制卡方法及利用該方法所製成的卡的製作方法
2023-09-25 03:35:45 2
專利名稱：制卡方法及利用該方法所製成的卡的製作方法
技術領域：
本發明涉及證卡製作技術，更具體地說，涉及一種可大大改進位卡質量、提高制卡效率的制卡方法以及利用該方法製成的卡。
背景技術：
在現代制卡技術中，將多層材料層層壓合的層壓技術被廣泛採用，通過對多層層壓材料進行層壓，實現卡片各個結構層的結合，傳統制卡方法是以相當於一個卡片大小面積的三層或多層材料為一組，將多組材料中的每一組，分別送入層壓設備中的兩個層壓板之間，通過多組層壓板，一次層壓多個組的卡片，層壓後再利用切卡設備進行切割，其特點是層壓各個層壓層的溫度壓力不易控制，而且要求被層壓的信息膜一般是油墨印刷而不能是碳粉列印形成的，因此，卡片的個人信息只能在卡片層壓完成後再列印，增加了制卡程序，效率也低。
發明內容
本發明要解決的技術問題是，提供一種新的制卡方法，可以對經過列印的單層塑料卡片進行層壓，並保證信息膜在層壓時，碳粉不會擴散，從而提高制卡效率。
本發明要解決的技術問題是，提供一種新型卡片，可以先列印表面信息層，後層壓。
本發明上述技術問題這樣解決，構造一種制卡方法，包括以下步驟製備卡基、正向表層和反向表層；依次將所述正向表層、所述卡基、所述反向表層進行層壓；將層壓後的複合層切割成多個卡片，其特徵在於依次將所述正向表層、所述卡基、所述反向表層進行層壓包括以下步驟a)將被層壓的所述正向表層、所述卡基、所述反向表層通過標記對齊，定位在一起形成生料；b)將所述生料送到進出口工位的託架上的下層壓板上；c)將上層壓板放置在所述生料上；d)將載有所述生料的託架轉到預熱工位對所述生料進行預加熱；e)將載有完成預加熱生料的所述託架轉到熱壓工位，以溫度和壓力對所述生料進行高溫層壓；f)將載有完成高溫層壓的生料的託架轉到冷壓工位，對所述生料進行低溫層壓形成定型的熟料的複合層；g)將所述託架轉到進出口工位。
在本發明提供的制卡方法中，所述預熱工位的加熱溫度為60-80℃，加壓壓力為5-10兆帕，加熱加壓時間為15-30秒，所述熱壓工位的加熱溫度為120-140℃，以5-10兆帕的壓力受壓15-30秒。
在本發明提供的制卡方法中，所述冷壓是以常溫的水循環通過所述工位使被加工件受到5-10兆帕的壓力。
在本發明提供的制卡方法中，在所述步驟g)後，還包括以下步驟提起所述熟料複合層上的上層壓板，將所述熟料複合層送到卡片切割工位的步驟。
在本發明提供的制卡方法中，所述託架由轉軸驅動，依次在各個工位之間循環，相鄰工位之間有90度的角度偏差。
在本發明提供的制卡方法中，所述上層壓板和所述下層壓板的表面分別塗覆有特氟龍塗層。
在本發明提供的制卡方法中，所述在任何時刻，所述四個工位中的任何一個只有一個複合層在處理。
在本發明提供的制卡方法中，所述製備卡基、正向表層和反向表層包括在正向表層和(或)反向表層上利用油墨或碳粉形成卡片圖文信息的步驟。
在本發明提供的制卡方法中，所述製備卡基、正向表層和反向表層具有相同的尺寸，可切割出2個或2個以上同樣大小的卡片。
本發明另一技術問題這樣解決，構造一種卡片用本發明上述制卡方法製造片，包括正向表層、反向表層以及介於其間的卡片基層，該卡片基層與所述正向表層、反向表層之間的層壓連結，所述正向表層信息層是在層壓之前油墨列印上去的。
實施本發明提供的制卡方法和利用該方法製備的卡，克服了現有技術製備方法複雜、不適合小規模製卡的缺點，由於將Teflon材料鍍在導熱性能良好、受熱受壓不易變形、耐高溫的層壓板上，通過取料、預熱、熱壓和冷壓四個環節的組織實現卡片的層壓，所述的多個層被層壓後，本身可以進一步切割成多個卡片。這樣，不僅簡化了制卡過程，還提高了制卡效率，大大降低了廢品率，也降低了成本，減少了能源消耗。
圖1是本發明制卡方法的流程示意圖；圖2是利用本發明制卡方法製備的卡的結構示意圖。
具體實施例方式
如圖1所示，在本發明的制卡方法中，包括以下幾個部分1)卡片層的製備及定位；2)通過層壓將生料層壓為熟料；3)將卡片熟料進行切割。
其中，卡片層製備及對中包括11)卡基準備；12)信息層準備，可以直接通過普通印表機在例如PVC等材料表層列印圖文，在卡片的中心線附近設置各層對齊的標線；13)將上信息層、卡基和下信息層對中定位，形成成組的制卡生料。卡片生料的大小可以是A4尺寸，以使得信息層可通過普通印表機列印。
其中，通過層壓將生料層壓為熟料包括21)將所述生料送到進出口工位的託架上的下層壓板上；22)將上層壓板放置在所述生料上；23)將載有所述生料的託架轉到預熱工位；24)對所述生料進行溫度為60-80℃、5-10兆帕、時間為15-30秒的預加熱；25)將載有完成預加熱生料的所述託架轉到熱壓工位；26)以120-140℃溫度和5-10兆帕的壓力，對處於下層壓板與上層壓板之間的生料施壓15-30秒；27)將載有完成高溫層壓的生料的託架轉到冷壓工位；28)以常溫的水循環通過所述工位使被加工件降溫並受到5-10兆帕的壓力使之定型成熟料；29)將所述託架轉到進出口工位。
