高導熱石墨膜的製作方法

2023-09-23 19:41:30

專利名稱：高導熱石墨膜的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及散熱導熱材料應用領域，尤其涉及一種高導熱石墨膜。
背景技術：
近年來，隨著電子技術的不斷發展，電子類產品不斷更新換代，其工作組件的尺寸越來越小，工作的速度和效率越來越高，其發熱量也越來越大，因此不僅要求其配備相應的散熱裝置，還要確保散熱裝置具有更強的散熱能力，以保證產品性能的可靠性和延長其使用壽命。高導熱石墨膜，因其特有的低密度(相對於金屬類)和高散熱導熱係數及低熱阻成為現代電子類產品解決散熱導熱技術的首選材料。然後，一般的高導熱石墨膜結構比較單一，側面比較光滑，在安裝在電子類產品上時，無論是通過人手夾持高導熱石墨膜還是使用夾持工具，都十分不方便，存在滑落的安全隱患。

實用新型內容本實用新型的目的在於克服現有技術之缺陷，提供了一種結構簡單、便於夾持的聞導熱石墨月旲。本實用新型是這樣實現的:一種高導熱石墨膜，安裝於CPU晶片上，所述高導熱石墨膜包括石墨基體、雙面膠和絕緣層，所述雙面膠的一面與所述石墨基體的一面粘貼，所述雙面膠的另一面粘貼在所述CPU晶片上，所述石墨基體的另一面與所述絕緣層的一面粘貼，所述石墨基體側邊設有便於夾持的夾持部。具體地，所述夾持部呈曲線狀。具體地，所述雙面膠的大小尺寸與所述絕緣層的大小尺寸相對應。具體地，所述雙面膠的厚度尺寸小於0.0lmm,所述絕緣層的厚度尺寸小於0.0lmm0具體地，所述石墨基體是合成石墨。具體地，所述石墨基體呈平板狀。本實用新型提供一種高導熱石墨膜，通過在石墨基體側邊設有便於夾持的夾持部，夾持部的凹凸結構與人手指相匹配，方便人手指夾取整個高導熱石墨膜，在安裝時，不易造成滑落，且避免了傳統石墨膜單一結構，外形更美觀。

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型 的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實用新型實施例提供的高導熱石墨膜結構圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。如圖1，本實用新型實施例提供一種聞導熱石墨I旲I，安裝於CPU晶片(圖未不)上，以用於對CPU晶片散熱，當然也可以應用在其它電子類產品上也是本實用新型保護的範圍。所述高導熱石墨膜I包括石墨基體11、雙面膠12和絕緣層13，雙面膠12以用於將整個高導熱石墨膜I安裝在CPU晶片上，以實現固定；石墨基體11主要起散熱作用，絕緣層13可使導電的石墨基體與外界隔絕；所述雙面膠12的一面與所述石墨基體11的一面粘貼，所述雙面膠12的另一面粘貼在所述CPU晶片上，所述石墨基體11的另一面與所述絕緣層13的一面粘貼，所述石墨基體11側邊設有便於夾持的夾持部110。夾持部110所設的凹凸結構與人手指相匹配，方便人手指夾取整個高導熱石墨膜，在安裝時，不易造成滑落，且避免了傳統石墨膜單一結構，外形更美觀。具體應用中，如圖1，所述夾持部110呈曲線狀，與人手指相匹配，具體地，所述夾持部110呈「S」型，夾持部110結構隨整塊石墨基體11是一體成型的，結構簡單，製造方便，外形美觀。具體地,如圖1,所述雙面膠12的大小尺寸與所述絕緣層13的大小尺寸相對應。更具體地，所述雙面膠12的厚度尺寸小於0.0lmm,所述絕緣層13的厚度尺寸小於0.01mm。所述絕緣層13的厚度尺寸可達到0.0Olmm-0.01_，大大降低了石墨基體11的熱阻，提高了石墨基體11的散熱導熱性，從而既增強了石墨膜的絕緣性，又可以使產品的熱量及時有效的散出，更好的保證了產品的性能，延長了產品的使用壽命，節約了生產成本，同時，還可對石墨基體11起保護作用。所述絕緣層13是由PET(Polyethylene terephthalate,聚對苯二甲酸乙二酯)材質製成。
具體地，所述石墨基體11是合成石墨，所述石墨基體呈平板狀。其具有散熱效果好、成本低等優點。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種聞導熱石墨I旲，安裝於CPU晶片上，其特徵在於，所述聞導熱石墨I旲包括石墨基體、雙面膠和絕緣層，所述雙面膠的一面與所述石墨基體的一面粘貼，所述雙面膠的另一面粘貼在所述CPU晶片上，所述石墨基體的另一面與所述絕緣層的一面粘貼，所述石墨基體側邊設有便於夾持的夾持部。
2.如權利要求1所述的一種高導熱石墨膜，其特徵在於:所述夾持部呈曲線狀。
3.如權利要求1所述的一種高導熱石墨膜，其特徵在於:所述雙面膠的大小尺寸與所述絕緣層的大小尺寸相對應。
4.如權利要求3所述的一種高導熱石墨膜，其特徵在於:所述雙面膠的厚度尺寸小於0.0lmm,所述絕緣層的厚度尺寸小於0.01mm。
5.如權利要求1所述的一種高導熱石墨膜，其特徵在於:所述石墨基體是合成石墨。
6.如權利要求1所述的一種高導熱石墨膜，其特徵在於:所述石墨基體呈平板狀。
專利摘要本實用新型提供了一種高導熱石墨膜，安裝於CPU晶片上，所述高導熱石墨膜包括石墨基體、雙面膠和絕緣層，所述雙面膠的一面與所述石墨基體的一面粘貼，所述雙面膠的另一面粘貼在所述CPU晶片上，所述石墨基體的另一面與所述絕緣層的一面粘貼，所述石墨基體側邊設有便於夾持的夾持部。夾持部的凹凸結構與人手指相匹配，方便人手指夾取整個高導熱石墨膜，在安裝時，不易造成滑落，且避免了傳統石墨膜單一結構，外形更美觀。
文檔編號H01L23/373GK203150536SQ20132014030
公開日2013年8月21日 申請日期2013年3月25日 優先權日2013年3月25日
發明者陳聲傑 申請人:深圳市跨越電子有限公司