安裝方法和安裝裝置的製作方法
2023-10-31 00:56:02
專利名稱：安裝方法和安裝裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種將晶片或基片等構成的被接合物彼此接合的安裝方法和安裝裝置，特別是形成持有從周圍將接合部局部地密閉的可動壁的本機腔室結構而進行安裝的方法和安裝裝置。
背景技術：
將被接合物體彼此接合、譬如以背面饋送的方式將晶片接近基片、將晶片和基片的電極彼此壓接(根據需要可同時進行加熱)而使兩個被接合物接合的方法是早已眾所周知的。而在安裝時，用腔室圍著安裝部、加以實質性的密閉，將腔室內形成特殊的氛圍環境並進行各種處理之後，或者在使腔室內減壓而形成規定的真空狀態之後，進行安裝的方法也已是公知的。
但是，至今在採用如上所述的腔室結構時、實質上是將上述的內部被減壓的整個腔室作成剛體結構，為了在這腔室內進行安裝，都形成用腔室覆蓋整個安裝裝置或其大部分的結構。因此，包含腔室的整個裝置就變成規模很大的設備，從而有引起裝置大型化或使成本增加的問題。而由於腔室內部容積變大，因而將腔室內減壓到規定的真空度、或置換成特殊氣體就有要用更多時間，同時還有很難達到高真空度的問題。
發明內容
因此，本發明的目的是提供一種本機腔室結構，能從周圍將接合部和其周邊局部地高效地密閉、而且即使在接合時，也能在維持其密閉狀態的同時、與接合動作聯動地適當改變密閉空間的形狀；本發明的目的還在於提供一種安裝方法和安裝裝置，利用上述的本機腔室結構、用小型的裝置就能迅速、容易地達到規定的真空度或特殊氣體氛圍環境等，由此能容易而且便宜地滿足各種要求處理的條件或安裝條件。
為了達到上述目的本發明的安裝方法的特徵在於，在對兩個具有間隔地相對的被接合物進行相對位置對準之後，使位於兩個被接合物周圍的可動壁移動到與一方的被接合物保持機構相接觸，以形成具有局部密閉空間的本機腔室結構，而且將兩個被接合物密閉在該本機腔室內，在經過對該本機腔室內進行減壓而形成規定的真空狀態的工序之後，使上述被接合物保持機構沿著使該本機腔室的容積縮小的方向移動，同時使上述可動壁隨之移動，將兩個被接合物壓接而進行接合。
這種安裝方法雖然在經過形成上述規定的真空狀態的工序之後能直接進入伴隨著接合的安裝工序，但在進入安裝工序前也可加入各種處理工序或將各種條件備齊的工序。
譬如，在上述的安裝方法中，在使本機腔室內減壓成規定的真空狀態之後，用具有能量的波或具有能量的粒子清洗被接合物的接合面，然後使被接合物保持機構和與其隨動的可動壁移動，將兩個被接合物壓接而進行接合。
這時，可以在上述規定的真空狀態下進行上述的由具有能量的波或具有能量的粒子完成的清洗。而且、可以在將本機腔室內減壓成規定的真空狀態下進行由具有能量的波或具有能量的粒子完成的清洗，在清洗後接合前、將本機腔室內置換成大氣壓的惰性氣體或非氧化氣體。雖然可以將等離子、離子束、原子束、游離基束、雷射等用作具有能量的波或具有能量的粒子，但從容易處理、裝置的成本或結構的簡易性等方面考慮，最好還是用等離子。
而且，在上述安裝方法中，可以在將本機腔室內減壓成規定的真空狀態之前或之後，將密封材料塗敷到一方的被接合物的接合面上，在塗敷有該密封材料的狀態下、而且在上述規定的真空狀態下，使上述被接合物保持機構和與其隨動的上述可動壁移動，將兩個被接合物壓接而進行接合。可以將例如非導電性粘接劑(包含膠和薄片兩種形式)或各向異性的導電性粘接劑(包含膠和薄片兩種形式)用作密閉材料。
