一種生產良率高的雙界面IC卡用線圈、雙界面IC卡的製作方法

2023-10-06 00:38:09 3

本發明創造涉及雙界面IC卡技術領域，特別涉及一種生產良率高的雙界面IC卡用線圈、雙界面IC卡。

背景技術：

雙界面IC卡是集接觸式與非接觸式接口為一體的智慧卡，顧名思義，其具有兩個操作界面，既有兩種訪問方式，其一是通過接觸式的觸點訪問，另一種則是通過非接觸射頻訪問。為此，雙界面IC卡即需要有接觸IC晶片，也需要有線圈(即射頻天線)，而且線圈的端部需要焊接到接觸IC晶片上。

在雙界面IC卡的生產過程中，線圈是先埋設在卡片中的，為了使線圈和接觸IC晶片焊接，需要採用蝕刻設備在線圈的端部處進行蝕刻，然後用挑線設備將線圈的端部挑起，並將其焊接到接觸IC晶片中。然而，由於線圈的線徑是十分小的，在自動化挑線過程中，自動化機器及其容易將線圈的端部給挑斷，而一旦線被挑斷，則線圈變短，線圈的端部長度不足以進行焊接至接觸IC晶片，所以此時卡片就會報廢。因此生產過程中報廢率極高，良率低。為解決該問題，目前業內主要都是通過改進挑線設備來減少挑斷線的機率，例如中國專利CN201210211686.X專利公開的技術。但是單純從設備方面的角度來改進的話，受限於設備的精度等原因，其改進效果始終是有限的。

技術實現要素：

本發明創造的目的在於避免上述現有技術中的不足之處而提供一種在設備精度有限的情況下也能夠避免因為挑斷線而直接導致IC卡報廢的雙界面IC卡用線圈，已經採用該線圈的卡已經相應的挑線方法，從而提高生產良率。

本發明創造的目的通過以下技術方案實現：

提供了一種生產良率高的雙界面IC卡用線圈，包括繞線部，還包括連接部、備焊點和挑線部，所述連接部從繞線部延伸至備焊點，所述連接部的長度足以使備焊點焊接至控制晶片的焊盤，所述挑線部一端在備焊點處與連接部相交連接，另一端作為焊接點。

其中，所述挑線部與所述連接部在備焊點處垂直連接。

其中，所述挑線部與所述連接部在備焊點處的相交角為鈍角。

其中，所述連接部包括彎折冗餘部。

其中，所述彎折冗餘部靠近備焊點設置。

其中，所述彎折冗餘部連接備焊點。

其中，所述彎折冗餘部呈弧形。

還提供一種生產良率高的雙界面IC卡，包括線圈和與線圈焊接的控制晶片，所述線圈是上述任意一種所述的線圈。

還提供一種用於生產上述雙界面IC卡的方法，該方法在焊接時，將挑線部挑起使挑線部垂直於卡片樹立以使焊接點抵近控制晶片的焊盤，如果挑線成功，則使用超聲波碰焊令焊接點焊接至控制晶片的焊盤，如果挑起挑線部時挑線部斷開，則挑起連接部，使備焊點抵近控制晶片的焊盤，使用超聲波碰焊令備焊點焊接至控制晶片的焊盤。

本發明創造的有益效果：本發明創造提供一種生產良率高的雙界面IC卡用線圈，以及採用該線圈的IC卡和相應的挑線方法。本發明創造的線圈由於連接部、備焊點和挑線部，在挑線過程中，可以先挑起挑線部，並用挑線部的端點作為焊接點與焊盤焊接，如果挑線發生斷線，由於挑線部與連接部相交連接，因此斷開點一般發生於挑線部，不會延及連接部，又由於連接部的長度足以使備焊點焊接至控制晶片的焊盤，因此此時可以再次挑起連接部，用備焊點與焊盤進行焊接。因此，與現有技術相比，本發明創造的線圈技術在挑線過程中發生了一次斷線，其還有再一次進行挑線的機會，不會因為一次挑線失敗就導致卡片報廢。而現有設備雖然精度有限，但是連續兩次挑線失敗的機率還是大大的地低於一次挑線失敗的機率，因此採用該線圈能夠大幅的提高生產過程中的生產良率。

附圖說明

利用附圖對本發明創造作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本發明創造的任何限制，對於本領域的普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。

圖1為本發明創造生產良率高的雙界面IC卡的結構示意圖。

在圖1中包括有：

1——繞線部、2——連接部、3——備焊點、4——挑線部、5——彎折冗餘部。

具體實施方式

結合以下實施例對本發明創造作進一步描述。

本發明創造生產良率高的雙界面IC卡的具體實施方式，如圖1所示，包括：線圈和與線圈焊接的控制晶片，線圈包括繞線部1、連接部2、備焊點3和挑線部4，所述連接部2從繞線部1延伸至備焊點3，所述連接部2的長度足以使備焊點3焊接至控制晶片的焊盤，所述挑線部4一端在備焊點3處與連接部2垂直連接，另一端作為焊接點。

生產過程中，焊接時，將挑線部4挑起使挑線部4垂直於卡片樹立以使焊接點抵近控制晶片的焊盤，如果挑線成功，則使用超聲波碰焊令焊接點焊接至控制晶片的焊盤，如果挑起挑線部4時挑線部4斷開，則挑起連接部2，使備焊點3抵近控制晶片的焊盤，使用超聲波碰焊令備焊點3焊接至控制晶片的焊盤。與現有技術相比，本發明創造的線圈技術在挑線過程中發生了一次斷線，其還有再一次進行挑線的機會，不會因為一次挑線失敗就導致卡片報廢。而現有設備雖然精度有限，但是連續兩次挑線失敗的機率還是大大的地低於一次挑線失敗的機率，因此採用該線圈能夠大幅的提高生產過程中的生產良率。

其中，挑線部4一端在備焊點3處與連接部2垂直連接主要是為了避免對挑線部4進行挑線時挑起的線長延及連接部2，因此避免了第一次挑線時在連接部2發生斷裂的可能。當然，挑線部4與所述連接部2在備焊點3處的相交角為鈍角或者銳角也能達到類似的效果，但是銳角的話則可能是連接部2和挑線部4過於接近在一起，從而會增加挑線的難度。建議優選連接部2和挑線部4的夾角為90度，鈍角次之。

進一步的，為了確保連接部2的長度足以使備焊點3焊接至控制晶片的焊盤，可以在連接部2設置彎折冗餘部5，這樣就能夠確保連接部2有足夠冗餘長度的同時也不會導致連接部2過度偏離焊接位置，優選的，本彎折冗餘部5應當靠近備焊點3設置，如本實施例就直接領彎折冗餘部5與備焊點3連接，這樣在需要對連接部2進行挑線時才能夠方便的將彎折冗餘部5拉直，從而使備焊點3延伸至焊盤。本實施例總，彎折冗餘部5設置為弧形，這樣便於生產，當然，根據具體需要，也可以設置為折線狀等其他形狀。

最後應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發明創造的技術方案，而非對本發明創造保護範圍的限制，儘管參照較佳實施例對本發明創造作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明創造的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明創造技術方案的實質和範圍。