線路板補鑽的二次孔偏移測試系統的製作方法

2023-10-11 05:42:24 2

線路板補鑽的二次孔偏移測試系統的製作方法
【專利摘要】線路板補鑽的二次孔偏移測試系統，屬於線路板領域。包括線路板，線路板上設置有通過鑽孔機臺補充鑽出的二次孔，線路板的四角分別設置有一個二次孔偏移檢測標籤，每個二次孔偏移檢測標籤分別包括設置在線路板上的圓銅層和圓銅環，圓銅環的內徑大於圓銅層的外徑。本實用新型通過設置在線路板上的二次孔偏移檢測標籤，實現了現補鑽作業時鑽孔偏移度管控，提供了檢測效率，提高了經濟效益。
【專利說明】線路板補鑽的二次孔偏移測試系統

【技術領域】
[0001]本實用新型屬於線路板領域，具體為一種線路板補鑽的二次孔偏移測試系統。

【背景技術】
[0002]印刷線路板廣泛用於電子產品領域，特別是在手機、筆記本電腦等消費類電子產品上。
[0003]印刷線路板在製作過程中會有補鑽二次孔製程，即因作業需求，在前鑽孔製程時先鑽一些客戶孔，在經過一些其它後製程作業後(如銅面層製作後)又重新回到鑽孔製程，再補鑽一些特殊鑽孔，此時二進鑽孔製程鑽出的孔就稱之為補鑽二次孔，而在補鑽時難免會出現鑽孔偏移現象，以至給下製程作業帶來困擾。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的是解決上述問題，提供一種可以實現補鑽的二次孔實現快速檢測的測試系統。
[0005]實現上述目的的技術方案是:線路板補鑽的二次孔偏移測試系統，包括線路板，線路板上設置有通過鑽孔機臺補充鑽出的二次孔，其特徵在於:線路板的四角分別設置有一個二次孔偏移檢測標籤，每個二次孔偏移檢測標籤分別包括設置在線路板上的圓銅層和圓銅環，圓銅環的內徑大於圓銅層的外徑，圓銅環與圓銅層之間的線路板上設置有通過鑽出二次孔的鑽孔機臺鑽出並且與二次孔同時鑽出的圓形通孔，圓形通孔的直徑大於圓銅層的直徑小於圓銅環的內徑，圓形通孔邊緣到圓銅環內徑的距離等於圓形通孔邊緣到圓銅層外徑的距離，並且等於二次孔允許偏移的公差。
[0006]本實用新型的檢測原理:二次孔鑽完孔後，人員目測，圓形通孔覆蓋到圓銅環上或露出中間的圓銅層即可判定為有偏移。
[0007]本實用新型通過設置在線路板上的二次孔偏移檢測標籤，實現了現補鑽作業時鑽孔偏移度管控，提供了檢測效率，提高了經濟效益。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0009]圖2為二次孔偏移檢測標籤放大圖。

【具體實施方式】
[0010]如圖1所示，本實用新型包括線路板1，線路板I上設置有通過鑽孔機臺補充鑽出的二次孔2，線路板I的四角分別設置有一個二次孔偏移檢測標籤3，每個二次孔偏移檢測標籤3分別包括設置在線路板I上的圓銅層4和圓銅環5，圓銅環5的內徑大於圓銅層4的外徑，圓銅環5與圓銅層4之間的線路板I上設置有通過鑽出二次孔2的鑽孔機臺鑽出並且與二次孔2同時鑽出的圓形通孔6，圓形通孔6的直徑大於圓銅層4的直徑小於圓銅環5的內徑，圓形通孔6邊緣到圓銅環5內徑的距離等於圓形通孔6邊緣到圓銅層4外徑的距離，並且等於二次孔2允許偏移的公差。
【權利要求】
1.線路板補鑽的二次孔偏移測試系統，包括線路板，線路板上設置有通過鑽孔機臺補充鑽出的二次孔，其特徵在於:線路板的四角分別設置有一個二次孔偏移檢測標籤，每個二次孔偏移檢測標籤分別包括設置在線路板上的圓銅層和圓銅環，圓銅環的內徑大於圓銅層的外徑，圓銅環與圓銅層之間的線路板上設置有通過鑽出二次孔的鑽孔機臺鑽出並且與二次孔同時鑽出的圓形通孔，圓形通孔的直徑大於圓銅層的直徑小於圓銅環的內徑，圓形通孔邊緣到圓銅環內徑的距離等於圓形通孔邊緣到圓銅層外徑的距離，並且等於二次孔允許偏移的公差。
【文檔編號】G01B5/00GK203857894SQ201420189380
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年4月18日 優先權日:2014年4月18日
【發明者】繆寶香, 程友萍, 謝勇, 蔡華倫 申請人:同揚光電（江蘇）有限公司