此外，在上述安裝方法中，可以在將本機腔室內減壓成規定的真空狀態之後，將該本機腔室內形成特定的氣體氛圍，在該氣體氛圍環境下、使上述被接合物保持機構和與其隨動的上述可動壁移動，將兩個被接合物壓接而進行接合。這時，可以將該本機腔室內形成大氣壓的特定的氣體氛圍。可以將惰性氣體(譬如氬氣)、非氧化氣體(譬如氮氣)、還原氣體(譬如氫氣)、置換氣體(譬如氟基置換用氣體)等氣體中的任意一種用作特定的氣體。例如、在進行由錫焊凸出形成的加熱接合時，可以在置換成氮氣的環境下進行無溶劑的接合。
而且，在上述的安裝方法中，可以根據當時的動作將上述可動壁的動作力控制成適當的力。例如、在形成上述規定的真空狀態的工序中、由上述可動壁朝向被接合物保持機構相接觸的力使本機腔室內相對於外部密封，由此能確實地使本機腔室內成為規定的真空狀態。
而且，在使上述被接合物保持機構和與其隨動的上述可動壁移動時，使由本機腔室的內壓作用在上述被接合物保持機構上的力實質上和上述可動壁朝向被接合物保持機構相接觸的力相互平衡。由此就能將被接合物保持機構和與其隨動的可動壁移動所需要的力抑制成較小，就能更平滑地進行動作。
此外，可以在使上述被接合物保持機構和與其隨動的上述可動壁移動、並且使一方的被接合物對另一方的被接合物進行加壓時，使上述可動壁朝向被接合物保持機構相接觸的力降低，利用本機腔室的內壓進行加壓。例如、在用伸出指示結構的頭部保持上側的被接合物時，與從頭部側進行加壓的方法相比較，上述的方法就能沒有頭部側加壓的方法形成的力矩作用，能進行高精度的安裝。因此可採用這種方式。
本發明的安裝裝置是在對兩個空具有間隔地相對的被接合物進行相對位置對準之後，將兩個被接合物壓接而進行接合的安裝裝置，其特徵在於，能夠形成位於兩個被接合物周圍、移動到與一方的被接合物保持機構相接觸，並持有將兩個被接合物密閉在內部的局部密閉空間的本機腔室結構；而且設有可隨動於上述被接合物保持機構的移動而沿著使本機腔室的容積縮小的方向移動的可動壁；以及將上述本機腔室內減壓而形成規定的真空狀態的抽真空機構。
在這種安裝裝置中，優選地設有使上述可動壁移動的壓力缸機構。如果這樣配置，則可通過控制壓力缸機構中的各個孔口的供給壓力而容易地使可動壁移動，而且能容易地、精度良好地控制可動壁的動作。優選地在該可動壁的前端部設有可彈性變形的密封件。用該密封件就能容易地使可動壁的前端部與被接合物保持機構密接，由此就能從周圍更確實地將本機腔室內密封。而且、即使在進行晶片和基片的平行度調整或位置對準調整的場合下，也能由該能彈性變形的密封件形成的彈性變形而將這些調整量吸收。
而且，該安裝裝置可以在上述本機腔室內設有用具有能量的波或具有能量的粒子清洗被接合物的接合面的機構。還可以設有氣體供給機構，在用上述具有能量的波或具有能量的粒子清洗時和/或清洗後、使上述本機腔室內成為惰性氣體氛圍環境或非氧化氣體氛圍環境。
具有能量的波或具有能量的粒子最好是如上所述的等離子，在採用等離子的場合下、優選地是兩個被接合物保持機構具有等離子發生用電極。這樣，就能容易地在本機腔室內進行規定的等離子清洗。
而且，上述安裝裝置還可以是設有將密封材料塗敷到一方的被接合物的接合面上的機構的結構。可以將非導電性粘接劑或各向異性的導電性粘接劑用作密封材料。
上述安裝裝置還可以是設有特定氣體供給機構的結構，在將本機腔室內減壓成規定的真空狀態之後、使該本機腔室內形成特定的氣體氛圍環境。可以如上所述地將惰性氣體、非氧化氣體、還原氣體、置換氣體等氣體中的任意一種用作特定氣體。
此外，上述安裝裝置的結構還可以是至少一方的被接合物保持機構設有加熱機構。在要求進行伴有加熱的安裝時，可以由該加熱機構對接合部進行加熱。
