一種防水的貼片led的製作方法
2023-09-23 12:07:20 2
專利名稱：一種防水的貼片led的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED的組裝結構，尤其是涉及一種防水貼片組裝結構的LED。
背景技術：
近些年，貼片式LED成為一個發展熱點，很好地解決了亮度、視角、平整度、一致性等問題，非常適合高解析度的戶內、戶外全彩顯示屏以及戶外樓宇亮化的應用。但這種貼片LED自身存在防水性差和可靠性低的問題，嚴重限制了它在戶外的應用。貼片式LED的防水難點主要有兩方面造成一是LED支架的滲水。LED支架的滲水由支架的材質及材質與電極引腳的接觸面引起。目前貼片式LED的支架是將塑料和金屬電極壓製成型得到，所用的塑料材質是聚鄰 苯二醯胺(簡稱PPA)，金屬電極材質有銅、鋁等。這種材料結構的支架在防水方面的弱點是I)PPA材質容易吸溼，吸水率6%左右；2)PPA與金屬電極引腳之間的接觸面存在縫隙，且該縫隙會在回流焊後及後續的LED使用過程中變大，從而使水汽等雜質入侵。二是LED封裝膠層的滲水。LED使用的封裝膠主要是環氧樹脂和矽樹脂(聚矽氧烷樹脂)。環氧樹脂或矽樹脂的熱膨脹係數與LED支架的不同，在使用過程中，熱脹冷縮現象會使得封裝膠體與支架的粘合性變弱，出現縫隙，引起水汽滲入。另外，矽樹脂結構排列比較疏鬆，溼氣也很容易滲透。中國申請號CN201020505895. I公開一種阻溼型貼片發光二極體，通過在封裝腔口以及焊盤和引腳結合部設計防水溝槽以實現防水。中國申請號201110078466. X公開一種貼片式戶外LED的封裝結構及封裝方法，是在金屬片與反射杯的結合部設計防水結構以實現防水。這兩個現有專利申請的共同點是在LED支架上設計防水結構，如此存在的缺點是，LED支架的加工將變得繁雜、LED支架的成本大幅增加。
實用新型內容針對目前貼片LED存在的防水性差、防水結構成本高的問題，本實用新型提供一種在LED表面塗覆防水膠的貼片LED解決方案，使LED具有良好的防水效果。本實用新型採用如下技術方案實現一種防水的貼片LED，其包括電路基板；包括金屬片和樹脂反射杯的支架，金屬片包括正極金屬片和負極金屬片且分別通過焊錫焊接在電路基板上，樹脂反射杯內填充有封裝膠；固定設置在樹脂反射杯杯底的LED晶片且LED晶片的正負極分別通過導線與正極金屬片和負極金屬片電連接；塗覆設置在支架的外側表面的防水膠層。其中，樹脂反射杯為PPA反射杯。其中，導線為金線、鋁線、銅線或銀線。與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果本實用新型在LED焊接於電路基板後，在LED表面塗覆防水膠層，實現LED的防水效果。本實用新型與現有防水貼片LED相比，工藝簡單易於實現、原材料成本低，適用範圍廣，防水效果好。
圖I是本實用新型防水貼片LED的結構示意圖。
具體實施方式
如圖I所示，本實用新型提出一種防水的貼片LED，該貼片LED包括為PCB或MCPCB的電路基板I ;包括金屬片3和樹脂反射杯5的支架，其中金屬片3通過焊錫2焊接在電路基板I上，且金屬片3包括具有一間隔的正極金屬片和負極金屬片；所述樹脂反射杯5內填充有封裝膠(或螢光膠)6 ;固定設置在樹脂反射杯5杯底的LED晶片7，且LED晶片7的正負極分別通過導線8正極金屬片和負極金屬片電連接；在支架的外側面塗覆設置防水月父層4。 在本實施例中，所述樹脂反射杯5可以為PPA(聚鄰苯二甲醯胺，英文名為Polyphthalamide,簡稱 PPA)反射杯。本實施例中，所述導線8可以為金線、鋁線、銅線或銀線等金屬線。防水膠層4尤其是塗覆在金屬片3與樹脂反射杯5的接觸處以及封裝膠6與支架的接觸處，通過刷塗、噴塗或蒸鍍的方式塗覆形成防水膠層4，通過防水膠層4的防水作用實現貼片LED的防水性能。在貼片LED焊接於PCB或MCPCB電路基板，得到LED顯示模塊或LED照明燈半成品之後，選取可自然表幹的、常溫下粘度不大於290cps的無色透明的的聚丙烯酸樹脂、無色透明的丙烯酸樹脂、無色透明的環氧樹脂、無色透明的有機矽樹脂、無色透明的聚氨酯樹脂中的一種或多種，通過刷塗、噴塗或蒸渡的方法塗覆O. Olmm Imm厚度到LED表面，重點塗覆金屬片3與樹脂反射杯5的接觸處以及封裝膠6與支架的接觸處，之後自然表幹即可得到防水性能良好的貼片LED。經過實踐證明，本實用新型提出的貼片LED具有良好的防水性能。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種防水的貼片LED,其特徵在於，所述貼片LED包括電路基板；包括金屬片和樹脂反射杯的支架，金屬片包括正極金屬片和負極金屬片且分別通過焊錫焊接在電路基板上，樹脂反射杯內填充有封裝膠；固定設置在樹脂反射杯杯底的LED晶片且LED晶片的正負極分別通過導線與正極金屬片和負極金屬片電連接；塗覆設置在支架的外側表面的防水膠層。
2.根據權利要求I所述ー種防水的貼片LED，其特徵在於，樹脂反射杯為PPA反射杯。
3.根據權利要求I或2所述ー種防水的貼片LED，其特徵在幹，導線為金線、鋁線、銅線或銀線。
專利摘要本實用新型公開一種防水的貼片LED，其包括電路基板；包括金屬片和樹脂反射杯的支架，金屬片通過焊錫焊接在電路基板上，樹脂反射杯內填充有封裝膠；固定設置在樹脂反射杯杯底的LED晶片，且LED晶片的正負極通過導線與金屬片的正負極電連接；塗覆設置在支架的外側表面的防水膠層。本實用新型在LED焊接於電路基板後，在LED表面塗覆防水膠層，實現LED的防水效果，具有工藝簡單易於實現、原材料成本低、適用範圍廣、防水效果好的優點。
文檔編號H01L33/48GK202423377SQ20112051850
公開日2012年9月5日 申請日期2011年12月13日 優先權日2011年12月13日
發明者賀焱, 陸樹新 申請人:深圳市艾比森光電股份有限公司