPC軟板上，該FPC軟板的下端向外延伸出一焊接部，焊接部上設有圓形的焊盤，主FPC的上表面相對應的位置設有一焊區，焊盤焊接在該焊區內。本實用新型避免了手機外殼挖孔避讓模組不平整的部位，增強了產品的整體結構強度，並且焊盤不容易斷裂，大大提高了產品的使用壽命。
【專利說明】一種手機模組
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種手機模組的焊盤結構。
【背景技術】
[0002]目前手機市場在高速地發展，隨著手機發展的趨勢，現有的智慧型手機廠家將手機顯示屏的尺寸不斷擴大，並且同時減薄手機的厚度。使得手機內的各種電子元件都需要進行相應的改進。例如手機的顯示屏一般都是依靠背光來提供光源，也有的手機廠商採用OLED可以自發光，但是OLED的成本比背光高很多，不能滿足消費者物美價廉的需求。現有的手機的背光LED是焊接在FPC軟板上，然後FPC軟板通過線路焊盤與主FPC連接在一起，這樣使得焊接處存在大概0.3MM的高度，為了手機的整體厚度不受影響，有的廠家採用的方法是在機殼上進行挖孔避讓，使得機殼的結構強度被減弱，而機殼又是保護手機內部零部件的重要零件，一旦被損壞，手機也就很容易被報廢。也有的廠家將FPC強行內藏於背光內，焊盤需要彎折隱藏，這樣會使焊盤容易發生斷裂引發黑屏等不良影響。
[0003]因此，如何提供一種可以增強手機結構強度的模組焊盤是業界亟待解決的技術問題。

【發明內容】

[0004]本實用新型為了解決上述現有技術中存在的技術問題，提出了一種手機模組，包括膠框、設於膠框內的顯示屏、設於顯示屏下方的FPC軟板、設於所述FPC軟板上的背光LED、設於膠框下端的主FPC，所述FPC軟板的下端向外延伸，延伸後的端部再向兩側延伸形成一方形焊接部，所述焊接部上設有焊盤，所述焊盤與所述主FPC上表面相對應的焊接區相互焊接，所述焊接部與主FPC經兩次彎折貼合於顯示屏的上表面下方，所述膠框的上表面上設有與所述焊接部尺寸相一致的凹槽。
[0005]本實用新型可以將焊盤內藏於背光的內部，使得模組的表面平整，機殼不需要再另行挖槽避讓，不會損傷手機機殼的結構強度，並且焊盤所佔據的空間小，十分便於焊接，提高了焊接的效率。本實用新型結構巧妙，有效地解決了模組的不平整問題，使得模組可以很好地與手機其他結構相配合。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本實用新型背光源與FPC軟板的結構示意圖；
[0007]圖2是本實用新型顯示屏與主FPC的結構示意圖；
[0008]圖3是本實用新型FPC軟板與主FPC的焊接示意圖；
[0009]圖4是本實用新型主FPC的摺疊示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。[0011]如圖1至圖3所示，本實用新型一實施例提出了一種手機模組，以手機屏幕所在的一面稱為正面，該手機模組包括一膠框1，膠框內設有顯示屏6，顯示屏的下端連接主FPC4，顯示屏的背後為背光源2，背光源包括一 FPC軟板，背光LED設置在FPC軟板上(圖中未示出)，該FPC軟板的下端向外延伸，延伸的端部再向兩側延伸形成一焊接部3，整個延伸部與焊接部形狀像一個倒立的T字，焊接部上設有圓形的焊盤7，主FPC的上表面相對應的位置設有一焊區，焊盤焊接在該焊區內。
[0012]如圖4所示，將焊盤焊接好以後，需要對主FPC進行彎折，此時焊接處大約比主FPC高出0.3mm的厚度，因此膠框上與彎折後的焊接部相接觸的位置處設有0.4mm的凹槽5，該凹槽與焊接部的形狀尺寸一致，可以很好地容納焊接部，保持了模組的平整。由於焊接部是FPC軟板延伸出來的，延伸的部分寬度較窄，比較脆弱，一經彎折容易斷裂，因此焊接部靠近FPC軟板一側的兩個角為圓角，使得焊接部不容易斷裂，並且焊盤也是圓形的，也可以大大減少焊盤斷裂的現象，提聞良品率。
[0013]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種手機模組，其特徵在於，包括:膠框、設於膠框內的顯示屏、與顯示屏下端相連接的主FPC、設於顯示屏背面的FPC軟板、設於所述FPC軟板上的背光LED，所述FPC軟板的下端向外延伸，延伸後的端部再向兩側延伸形成一方形焊接部，所述焊接部上設有焊盤，所述焊盤與所述主FPC上表面相對應的焊接區相互焊接，所述焊接部與主FPC經兩次彎折貼合於顯示屏的上表面下方，所述膠框的上表面上設有與所述焊接部尺寸相一致的凹槽。
2.如權利要求1所述的手機模組，其特徵在於，所述凹槽的高度為0.4mm。
3.如權利要求1所述的手機模組，其特徵在於，所述焊接部靠近FPC軟板一端的兩個角為圓角，所述焊盤為圓形焊盤。
【文檔編號】H04M1/02GK203691460SQ201320865507
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月26日 優先權日:2013年12月26日
【發明者】李順義 申請人:深圳市立德通訊器材有限公司