最好、在上述安裝裝置中，至少一方的被接合物保持機構設有將靜電地保持被接合物的靜電卡盤機構。由於在真空中靜電卡盤機構也能發揮靜電保持力，因而在將本機腔室內減壓時也不會有問題地能維持被接合物的保持狀態。可以如下面的圖1所示地、將具有靜電卡盤、等離子電極和加熱器等3層的電極式樣用作該保持機構。
在本發明的安裝方法和安裝裝置中，由於用可動壁形成本機腔室結構，因而能高效、只局部地密封相對的被接合物部分，不必使用大型的腔室、由此就不會使整個裝置大型化，能簡易、便宜地形成所需要的真空狀態。而由於該可動壁是隨著一方的被接合物保持機構的移動而移動，與此相伴地使本機腔室的容積適當地縮小，因而兩個被接合物在保持在所需要的氛圍條件下被壓接、進行規定的接合。其結果是不但能使裝置小型化、而且能高效地得到可靠性高的接合狀態，能進行可靠性高的安裝。
圖1是本發明一個實施方式的安裝裝置的縱向斷面圖。
圖2是表示利用圖1所示的安裝裝置進行的本發明第1實施例的安裝方法的工序流程圖。
圖3是表示利用圖1所示的安裝裝置進行的本發明第2實施例的安裝方法的工序流程圖。
圖4是表示利用圖1所示的安裝裝置進行的本發明第3實施例的安裝方法的工序流程圖。
圖5是表示利用圖1所示的安裝裝置進行的本發明第4實施例的安裝方法的工序流程圖。
具體實施例方式
下面，參照著附圖來說明本發明的優選實施方式。
圖1表示本發明的一個實施方式的安裝裝置1。圖1是表示作為以一定間隔相對的被接合物、其中的一方是晶片2、另一方是基片3的場合的例子。晶片2上設置著多個凸出4(圖1表示2個凸出4)，基片3上設置著對應的凸臺5(譬如電極等)。晶片2由構成一方的被接合物保持機構的晶片保持機構6保持，基片3由構成另一方的被接合物保持機構的基片保持機構7保持。在本實施方式中，晶片保持機構6作成能沿著Z方向(上下方向)進行位置調整，基片保持機構7作成能沿著X、Y方向(水平方向)和/或迴轉方向(θ方向)進行位置調整。
在上面的說明中，所謂晶片2是指例如IC晶片、半導體晶片、光元件、表面安裝零件、晶片等與種類或大小無關、與基片3相接合一側的全部構件。所謂凸出4是指例如焊錫凸出、銷釘管凸出等與設置在基片3上的凸臺5接合的全部構件。而所謂基片3是指例如樹脂基片、玻璃基片、膠片基片、晶片、晶片等與種類或大小無關、與晶片2相接合一側的全部構件。所謂凸臺5是指例如帶有電線的電極、不與電線相連的虛電極等與設置在晶片2上的凸出4相接合的全部構件。
在本實施方式中，將晶片2直接保持在晶片保持機構6上的部分、和將基片3直接保持在基片保持機構7上的部分由電極座8、9構成，構成能分別用作發生等離子的電極、而且內置加熱器、至少藉助一方的電極座就能對被接合物進行加熱，上述的電極座還設有靜電卡盤機構，至少能靜電地保持一方的被接合物。圖中將加熱器和靜電卡盤機構都省略表示，而且它們都可採用市售公知的產品。圖1中的10a、11a、12a分別表示內置在基片保持機構7一側的靜電卡盤用的電極端子、等離子電極用的端子和加熱器用的端子，經由電極連接器13而供電。最好的形式是從表層開始形成靜電卡盤、等離子電極、加熱器。同樣、10b、11b、12b分別表示安裝在晶片保持機構6一側內部的靜電卡盤用電極端子、等離子電極用的端子、加熱器用的端子。
