一種串口通訊調試用實驗裝置製造方法
2023-09-24 12:20:15 1
一種串口通訊調試用實驗裝置製造方法
【專利摘要】一種串口通訊調試用實驗裝置，包括電路板基體（1），3到5個晶片（2），3到5個下載電纜插座（3），與全體晶片（2）的引腳總數對應個數相等的引腳插孔（4）；其中：晶片（2）焊接在電路板基體（1）上，晶片（2）的各個引腳通過導體在電路板基體（1）的背面與引腳插孔（4）連接，下載電纜插座（3）通過導體在電路板基體（1）的背面與引腳插孔（4）對應連接。按照權利要求1所述的串口通訊調試用實驗裝置，其特徵在於：所述的晶片（2）為可編程晶片。本發明的優點：通過本串口通訊調試用實驗裝置，可以有效提高綜合性設計性實驗的規模及靈活性。
【專利說明】—種串口通訊調試用實驗裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板結構，特別提供了一種串口通訊調試用實驗裝置。
【背景技術】
[0002]電子技術中越來越多地使用了可編程技術，可編程的晶片需要利用相應的語言工具，串口通訊試驗不方便，為了便於多次重複性試驗，需要結構合理的試驗裝置。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是為了方便電子技術中的實驗，提供了一種串口通訊調試用實驗裝置。
[0004]本發明提供了一種串口通訊調試用實驗裝置，其特徵在於:所述的串口通訊調試用實驗裝置包括電路板基體(I)，3到5個晶片(2 )，3到5個下載電纜插座(3 )，與全體晶片
(2)的引腳總數對應個數相等的引腳插孔(4)；
其中:晶片(2 )焊接在電路板基體(I)上，晶片(2 )的各個引腳通過導體在電路板基體(I)的背面與引腳插孔(4)連接，下載電纜插座(3)通過導體在電路板基體(I)的背面與引腳插孔(4)對應連接。
[0005]按照權利要求1所述的串口通訊調試用實驗裝置，其特徵在於:所述的晶片(2)為可編程晶片。
[0006]本發明的優點:
通過本串口通訊調試用實驗裝置，可以有效提高綜合性設計性實驗的規模及靈活性，有利於EDA新技術在電子技術中的應用。
[0007]
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]下面結合附圖及實施方式對本發明作進一步詳細的說明:
圖1為串口通訊調試用實驗裝直的正面結構不意圖。
【具體實施方式】
[0009]實施例1
本發明提供了一種串口通訊調試用實驗裝置，其特徵在於:所述的串口通訊調試用實驗裝置包括電路板基體(I)，3到5個晶片(2)，3到5個下載電纜插座(3)，與全體晶片(2)的引腳總數對應個數相等的引腳插孔(4)；
其中:晶片(2 )焊接在電路板基體(I)上，晶片(2 )的各個引腳通過導體在電路板基體
(I)的背面與引腳插孔(4)連接，下載電纜插座(3)通過導體在電路板基體(I)的背面與引腳插孔(4)對應連接。
[0010]通過本串口通訊調試用實驗裝置，可以有效提高綜合性設計性實驗的規模及靈活性，配合傳統的實驗系統可以完成更多的綜合性實驗內容，有利於EDA新技術在電子技術中的應用。
[0011]實施例2
本發明提供了一種串口通訊調試用實驗裝置，其特徵在於:所述的串口通訊調試用實驗裝置包括電路板基體(I)，3到5個晶片(2)，3到5個下載電纜插座(3)，與全體晶片(2)的引腳總數對應個數相等的引腳插孔(4)；
其中:晶片(2 )焊接在電路板基體(I)上，晶片(2 )的各個引腳通過導體在電路板基體
(I)的背面與引腳插孔(4)連接，下載電纜插座(3)通過導體在電路板基體(I)的背面與引腳插孔(4)對應連接。
[0012]按照權利要求1所述的串口通訊調試用實驗裝置，其特徵在於:所述的晶片(2)為可編程晶片。
[0013]通過本串口通訊調試用實驗裝置，可以有效提高綜合性設計性實驗的規模及靈活性，配合傳統的實驗系統可以完成更多的綜合性實驗內容，有利於EDA新技術在電子技術中的應用。
【權利要求】
1.一種串口通訊調試用實驗裝置，其特徵在於:所述的串口通訊調試用實驗裝置包括電路板基體(I)，3到5個晶片(2)，3到5個下載電纜插座(3)，與全體晶片(2)的引腳總數對應個數相等的引腳插孔(4); 其中:晶片(2 )焊接在電路板基體(I)上，晶片(2 )的各個引腳通過導體在電路板基體(I)的背面與引腳插孔(4)連接，下載電纜插座(3)通過導體在電路板基體(I)的背面與引腳插孔(4)對應連接。
2.按照權利要求1所述的串口通訊調試用實驗裝置，其特徵在於:所述的晶片(2)為可編程晶片。
【文檔編號】G09B25/02GK104517516SQ201310443594
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2013年9月26日 優先權日:2013年9月26日
【發明者】紀玉傑 申請人:紀玉傑