一種高頻複合介質覆銅箔基片的製作方法

2023-10-07 16:32:34 1

專利名稱：一種高頻複合介質覆銅箔基片的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種高頻複合介質覆銅箔基片。
背景技術：
隨著科技信息網絡技術的不斷發展，對高頻複合材料的要求相應提高，為滿足不 同客戶的需要，對電路板基材的特殊阻抗也提出了更高的要求，超高速、超高頻微波技術被 廣泛應用。商業微波電路中，一般的複合介質材料，當工作溫度較高時，就會隨溫度的升高 而變軟，介電常數和阻抗性能都會隨之發生改變，且導致介質層分層現象，化學性質不穩 定、銅箔結合力差、電性能弱化。

發明內容
本發明提供了一種高頻複合介質覆銅箔基片，它能滿足不同行業對微波高頻電路 提出的特殊阻抗和介電常數要求，當應用頻率低於1GHZ、溫度接近玻璃溫度時介質材料不 會分層，具有良好的結合力，優異的性能和非常穩定的化學性。本發明採用了以下技術方案一種高頻複合介質覆銅箔基片，它包括介質模塊，在 介質模塊的一面設有銅箔層，所述介質模塊與銅箔層之間設有聚四氟乙烯PP膜；在介質模 塊的另一面設有複合介質材料層，複合介質材料層上設有銅箔層，所述複合介質材料層與 銅箔層之間設有聚四氟乙烯PP膜。所述介質模塊由PPO粉在高溫下壓合而成；所述複合介質材料是由金紅石粉和絕 緣玻璃膠混合組成。本發明具有以下有益效果本發明採用PPO粉壓合而成的介質模塊作為基板，客 戶可根據產品自由選擇設計介質模塊的厚度。複合介質材料由金紅石粉和絕緣玻璃膠按比 例混合而成，通過對金紅石粉和絕緣玻璃膠的配比可以調整和滿足不同行業對微波高頻電 路提出的特殊阻抗和介電常數的特殊要求。層壓銅箔層時中間採用超強聚四氟乙烯PP膜 進行帶壓高溫壓合，聚四氟乙烯PP膜具有良好的結合力，即使溫度接近玻璃化溫度時也不 會分層，具有非常穩定的化學性和高頻高溫下優異的電氣性能，特別適用於高速數字電路 的應用，微波的發射和接受系統等等。


圖1為本發明的結構示意圖
具體實施例方式在圖1中，本發明為一種高頻複合介質覆銅箔基片，它包括由PPO粉在高溫下壓合 而成的介質模塊1。在介質模塊1的一面設有銅箔層3，所述介質模塊1與銅箔層3之間設 有聚四氟乙烯PP膜2。在介質模塊1的另一面設有複合介質材料層4，複合介質材料層4 上設有銅箔層3，所述複合介質材料層4與銅箔層3之間設有聚四氟乙烯PP膜2。所述複合介質材料層4是由金紅石粉和絕緣玻璃膠按比例混合組成的混合物，通過對金紅石粉和 絕緣玻璃膠的配比可以調整和滿足不同行業對微波高頻電路提出的特殊阻抗和介電常數 的特殊要求。
權利要求
1.一種高頻複合介質覆銅箔基片，其特徵是它包括介質模塊(1)，在介質模塊(1)的一 面設有銅箔層(3)，所述介質模塊(1)與銅箔層C3)之間設有聚四氟乙烯PP膜O)；在介質 模塊(1)的另一面設有複合介質材料層G)，複合介質材料層(4)上設有銅箔層(3)，所述 複合介質材料層⑷與銅箔層⑶之間設有聚四氟乙烯PP膜O)。
2.根據權利要求1所述的一種高頻複合介質覆銅箔基片，其特徵是所述介質模塊(1) 是由PPO粉在高溫下壓合而成。
3.根據權利要求1所述的一種高頻複合介質覆銅箔基片，其特徵是所述複合介質材料 層(4)是由金紅石粉和絕緣玻璃膠混合組成。
全文摘要
本發明公開了一種高頻複合介質覆銅箔基片，它包括介質模塊(1)，在介質模塊(1)的一面設有銅箔層(3)，所述介質模塊(1)與銅箔層(3)之間設有聚四氟乙烯PP膜(2)；在介質模塊(1)的另一面設有複合介質材料層(4)，複合介質材料層(4)上設有銅箔層(3)，所述複合介質材料層(4)與銅箔層(3)之間設有聚四氟乙烯PP膜(2)。本發明提供的高頻複合介質覆銅箔基片能滿足不同行業對微波高頻電路提出的特殊阻抗和介電常數要求，當應用頻率低於1GHz、溫度接近玻璃溫度時介質材料不會分層，具有良好的結合力，優異的性能和非常穩定的化學性。
文檔編號B32B15/085GK102126313SQ2011100022
公開日2011年7月20日 申請日期2011年1月5日 優先權日2011年1月5日
發明者倪新軍 申請人:倪新軍