其中，將卡片熟料進行切割包括31)提起所述熟料複合層上的上層壓板；32)將所述熟料複合層送到卡片切割工位；33)逐個將熟料層進行切割。切割出2個或2個以上同樣大小的卡片。
上述步驟中提到的進出口工位、預熱工位、熱壓工位和冷壓工位，順序成扇形排列，相鄰工位之間有90度的角度偏差。其中，放置下層壓伴的託架由轉軸驅動，可依次在上述四個之間循環，使得在任何時刻，四個工位中分別只有一個複合層在處理。所述上層壓板和所述下層壓板的表面分別塗覆有特氟龍塗層。特氟龍又稱Teflon、學名為聚四氟乙烯樹脂，是一種氟碳塗料，採用含氟樹脂PTFE、PFA、FEP、ETFE為主要功能原料，該物質有以下幾個特點1)高度的化學穩定性；2)使用溫度範圍廣；3)突出的不粘性；4)優異的耐大氣老化性能；5)良好的電性能，體積電阻大、耐擊穿電壓高、介電常數小；6)可貴的不燃性；7)無毒、防腐，不溶解；8)附著力強，不易脫落，耐用，因此，可保證被層壓對象不會因為溫度而發生粘連，由於增加了預熱環節，降低了熱壓所需要的時間，由於各個工位是並行的，降低了卡片的製作周期。
如圖2所示，按照本發明方法製備的卡片，包括正向表層41、反向表層42以及介於其間的卡片基層43，該卡片基層43與所述正向表層41、反向表層42之間的層壓連結。其中，正向表層、反向表層通過印表機預先列印有圖案文字。
權利要求
1.一種制卡方法，包括以下步驟製備卡基、正向表層和反向表層；依次將所述正向表層、所述卡基、所述反向表層進行層壓；將層壓後的複合層切割成多個卡片，其特徵在於所述依次將所述正向表層、所述卡基、所述反向表層進行層壓包括以下步驟a)將被層壓的所述正向表層、所述卡基、所述反向表層通過標記對齊，定位在一起形成生料；b)將所述生料送到進出口工位的託架上的下層壓板上；c)將上層壓板放置在所述生料上；d)將載有所述生料的託架轉到預熱工位對所述生料進行預加熱；e)將載有完成預加熱生料的所述託架轉到熱壓工位，以溫度和壓力對所述生料進行高溫層壓；f)將載有完成高溫層壓的生料的託架轉到冷壓工位，對所述生料進行低溫層壓形成定型的熟料的複合層；g)將所述託架轉到進出口工位。
2.根據權利要求1所述方法，其特徵在於，所述預熱工位的溫度為60-80℃，加熱時間為15-30秒，所述熱壓工位的加熱溫度為120-140℃，以5-10兆帕的壓力受壓15-30秒。
3.根據權利要求2所述方法，其特徵在於，所述冷壓是以常溫的水循環通過所述工位使被加工件受到5-10兆帕的壓力。
4.根據權利要求1所述方法，其特徵在於，在所述步驟g)後，還包括以下步驟提起所述熟料複合層上的上層壓板，將所述熟料複合層送到卡片切割工位的步驟。
5.根據權利要求1所述方法，其特徵在於，所述託架由轉軸驅動，依次在各個工位之間循環，相鄰工位之間有90度的角度偏差。
6.根據權利要求1-5中任何一項所述方法，其特徵在於，所述上層壓板和所述下層壓板的表面分別塗覆有特氟龍塗層。
7.根據權利要求1-5中任何一項所述方法，其特徵在於，所述在任何時刻，所述四個工位中的任何一個只有一個複合層在處理。
8.根據權利要求1所述方法，其特徵在於，所述製備卡基、正向表層和反向表層包括在正向表層和(或)反向表層上利用印表機油墨列印圖文的步驟。
9.根據權利要求8所述方法，其特徵在於，所述製備卡基、正向表層和反向表層具有相同的尺寸，可切割出2個或2個以上同樣大小的卡片。
10.一種利用權利要求1-9所述制卡方法製造的卡片，其特徵在於，包括正向表層、反向表層以及介於其間的卡片基層，該卡片基層與所述正向表層、反向表層之間的層壓連結。
全文摘要
一種制卡方法，包括製備卡基、信息表層；將信息表層與卡基、進行層壓；將層壓後的複合層進行切割，其中的層壓包括以下步驟a)將信息表層、卡基通過標記對齊定位成生料；b)將生料送到進出口工位的託架上的下層壓板上；c)將上層壓板放置在生料上；d)將託架轉到預熱工位對進行預加熱；e)將完成預加熱的生料的送熱壓工位施以高溫高壓；f)將完成高溫層壓的生料的送到冷壓工位降溫定型成熟料。利用本發明提供的制卡方法，通過取料、預熱、熱壓和冷壓四個環節的組織實現無間斷的卡片層壓。不僅簡化了制卡過程，還提高了制卡效率，降低了廢品率和成本，減少了能源消耗。
文檔編號B42D15/02GK1483593SQ02134778
公開日2004年3月24日 申請日期2002年9月18日 優先權日2002年9月18日
發明者嚴金波 申請人:深圳市特種證件研究製作中心