一種嵌入式散熱區印刷線路板的製作方法

2023-09-27 05:30:20 1

本實用新型涉及電子產品中PCB線路板的製造技術領域，特別是一種嵌入式散熱區印刷線路板。

背景技術：

隨著電子產品的體積越來越小，功率越來越大，高頻器件的散熱問題成為PCB線路板設計一個重要考慮方向；特別是隨著近年來各地4G基站的迅速建立，其中大量高頻器件的使用，對於PCB的散熱要求更是越來越高。

現有技術中，用於高頻信號傳輸的線路板的散熱設計，是使用金屬基板（如銅、鋁等）作為散熱載體，在中間加上絕緣層後，將PCB板件置於金屬基板之上，通過金屬基板的高導熱性能，達到PCB上元器件的散熱目的；其結構圖如圖1所示，然而，使用銅基板作為散熱載體，其散熱性能受到中間絕緣層的影響，絕緣層越厚，熱阻越高，其散熱性就越差；對於一些散熱功率要求較高或要求快速散熱的環境，該散熱結構的問題就愈加明顯。

技術實現要素：

本實用新型所要解決的技術問題是，克服現有技術的缺點，提供一種嵌入式散熱區印刷線路板。

為了解決以上技術問題，本實用新型提供一種嵌入式散熱區印刷線路板，包括水平鋪設的PCB板，PCB板的上表面設置有高頻器件，高頻器件的兩側埠分別通過第一、第二引腳與鋪設於PCB板上表面的第一、第二貼片相連接，PCB板內位於與高頻器件相對應的位置開設有一通孔，通孔內嵌入有一散熱部且散熱部的上表面與高頻器件的下表面相接觸；

技術效果：解決了現有技術中散熱不佳的問題，將散熱金屬（如銅、鋁等）區域嵌入電路板的結構設計；在需進行高頻散熱的區域，通過嵌入散熱金屬，直接與發熱的高頻器件接觸，可達到快速散熱的效果；嵌入式散熱區的設計，控制PCB板間各層完全銑開，使表面封裝貼片的高散熱元器件直接進行接觸，消除了銅基板設計中絕緣層厚度的影響，能夠達到快速散熱的效果。

本實用新型進一步限定的技術方案是：

進一步的，前述的嵌入式散熱區印刷線路板，PCB板內的通孔沿垂直於PCB板的方向開設，即散熱部垂直於PCB板嵌入其中。

前述的嵌入式散熱區印刷線路板，散熱部的材質為銅或鋁。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型通過PCB板嵌入式散熱區的設計，改善了原金屬基板散熱設計存在的問題，且其各方面優勢都較大，主要體現在以下幾個方面：

1.散熱效果較好。嵌入式散熱區設計使得高頻元器件直接與嵌入式散熱區接觸，可迅速散熱，達到較好的散熱效果；

2.能夠實現雙面貼件。金屬基板散熱設計只可單面貼件，嵌入式散熱區設計可實現雙面貼件；

3.節省金屬成本：原設計金屬材料消耗大，成本較高。而改進後的設計只在高頻線路部分設計嵌入式散熱區，可節省金屬（銅、鋁）等成本；

4.體積較小，更為輕便。相比於金屬基板散熱設計，嵌入式散熱區設計由於使用銅體積較小，更為輕便。

附圖說明

圖1為現有技術中的印刷線路板散熱結構；

圖2為本發明所設計的嵌入式散熱區印刷線路板結構示意圖；

其中，1-PCB板，2-絕緣層，3-銅基板，4-高頻器件，5-第一貼片，6-第二貼片，7-第一引腳，8-第二引腳，9-散熱部。

具體實施方式

實施例1

結構如圖1所示，本實施例提供的一種嵌入式散熱區印刷線路板，包括水平鋪設的PCB板1，其特徵在於，PCB板1的上表面設置有高頻器件4，高頻器件4的兩側埠分別通過第一、第二引腳7，8與鋪設於PCB板1上表面的第一、第二貼片5，6相連接，PCB板1內位於與高頻器件4相對應的位置開設有一通孔，通孔內嵌入有一散熱部9且散熱部9的上表面與高頻器件4的下表面相接觸；PCB板1內的通孔沿垂直於PCB板1的方向開設，即散熱部9垂直於PCB板1嵌入其中；散熱部9的材質為銅或鋁。

本實施例解決了現有技術中散熱不佳的問題，將散熱金屬（如銅、鋁等）區域嵌入電路板的結構設計；在需進行高頻散熱的區域，通過嵌入散熱金屬，直接與發熱的高頻器件接觸，可達到快速散熱的效果；嵌入式散熱區的設計，控制PCB板間各層完全銑開，使表面封裝貼片的高散熱元器件直接進行接觸，消除了銅基板設計中絕緣層厚度的影響，能夠達到快速散熱的效果。

以上實施例僅為說明本實用新型的技術思想，不能以此限定本實用新型的保護範圍，凡是按照本實用新型提出的技術思想，在技術方案基礎上所做的任何改動，均落入本實用新型保護範圍之內。