一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝的製作方法

2023-10-04 15:38:59

一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝的製作方法
【專利摘要】本發明涉及PCB製作工藝領域，具體涉及一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝，包括如下步驟：蝕刻多層板內層線路；多層板壓合；在多層板上鑽孔；通孔鍍銅；蝕刻外層線路；二次鍍銅；防焊處理；鍍金、噴錫、成型，其特徵在於，所述的防焊處理步驟為：通過靜電噴塗將感光絕緣綠漆塗覆於電路板銅面，將溢出的絕緣綠漆刷除，烘乾後放入紫外線曝光機中曝光，再用刀片將綠漆層休理平整，最後使絕緣綠漆硬化。本發明防止綠漆滲透到銅面而產生零件焊接和使用上的問題，且通過刷除溢出的絕緣綠漆並用刀片休理平整，使其平整且不外溢。
【專利說明】一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝
[0001]

【技術領域】
[0002]本發明涉及PCB製作工藝領域，具體涉及一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工
-H-
O
[0003]

【背景技術】
[0004]印刷電路板噴上防焊絕緣綠漆(一種絕緣樹脂)後，綠漆可能不平整，且可能從銅面溢出，目前沒有解決此問題的相關技術。
[0005]


【發明內容】

[0006]本發明的目的在於克服上述問題，提供一種使絕緣綠漆平整且不溢出的印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝。
[0007]為解決上述技術問題，本發明所採用的技術方案為:一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝，包括如下步驟:蝕刻多層板內層線路；多層板壓合；在多層板上鑽孔；通孔鍍銅；蝕刻外層線路；二次鍍銅；防焊處理；鍍金、噴錫、成型，其特徵在於，所述的防焊處理步驟為:通過靜電噴塗將感光絕緣綠漆塗覆於電路板銅面，將溢出的絕緣綠漆刷除，烘乾後放入紫外線曝光機中曝光，再用刀片將綠漆層休理平整，最後使絕緣綠漆硬化。
[0008]前述的一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝，所述的通孔鍍銅是指對多層板上鑽孔形成的孔內進行電鍍。
[0009]前述的一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝，所述的二次鍍銅是指對外層線路表面鍍銅。
[0010]前述的一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝，鍍金步驟具體為:在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個端點及中央設置3個鍍金點。
[0011]前述的一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝，所述的噴錫步驟採用人工噴塗的方式進行。
[0012]前述的一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝，其特徵在於，所述的多層板為4
層O
[0013]本發明所達到的有益效果:採用通過靜電噴塗將感光絕緣綠漆塗覆於電路板銅面，將溢出的絕緣綠漆(構成髒物)刷除，烘乾後放入紫外線曝光機中曝光，再用刀片將綠漆層休理平整(不平整的綠漆層為髒物)，最後使絕緣綠漆硬化的方法，防止綠漆滲透到銅面而產生零件焊接和使用上的問題，且通過刷除溢出的絕緣綠漆並用刀片休理平整，使其平整且不外溢；採用在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個端點及中央設置3個鍍金點，圓弧形接口的其餘部分塗覆鎳層的方法，即保護了端點並提供了良好的電路接通性能，又減少金的消耗，減少成本。
[0014]

【具體實施方式】
[0015]為使本發明實現的技術方案、技術特徵、達成目的與功效易於明白了解，下面結合【具體實施方式】，進一步闡述本發明。
[0016]一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝，包括如下步驟:蝕刻多層板內層線路；多層板壓合；在多層板上鑽孔；通孔鍍銅；蝕刻外層線路；二次鍍銅；防焊處理；鍍金、噴錫、成型，其特徵在於，所述的防焊處理步驟為:通過靜電噴塗將感光絕緣綠漆塗覆於電路板銅面，將溢出的絕緣綠漆刷除，烘乾後放入紫外線曝光機中曝光，再用刀片將綠漆層休理平整，最後使絕緣綠漆硬化。
[0017]所述的通孔鍍銅是指對多層板上鑽孔形成的孔內進行電鍍。
[0018]所述的二次鍍銅是指對外層線路表面鍍銅。
[0019]鍍金步驟具體為:在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個端點及中央設置3個鍍金點。3個鍍金點與外接電路連接。
[0020]所述的噴錫步驟採用人工噴塗的方式進行。
[0021]所述的多層板為4層。
[0022]採用通過靜電噴塗將感光絕緣綠漆塗覆於電路板銅面，將溢出的絕緣綠漆刷除，烘乾後放入紫外線曝光機中曝光，再用刀片將綠漆層休理平整，最後使絕緣綠漆硬化的方法，防止綠漆滲透到銅面而產生零件焊接和使用上的問題，且通過刷除溢出的絕緣綠漆並用刀片休理平整，使其平整且不外溢；採用在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個端點及中央設置3個鍍金點，圓弧形接口的其餘部分塗覆鎳層的方法，即保護了端點並提供了良好的電路接通性能，又減少金的消耗，減少成本。
[0023]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝，包括如下步驟:蝕刻多層板內層線路；多層板壓合；在多層板上鑽孔；通孔鍍銅；蝕刻外層線路；二次鍍銅；防焊處理；鍍金、噴錫、成型，其特徵在於，所述的防焊處理步驟為:通過靜電噴塗將感光絕緣綠漆塗覆於電路板銅面，將溢出的絕緣綠漆刷除，烘乾後放入紫外線曝光機中曝光，再用刀片將綠漆層休理平整，最後使絕緣綠漆硬化。
2.根據權利要求1所述的一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝，其特徵在於，所述的通孔鍍銅是指對多層板上鑽孔形成的孔內進行電鍍。
3.根據權利要求1所述的一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝，其特徵在於，所述的二次鍍銅是指對外層線路表面鍍銅。
4.根據權利要求1所述的一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝，其特徵在於，鍍金步驟具體為:在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個端點及中央設置3個鍍金點。
5.根據權利要求1所述的一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝，其特徵在於，所述的噴錫步驟採用人工噴塗的方式進行。
6.根據權利要求1所述的一種印刷電路板防焊綠漆髒物改善工藝，其特徵在於，所述的多層板為4層。
【文檔編號】H05K3/22GK104507265SQ201410811773
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月24日 優先權日:2014年12月24日
【發明者】唐清君, 劉雲鵬 申請人:崑山元茂電子科技有限公司