陶瓷電容器框架的製作方法

2023-09-23 13:03:10 2

專利名稱：陶瓷電容器框架的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及陶瓷電容器領域，特別是指陶瓷電容器框架。
背景技術：
陶瓷電容器在軍工、民用領域廣泛使用，其製造過程是採用一個焊接框架，焊接框架內設有引腳及焊接筋條，將晶片焊接在焊接筋條上，然後將晶片封裝、切筋並去除焊接框架廢料後製得陶瓷電容器。現有技術中的陶瓷電容器由於引腳與焊接筋條之間留有一定的間隙，導致在環氧樹脂模壓封裝晶片時模壓飛邊，影響引腳可焊性，且增加了後處理的工 序，浪費人力物力。

實用新型內容本實用新型的主要目的在於克服現有技術的缺點，提供避免模壓飛邊的陶瓷電容器框架。本實用新型採用如下的技術方案陶瓷電容器框架，包括有若干框架單元，每一框架單元包括有用於焊接電容器晶片的兩相對設置的焊接板，該兩焊接板上各引出一引腳，該兩引腳根部之間設有第一連筋；相鄰的兩框架單元的焊接板的根部之間設有第二連筋。每一框架單元的兩焊接板平行設置，每一框架單元的兩引腳平行設置。所有框架單元的引腳均固定連接在一連接板上。由上述對本實用新型的描述可知，與現有技術相比，本實用新型的陶瓷電容器框架由於在同一框架單元的引腳根部之間設有第一連筋，相鄰的框架單元的焊接板的根部之間設有第二連筋，第一連筋與第二連筋把焊接板所在區域與引腳所在區域分隔開來，在將電容器晶片裝入焊接板之間焊接後進行模壓時，避免了模壓飛邊的情形發生，避免了因模壓飛邊影響引腳的可焊性。

圖I為本實用新型具體實施方式
的結構示意圖。
具體實施方式
以下通過具體實施方式
對本實用新型作進一步的描述。參照圖1，本實用新型的陶瓷電容器框架，包括有若干框架單元100，每一框架單元100包括有用於焊接電容器晶片的兩相對設置的焊接板11、12，兩焊接板11、12上各引出一引腳21、22，兩引腳21、22根部之間設有第一連筋31 ;相鄰的兩框架單元100的焊接板的根部之間設有第二連筋32。每一框架單元的兩焊接板11、12平行設置，每一框架單元的兩引腳21、22平行設置。所有框架單元100的引腳均固定連接在一連接板40上。參照圖1，本實用新型的陶瓷電容器框架在使用時，首先將電容器晶片夾設在兩相對設置的焊接板11、12之間，並將電容器晶片焊接在焊接板11、12之間，然後進行環氧樹脂模壓，由於第一連筋31與第二連筋32把焊接板所在區域與引腳所在區域分隔開來，模壓時，避免了模壓飛邊的情形發生，避免了因模壓飛邊影響引腳的可焊性。 上述僅為本實用新型的一個具體實施方式
，但本實用新型的設計構思並不局限於此，凡利用此構思對本實用新型進行非實質性的改動，均應屬於侵犯本實用新型保護範圍的行為。
權利要求1.陶瓷電容器框架，包括有若干框架單元，其特徵在於每一框架單元包括有用於焊接電容器晶片的兩相對設置的焊接板，該兩焊接板上各引出一引腳，該兩引腳根部之間設有第一連筋；相鄰的兩框架單元的焊接板的根部之間設有第二連筋。
2.如權利要求I所述的陶瓷電容器框架，其特徵在於每一框架單元的兩焊接板平行設置，每一框架單元的兩引腳平行設置。
3.如權利要求I所述的陶瓷電容器框架，其特徵在於所有框架單元的引腳均固定連接在一連接板上。
專利摘要本實用新型涉及陶瓷電容器領域，特別是指陶瓷電容器框架，包括有若干框架單元，每一框架單元包括有用於焊接電容器晶片的兩相對設置的焊接板，該兩焊接板上各引出一引腳，該兩引腳根部之間設有第一連筋；相鄰的兩框架單元的焊接板的根部之間設有第二連筋。與現有技術相比，本實用新型由於在同一框架單元的引腳根部之間設有第一連筋，相鄰的框架單元的焊接板的根部之間設有第二連筋，第一連筋與第二連筋把焊接板所在區域與引腳所在區域分隔開來，在將電容器晶片裝入焊接板之間焊接後進行模壓時，避免了模壓飛邊的情形發生，避免了因模壓飛邊影響引腳的可焊性。
文檔編號H01G13/00GK202363277SQ20112045554
公開日2012年8月1日 申請日期2011年11月17日 優先權日2011年11月17日
發明者賀衛東, 鄭惠茹 申請人:福建火炬電子科技股份有限公司