一種表面貼裝石英諧振器的製造方法
2023-09-24 11:38:25 2
專利名稱:一種表面貼裝石英諧振器的製造方法
技術領域:
本發明涉及電學領域,特別涉及一種基本電子元件,尤其是一種表面貼裝石英諧振器的製造方法。
背景技術:
現有技術中,電子設備趨向於小型化,電子元件與印製板的連接也廣泛採用表面貼裝技術,表面貼裝技術要求所採用的元件的結構適合表面貼裝,石英諧振器通常為金屬外殼的圓柱形封裝,不適合表面貼裝。而直接將石英晶片封裝在塑料體內,工藝又十分複雜。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是由於現有技術中的石英諧振器通常為金屬外殼的圓柱形封裝,不適合表面貼裝,而直接將石英晶片封裝在塑料體內,工藝又十分複雜。本發明為解決現有技術中的上述技術問題所採用的技術方案是提供一種表面貼裝石英諧振器的製造方法,所述的這種表面貼裝石英諧振器的製造方法,包括在封裝體內設置石英諧振器的過程,其中,所述的石英諧振器採用具有引線電極的金屬封裝的石英諧振器,其步驟包括製作電極片、將所述的具有引線電極的金屬封裝的石英諧振器焊接到所述的電極片、採用所述的封裝體進行封裝的過程,具體的,所述的封裝體由上封裝蓋和下封裝座構成,所述的電極片設置在所述的下封裝座和上封裝蓋之間,所述的電極片上設置有至少三個電極引腳,所述的石英諧振器設置在所述的電極片上,所述的石英諧振器的任意一個引線電極分別與一個電極引腳相連接,具體的,所述的石英諧振器的金屬殼體與所述的電極引腳連接,更進一步的,所述的石英諧振器的任意一個引線電極與電極引腳的連接形式為焊接結構,所述的金屬殼體的頂端與所述的電極引腳連接的形式為可靠的面接觸,進一步的,所述的電極片可以製作為連續的條狀金屬帶,所述的電極片沿條狀連續排列,便於自動焊接。
本發明和現有技術相對照,其效果是積極和明顯的。本發明因為直接將現有技術中的金屬外殼的圓柱形封裝石英諧振器設置在電極片上,再通過適合表面貼裝的封裝體將石英諧振器和電極片封固,同時將引腳設置在封裝體外,所以結構簡單,加工方便。生產效率高。
圖1是本發明一種表面貼裝石英諧振器的製造方法的示意圖。
圖2是本發明一種表面貼裝石英諧振器中的下封裝座和電極片的示意圖。
圖3是本發明一種表面貼裝石英諧振器中的連續的電極片的示意圖。
具體實施例方式如圖1、圖2所示,本發明一種表面貼裝石英諧振器的製造方法,所述的這種表面貼裝石英諧振器的製造方法,包括在封裝體內設置石英諧振器的過程,其中,所述的石英諧振器採用具有引線電極的金屬封裝的石英諧振器,其步驟包括製作電極片、將所述的具有引線電極的金屬封裝的石英諧振器焊接到所述的電極片、採用所述的封裝體進行封裝的過程,在本發明的一個優選實施例中,所述的封裝體由上封裝蓋4和下封裝座1構成,在所述的下封裝座1和上封裝蓋4之間設置有電極片2,所述的電極片2上設置有至少三個電極引腳,所述的石英諧振器3設置在所述的電極片2上,所述的石英諧振器3的任意一個引線電極5分別與一個電極引腳相連接,進一步的,所述的石英諧振器3具有一個金屬殼體,具體的,所述的金屬殼體與所述的電極引腳連接,更進一步的,所述的石英諧振器3的任意一個引線電極5與電極引腳的連接形式為焊接結構,所述的金屬殼體的頂端與所述的電極引腳連接的形式為可靠的面接觸。如圖3所示,所述的電極片3可以製作為連續的條狀金屬帶,便於自動焊接。
權利要求
1,一種表面貼裝石英諧振器的製造方法,包括在封裝體內設置石英諧振器的過程,其特徵在於所述的在封裝體內設置石英諧振器的過程中包括製作電極片、將所述的具有引線電極的金屬封裝的石英諧振器焊接到所述的電極片、採用所述的封裝體進行封裝的過程,所述的石英諧振器採用具有引線的金屬封裝的石英諧振器。
2,根據權利要求1所述的表面貼裝石英諧振器的製造方法,其特徵是所述的封裝體由上封裝蓋和下封裝座構成,所述的電極片設置在所述的下封裝座和上封裝蓋之間,所述的電極片上設置有至少三個電極引腳,所述的石英諧振器設置在所述的電極片上,所述的石英諧振器的任意一個引線分別與一個電極引腳相連接。
3,根據權利要求1所述的表面貼裝石英諧振器的製造方法,其特徵是所述的電極片沿條狀連續排列。
4,根據權利要求2所述的表面貼裝石英諧振器的製造方法,其特徵是所述的石英諧振器的任意一個引線與電極引腳的連接形式為焊接結構。
全文摘要
一種表面貼裝石英諧振器的製造方法,包括製作電極片、將所述的具有引線的金屬封裝的石英諧振器焊接到所述的電極片、採用所述的封裝體進行封裝的過程,封裝體由上封裝蓋和下封裝座構成,所述的電極片設置在所述的下封裝座和上封裝蓋之間,所述的電極片上設置有電極引腳,與所述的石英諧振器引線的連接形式為焊接結構,所述的電極片沿條狀連續排列石英諧振器設置在所述的電極片上,本發明因為直接將現有技術中的金屬外殼的圓柱形封裝石英諧振器設置在電極片上,再通過適合表面貼裝的封裝體將石英諧振器和電極片封固,同時將引腳設置在封裝體外,所以結構簡單,加工方便。生產效率高。
文檔編號H03H3/02GK1536762SQ03116250
公開日2004年10月13日 申請日期2003年4月8日 優先權日2003年4月8日
發明者張秉基, 徐榮根 申請人:上海自立壓電器件合作公司