樹脂線路板晶片正裝帶鎖定孔散熱塊表面凸出封裝結構的製作方法
2023-10-11 06:18:39 1
專利名稱：樹脂線路板晶片正裝帶鎖定孔散熱塊表面凸出封裝結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種樹脂線路板晶片正裝帶鎖定孔散熱塊表面凸出封裝結構。屬於半 導體封裝技術領域。
背景技術：
傳統的晶片封裝形式的散熱方式，主要是採用了晶片下方的金屬基島作為散熱傳 導工具或途徑，而這種傳統封裝方式的散熱傳導存在以下的不足點1、金屬基島體積太小金屬基島在傳統封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都採用了金屬 基島埋入在封裝體內，而在有限的封裝體內，同時要埋入金屬基島及信號、電源傳導用的金 屬內腳(如圖1及圖2所示)，所以金屬基島的有效面積與體積就顯得非常的小，而同時金 屬基島還要來擔任高熱量的散熱的功能，就會顯得更為的不足了。2、埋入型金屬基島(如圖1及圖2所示)金屬基島在傳統封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都採用了金屬 基島埋入在封裝體內，而金屬基島是依靠左右或是四個角落細細的支撐杆來固定或支撐金 屬基島，也因為這細細的支撐杆的特性，導致了金屬基島從晶片上所吸收到的熱量，無法快 速的從細細的支撐杆傳導出來，所以晶片的熱量無法或快速的傳導到封裝體外界，導致了 晶片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。3、金屬基島露出型(如圖3及圖4所示)雖然金屬基島是露出的，可以提供比埋入型的散熱功能還要好的散熱能力，但是 因為金屬基島的體積及面積在封裝體內還是非常的小，所以能夠提供散熱的能力，還是非 常有限。
發明內容
本發明的目的在於克服上述不足，提供一種能夠提供散熱的能力強的樹脂線路板 晶片正裝帶鎖定孔散熱塊表面凸出封裝結構。本發明的目的是這樣實現的一種樹脂線路板晶片正裝帶鎖定孔散熱塊表面凸出 封裝結構，包含有晶片、晶片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板、晶片到單層或多層樹 脂線路板的信號互連用的金屬絲、晶片與所述單層或多層樹脂線路板之間的導電或不導電 的導熱粘結物質I和塑封體，在所述晶片上方設置有散熱塊，該散熱塊帶有鎖定孔，該散熱 塊與所述晶片之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質II ；所述散熱塊的表面凸出塑封 料外面。本發明的有益效果是本發明通過在晶片上方增置散熱塊，來擔任高熱量的散熱的功能，能夠提供散熱 的能力強，使晶片的熱量能快速的傳導到封裝體外界。可以應用在一般的封裝形式的封 裝體及封裝工藝上使其成為高或是超高散熱(High Thermal or Super High Thermal)能力，如FBP可以成為SHT-FBP/QFN可以成為SHT-QFN/BGA可以成為SHT-BGA/CSP可以成為 SHT-CSP……。避免了晶片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。
圖1為以往金屬基島埋入型晶片封裝結構示意圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為以往金屬基島露出型晶片封裝結構示意圖。圖4為圖3的俯視圖。圖5為本發明樹脂線路板晶片正裝帶鎖定孔散熱塊表面凸出封裝結構示意圖。圖中附圖標記導電或不導電的導熱粘結物質12、晶片3、金屬絲5、導電或不導電的導熱粘結物 質116、散熱塊7、鎖定孔7. 1、塑封體8、樹脂線路板9。
具體實施例方式參見圖5，圖5為本發明樹脂線路板晶片正裝帶鎖定孔散熱塊表面凸出封裝結構 示意圖。由圖5可以看出，本發明樹脂線路板晶片正裝帶鎖定孔散熱塊表面凸出封裝結構， 包含有晶片3、晶片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板9、晶片到單層或多層樹脂線路 板的信號互連用的金屬絲5、晶片與所述單層或多層樹脂線路板9之間的導電或不導電的 導熱粘結物質12和塑封體8，在所述晶片3上方設置有散熱塊7，該散熱塊7帶有鎖定孔 7. 1，該散熱塊7與所述晶片3之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質116 ；所述散熱塊7 的表面凸出塑封料8外面。所述散熱塊7的材質可以是銅、鋁、陶瓷或 合金等。
權利要求
1.一種樹脂線路板晶片正裝帶鎖定孔散熱塊表面凸出封裝結構，包含有晶片(3)、芯 片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板(9)、晶片到單層或多層樹脂線路板的信號互連 用的金屬絲(5)、晶片與所述單層或多層樹脂線路板(9)之間的導電或不導電的導熱粘結 物質I (2)和塑封體(8)，其特徵在於在所述晶片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7) 帶有鎖定孔(7. 1)，該散熱塊(7)與所述晶片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質 11(6)；所述散熱塊(7)的表面凸出塑封料(8)外面。
2.根據權利要求1所述的一種樹脂線路板晶片正裝帶鎖定孔散熱塊表面凸出封裝結 構，其特徵在於所述散熱塊(7)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。
全文摘要
本發明涉及一種樹脂線路板晶片正裝帶鎖定孔散熱塊表面凸出封裝結構，包含有晶片(3)、晶片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板(9)、晶片到單層或多層樹脂線路板的信號互連用的金屬絲(5)、晶片與所述單層或多層樹脂線路板(9)之間的導電或不導電的導熱粘結物質I(2)和塑封體(8)，其特徵在於在所述晶片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述晶片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質II(6)；所述散熱塊(7)的表面凸出塑封料(8)外面。本發明通過在晶片上方增置散熱塊，來擔任高熱量的散熱的功能，能夠提供散熱的能力強，使晶片的熱量能快速的傳導到封裝體外界。避免了晶片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。
文檔編號H01L23/373GK102005422SQ20101011676
公開日2011年4月6日 申請日期2010年1月28日 優先權日2010年1月28日
發明者梁志忠, 王新潮 申請人:江蘇長電科技股份有限公司