在兩個被接合物2、3的周圍可形成本機腔室結構(圖1中用雙虛線表示本機腔室14)，該腔室可移動到與一方的被接合物保持機構(在本實施方式中是晶片保持機構6)相接觸、具有將兩個被接合物2、3封閉在內部的局部密閉的空間；上述的腔室還設置有可移動的可動壁15，在上述相接觸狀態下、隨著上述被接合物保持機構(在本實施方式中是晶片保持機構6)的移動而能沿著使本機腔室14的容積縮小的方向移動。該可動壁15是作成筒狀的剛體壁結構，通過設置著可動壁上升孔口16、可動壁下降孔口17和內部密封機構18的壓力缸機構19而能沿著圖1的上下方向移動。在可動壁15的前端部上設有能彈性變形的密封件20，在上述相接觸狀態下，能夠可靠地使本機腔室14的內部相對於外部密封、密閉。
在基片保持機構7一側，與如上所述地形成的本機腔室14相對應地連接著真空泵21，作為使該本機腔室14內減壓而形成規定的真空狀態的真空吸引機構。由真空泵21的作用、通過吸引管路22吸引本機腔室14內的空氣或氣體。而且與該吸引通路22分開地、或兼用該吸引通路22地在基片7一側設置著氣體供給通路23，將氬氣(Ar氣體)等特定的氣體供到本機腔室14內。
用具有上述結構的安裝裝置1、能用以下所述的各種方式實施本發明的安裝方法。圖2～圖5表示有代表性的方式。
首先、在圖2所示的第1實施例的安裝方法，在被接合物安置工序中、將晶片2保持在晶片保持機構6一側，將基片3保持在基片保持機構7一側。接著，在對準定位工序中、將識別機構24(譬如上下兩視野的識別機構)插入到兩個被接合物2、3之間，讀取位置對準用的上下識別記號，根據該讀取的信息、沿著X、Y方向調整基片保持機構7、還根據需要、沿著θ方向調整基片7，將兩個被接合物2、3之間的相對位置調整在規定的精度範圍內。
在對準定位之後，經由可動壁上升孔口16，將可動壁15上升移動用的壓力供給壓力缸機構19，使可動壁15的前端移動到與晶片保持機構6的下表面相接觸。由此形成對周圍進行實質性密閉的本機腔室14，將兩個被接合物2、3封閉在該局部的密閉空間內。在形成本機腔室14的狀態下，由真空泵21通過吸引通路22進行吸引，由此使本機腔室14內減壓(被抽真空)、使其形成規定的真空狀態。譬如可以將130×10-1Pa以下的真空度作為規定的真空狀態。由於在晶片2或基片3的保持方面使用了靜電卡盤，因而無論是否形成高真空度、都能沒問題地將被接合物維持在保持狀態。在這以後、在維持該真空度的本機腔室14時，由於預先將可動壁15朝向晶片保持機構6的接觸壓力保持成適當的大小，因而可使本機腔室14內與外部確實地密封，將內部維持成規定的真空狀態。
接著，用具有能量的波或具有能量的粒子清洗被接合物的接合面。雖然該清洗作業是可以在上述的高真空狀態中進行，但由於在本實施方式中是將等離子用作具有能量的波或具有能量的粒子，因而為了使其高效而且容易地發生等離子，將本機腔室14內減壓成規定的真空度之後，經由氣體供給通路23、將必要量的氬氣供到本機腔室14內，將本機腔室14內保持成規定的真空度的同時、形成氬氣氛圍環境。
在這種狀態下、在本機腔室14內，使上下的電極(電極座8、9)之間發生等離子，由發生的等離子將被接合物的接合面上的有機物或異物吹走而清洗接合面。由這種清洗使接合面的表面成為活性化狀態。在氬氣氛圍環境下的清洗作業中，藉助使上下的電極的極性交替地變換，使等離子的照射方向交替地變換，就能有效地對晶片2一側和基片3一側的兩個接合面進行清洗。
接著，將由上述等離子清洗使接合面的表面活性化了的晶片2和基片3接合。在接合工序中，使晶片保持機構6下降，與之隨動地與晶片保持機構6相接觸的可動壁15也下降，但這時、由於可動壁15是始終保持在與晶片保持機構6的下表面相接觸的狀態，因而雖然本機腔室14的容積被縮小，但本機腔室14內的密閉狀態仍然保持良好。但是、這時如果用本機腔室14的內壓(真空壓)、將作用在晶片保持機構6上的力(設定為能使晶片保持機構6下降的力)、和可動壁15與晶片保持機構6相接觸的力控制成一定的關係，則能將晶片保持機構6的下降力抑制成較小，而且能容易地控制基片3與晶片2接觸之後的由晶片保持機構6形成的用於接合的加壓力。
