表面黏著元件(smd)抗氧化焊點製造方法
2023-09-22 17:50:30 1
專利名稱：表面黏著元件(smd)抗氧化焊點製造方法
技術領域：
本發明涉及一種表面黏著元件(SMD)抗氧化焊點製造方法，尤指一種表面黏著元件(SMD)焊點於錫層電鍍後施以浸熔焊點錫層處理，以令焊點表面組織再生達到緻密化的製造方法，進而使焊點具有抗氧化、有助於焊接作業性，且可增加耐磨性等提高表面黏著技術效果。
上述焊點層的外部錫層是採用以電鍍方式而被覆於鎳層上，又因表面黏著元件(SMD)體積較小而採用以滾鍍原理，通過表面黏著元件(SMD)於電解槽中不斷翻滾，而使焊點表面被覆一金屬錫層，但以目前電鍍技術而言，最外層的錫層無法達到表面組織高度緻密化，使相鄰的金屬錫間會留有間隙空間，如此鬆散的錫層表面組織，會由間隙空間處形成氧化現象，因此在上板焊接作業上都會影響元件焊點的焊接性及可靠度，故現階段表面黏著元件(SMD)在電鍍工藝上會形成一瓶頸，這就是本發明所要研究克服的課題。
本發明人基於表面黏著元件(SMD)焊點的焊接性需求，潛心研究，以累積多年從事此產業的經驗與知識，終於研發出一種表面黏著元件(SMD)抗氧化焊點製造方法，以使焊點具有抗氧化、有助於焊接作業性及可增加耐磨性等提高表面黏著技術效果，供此產業上需求利用。
本發明的另一目的在於提供一種表面黏著元件(SMD)抗氧化焊點製造方法，主要表面黏著元件(SMD)焊點於錫層電鍍後施以浸熔焊點錫層處理，以令焊點表面組織再生達到緻密化，進而使焊點具有抗氧化、有助於焊接作業性及可增加耐磨性等提高表面黏著技術效果。
圖2為本發明表面黏著元件焊點層的斷面示意圖。
圖3為本發明表面黏著元件電鍍焊點錫層後的表面組織示意圖。
圖4為本發明表面黏著元件電鍍焊點錫層經浸熔錫層後的表面組織示意圖。
步驟一，將包覆晶片的陶瓷本體於兩端側已實施銀層燒結及鎳層電鍍的焊點層採用以滾動電鍍，令小體積的表面黏著元件(SMD)在電解槽中不斷翻滾電鍍而使焊點外表面被覆一金屬錫層，供以完成如圖2所示銀層10、鎳層20及錫層30依序由內向外被覆堆疊而成的焊點層，而此滾動電鍍形成的錫層30表面組織圖如圖3所示，其相鄰的金屬錫301間會留有許多間距大小不一的間隙空間302，故為了使表面組織鬆散的錫層30能更緻密化，而進行下一步浸熔焊點錫層處理。
步驟二，將焊點表面電鍍錫層後的表面黏著元件(SMD)予以實施浸熔焊點錫層處理，其將表面黏著元件(SMD)置入一熱油槽中施以加熱熔錫，此熱油槽加熱溶錫溫度為設定於250℃，以及表面黏著元件(SMD)浸泡於熱油槽的時間約為3～5秒，加熱溫度可高於錫約230℃的熔點，又不高於焊點層的約1000℃鎳熔點及約963℃的銀熔點，故讓錫層30結構熔化，致使錫層30的金屬錫301填補間隙空間302中。
步驟三，將浸熔焊點錫層的表面黏著元件(SMD)予以冷卻，使焊點錫層30表面組織達到緻密化(如圖4所示)，進而順利完成表面黏著元件(SMD)具有抗氧化的焊點製成品。
由上述說明得知，本發明所制出的表面黏著元件(SMD)，因焊點錫層表面組織達到緻密化，如此錫層表面組織較無孔洞現象，進而具有較佳的抗氧化性，在上基板焊接時有助於焊接作業性，且對於錫層表面組織密度的可靠度試驗也可增加其耐磨性，故本發明方法所制出的表面黏著元件(SMD)產品有助於提高表面黏著技術的效果，極具產業利用性。
另外，表面黏著元件(SMD)焊點最外層也可採用錫鉛層，其也可適用上述製造方法步驟而制出表面黏著元件(SMD)具有抗氧化的焊點製成品。
綜上所述，本發明所提出表面黏著元件(SMD)抗氧化焊點製造方法，確實能達到焊點抗氧化及有助於焊接性的預期目的，具有極高產業利用性。
權利要求
1.一種表面黏著元件(SMD)抗氧化焊點製造方法，其特徵在於，其主要方法是將焊點表面電鍍錫層後的表面黏著元件實施浸熔焊點錫層處理，此浸熔焊點錫層處理乃將表面黏著元件焊點錫層置入一熱油槽中加熱至250℃以熔融其表面組織，且經3～5秒浸泡時間，提出熱油槽進行冷卻，讓錫層結構熔化填補間隙空間而達到緻密化表面組織，進而順利完成表面黏著元件具有抗氧化的焊點製成品。
全文摘要
本發明公開了一種表面黏著元件(SMD)抗氧化焊點製造方法，其主要方法是將焊點表面電鍍錫層後的表面黏著元件實施浸熔焊點錫層處理，此浸熔焊點錫層處理是將表面黏著元件焊點錫層置入一熱油槽中加熱至250℃以熔融其表面組織，且經3～5秒浸泡時間，提出熱油槽進行冷卻，讓錫層結構熔化填補間隙空間而達到緻密化表面組織，進而順利完成表面黏著元件具有抗氧化的焊點製成品，如此錫層表面組織較無孔洞現象，具有較佳的抗氧化性，在上基板焊接時有助於焊接作業性，且對於錫層表面組織密度的可靠度試驗也可增加其耐磨性，達到提高表面黏著技術的效果。
文檔編號B23K1/20GK1462663SQ0212100
公開日2003年12月24日 申請日期2002年5月29日 優先權日2002年5月29日
發明者薛維進, 林立昌, 黃玉洳, 李鴻國 申請人:年程科技股份有限公司