而且，如果能用本機腔室14的內壓(真空壓)、使作用在晶片保持機構6上的力(設定為能使晶片保持機構6下降的力)和可動壁15與晶片保持機構6相接觸的力實質上平衡，則在頭部為懸臂支承結構的場合下，不會發生力矩，這對平行度、位置精度是有利的。其中，所謂「實質上平衡」是指上述這些力即使在上下方向上有一些差，由於頭部升降軸能保持，因而就沒有妨礙。而且在平衡狀態下，由於接觸力沒有變化，因而還能原封不動地維持確實的密封狀態。
雖然是將晶片2的凸出4和基片3的凸臺5相接觸地接合，但由於兩個表面都由上述等離子清洗而變成活性化，並且已成為有機物或氧化物從接合面被除去的狀態，因而在真空中就能進行常溫接合。
圖3表示第2實施例的安裝方法。在本實施例中，從被接合物安置到氬氣氛圍環境下的伴隨著電極替換的等離子清洗等工序實質上是與圖2所示的第1實施例相同的。在第2實施例中，在進行了規定的真空下的氬氣氛圍環境下的伴隨著電極替換的等離子清洗作業之後，經由氣體供給通路23再將氬氣供到本機腔室14內，將本機腔室14內置換成大氣壓的氬氣(大氣壓的惰性氣體)。而且，使腔室壁上升孔口的壓力也隨之下降到能維持密封的程度。
然後，在大氣壓的氬氣氛圍的狀態下，使晶片保持機構6下降，使與晶片保持機構6相接觸的可動壁15也隨之下降，將晶片2的凸出4和基片3的凸臺5壓接而接合。在上述的真空中，壓力作用在腔室壁密封部上，在上下保持機構有微妙傾斜的場合下會發生力矩，可能有幾個μm量級的安裝位置偏移。但如果在恢復到大氣壓之後進行安裝，則不會發生力矩，能進行更高精度的安裝。這時、在本實施例中是再進行伴隨著加熱的接合。加熱可由上述內置的加熱器進行。在這種接合工序中，由於晶片2和基片3的接合面已在前面的工序中、由氬氣氛圍下的等離子清洗而使表面活性化，因而用比較低溫的加熱就能進行所要求的接合。即、用低溫加熱就能完成晶片2的凸出4和基片3的凸臺5之間的規定的金屬接合。
圖4表示第3實施例的安裝方法。在本實施例中，在被接合物安置階段、或在對準定位之後的階段、將密封材料31(在本實施例中、是非導電性粘接劑〔以下，簡稱為NCP(Non-Conductive Paste)〕塗敷在一方的被接合物(在本實施例中是基片3)的接合面上，在對準定位之後，使可動壁15上升而形成本機腔室14，對它的內部進行抽真空。在這階段先是使對含在粘接劑裡的空氣進行脫氣處理。然後使本機腔室14內成為規定的真空狀態，使晶片保持機構6和可動壁15下降，使晶片2的凸出4壓接在基片3的凸臺5上。這時，雖然塗敷的密封材料31被向外側壓開，但由於在規定的真空狀態下密封材料31是流動的，因而抑制了空氣的殘留。而且、與此同時或在這之後，馬上隨著加熱而將晶片2的凸出4和基片3的凸臺5接合，同時使密封材料31固化。在該密封材料31固化時，一旦有空氣殘留，則會由加熱引起的體積增加而使其成為空隙的問題，但由於是在規定的真空狀態下進行的加熱接合，因而就能進行無空隙的接合。
圖5表示第4實施例的安置方法。在本實施例中，設置能加熱熔融接合的焊錫球形凸出4a作為晶片2的凸出。在本實施例中，從被接合物安置開始到抽真空為止的工序實質上是與圖2所示的第1實施例相同的。在第4實施例中，在將本機腔室14內形成規定的真空狀態之後，將該本機腔室14內置換成特定的氣體氛圍。在本實施例中，將非氧化氣體、特別是將大氣壓的氮氣(N2氣體)用作特定的氣體。在將本機腔室14內置換成大氣壓的氮氣之後，使晶片保持機構6和可動壁15下降，使晶片2的焊錫球形凸出4a壓接在基片3的凸臺5上，進行加熱接合。由於是在氮氣氛圍中的加熱接合，因而能抑制隨著加熱而引起的二次氧化，能在無焊劑焊藥狀態下進行可靠性高的凸出4a和凸臺5的接合。
如圖2～圖5所示，本發明可以採用各種條件下的安裝方式。由於在任意一種方式中都能由可動壁15的上下移動而高效地形成本機腔室14，用壓力缸機構19使可動壁15上下移動的同時、使晶片保持機構6隨之下降，即使在進行接合動作時，也能將本機腔室14內維持成目標的氛圍氣環境，因而能形成可靠性高的接合狀態。
這樣，如果採用本發明的安裝方法和安裝裝置，由於用可動壁就能簡便、高效地形成本機腔室，在使該本機腔室內形成規定的真空狀態的工序之後，將本機腔室內形成所需要的氛圍氣環境，並在維持該狀態的同時，使被接合物保持機構和可動壁沿著使本機腔室的容積縮小方向移動，就能進行規定的接合，因而能得到小型的裝置、而且能得到高效、可靠性高的接合狀態。
工業上的可應用性本發明的安裝方法和安裝裝置能用於在規定的氛圍氣環境下進行的一切安裝，特別適用於使裝置小型化或用少量氣體卻要求特定的安裝用氛圍氣環境的場合。
權利要求
1.一種安裝方法，其特徵在於，在對兩個具有間隔地相對的被接合物進行相對位置對準之後，使位於兩個被接合物周圍的可動壁移動到與一方的被接合物保持機構相接觸，以形成具有局部密閉空間的本機腔室結構，而且將兩個被接合物密閉在該本機腔室內，在經過對該本機腔室內進行減壓而形成規定的真空狀態的工序之後，使上述被接合物保持機構沿著使該本機腔室的容積縮小的方向移動，同時使上述可動壁隨之移動，將兩個被接合物壓接而進行接合。
2.如權利要求1所述的安裝方法，其特徵在於，在將本機腔室內減壓成規定的真空狀態之後，用具有能量的波或具有能量的粒子清洗被接合物的接合面，然後使上述被接合物保持機構和與其隨動的上述可動壁移動，將兩個被接合物壓接而進行接合。
3.如權利要求2所述的安裝方法，其特徵在於，在上述規定的真空狀態下進行上述的由具有能量的波或具有能量的粒子完成的清洗。
4.如權利要求2所述的安裝方法，其特徵在於，在將本機腔室內減壓成規定的真空狀態下進行上述的由具有能量的波或具有能量的粒子完成的清洗，在清洗後接合前、將本機腔室內置換成大氣壓的惰性氣體或非氧化氣體。
5.如權利要求2所述的安裝方法，其特徵在於，上述的具有能量的波或具有能量的粒子是等離子。
6.如權利要求1所述的安裝方法，其特徵在於，在將本機腔室內減壓成規定的真空狀態之前或之後，將密封材料塗敷到一方的被接合物的接合面上，在塗敷有該密封材料的狀態下、而且在上述規定的真空狀態下，使上述被接合物保持機構和與其隨動的上述可動壁移動，將兩個被接合物壓接而進行接合。
7.如權利要求6所述的安裝方法，其特徵在於，上述密封材料是非導電性粘接劑或各向異性的導電性粘接劑。
8.如權利要求1所述的安裝方法，其特徵在於，在將本機腔室內減壓成規定的真空狀態之後，將該本機腔室內形成特定的氣體氛圍，在該氣體氛圍環境下、使上述被接合物保持機構和與其隨動的上述可動壁移動，將兩個被接合物壓接而進行接合。
9.如權利要求8所述的安裝方法，其特徵在於，使本機腔室內形成大氣壓的特定的氣體氛圍。
10.如權利要求8所述的安裝方法，其特徵在於，將惰性氣體、非氧化氣體、還原氣體、置換氣體等氣體中的任意一種用作上述特定的氣體。
11.如權利要求1所述的安裝方法，其特徵在於，在形成上述規定的真空狀態的工序中，由上述可動壁朝向被接合物保持機構相接觸的力使本機腔室內相對於外部密封。
12.如權利要求1所述的安裝方法，其特徵在於，在使上述被接合物保持機構和與其隨動的上述可動壁移動時，使由本機腔室的內壓作用在上述被接合物保持機構上的力實質上和上述可動壁朝向被接合物保持機構相接觸的力相互平衡。
13.如權利要求1所述的安裝方法，其特徵在於，在使上述被接合物保持機構和與其隨動的上述可動壁移動、並且使一方的被接合物對另一方的被接合物進行加壓時，使上述可動壁朝被接合物保持機構相接觸的力降低，利用本機腔室的內壓進行加壓。
14.一種安裝裝置，在對兩個具有間隔地相對的被接合物進行相對位置對準之後，將兩個被接合物壓接而進行接合，其特徵在於，能夠形成位於兩個被接合物周圍、移動到與一方的被接合物保持機構相接觸，並持有將兩個被接合物密閉在內部的局部密閉空間的本機腔室結構；而且設有可隨動於上述被接合物保持機構的移動而沿著使本機腔室的容積縮小的方向移動的可動壁，以及將上述本機腔室內減壓而形成規定的真空狀態的抽真空機構。
15.如權利要求14所述的安裝裝置，其特徵在於，設有使上述可動壁移動的壓力缸機構。
16.如權利要求14所述的安裝裝置，其特徵在於，在上述可動壁的前端部設有可彈性變形的密封件。
17.如權利要求14所述的安裝裝置，其特徵在於，在上述本機腔室內設有用具有能量的波或具有能量的粒子清洗被接合物的接合面的機構。
18.如權利要求17所述的安裝裝置，其特徵在於，設有氣體供給機構，在用上述具有能量的波或具有能量的粒子清洗時和/或清洗後、使上述本機腔室內成為惰性氣體氛圍環境或非氧化氣體氛圍環境。
19.如權利要求17所述的安裝裝置，其特徵在於，上述具有能量的波或具有能量的粒子是等離子。
20.如權利要求19所述的安裝裝置，其特徵在於，兩個被接合物保持機構具有等離子發生機構。
21.如權利要求14所述的安裝裝置，其特徵在於，設有將密封材料塗敷到一方的被接合物的接合面上的機構。
22.如權利要求21所述的安裝裝置，其特徵在於，上述密封材料是非導電性粘接劑或各向異性的導電性粘接劑。
23.如權利要求14所述的安裝裝置，其特徵在於，設有特定氣體供給機構，在將本機腔室內減壓成規定的真空狀態之後、使該本機腔室內形成特定的氣體氛圍環境。
24.如權利要求23所述的安裝裝置，其特徵在於，上述特定氣體是惰性氣體、非氧化氣體、還原氣體、置換氣體等氣體中的任意一種。
25.如權利要求14所述的安裝裝置，其特徵在於，至少一方的被接合物保持機構設有加熱機構。
26.如權利要求14所述的安裝裝置，其特徵在於，至少一方的被接合物保持機構設有靜電地保持被接合物的靜電卡盤機構。
全文摘要
本發明提供的安裝方法和安裝裝置是在使被接合物彼此位置對準之後，使位於周圍的可動壁移動到與一方的被接合物保持機構相接觸，在形成具有局部密閉空間的本機腔室的同時、將兩個被接合物密閉在該腔室內、在對該腔室內進行減壓的工序之後，使被接合物保持機構沿著使腔室容積縮小的方向移動、而且與其隨動地使可動壁移動，將兩個被接合物壓接而接合。由於能形成從周圍將接合部及其周邊局部、高效地密閉、而且在接合時還能保持其密閉狀態地與接合動作聯動地使密閉空間的形狀適當改變的本機腔室，因而能夠以小型的裝置容易地進行所要求的安裝。
文檔編號H01L21/3065GK1650399SQ0380945
公開日2005年8月3日 申請日期2003年4月22日 優先權日2002年4月26日
發明者山內朗, 寺田勝美, 奈良場聰, 晴孝志 申請人:東麗工程株式會社