一種雲計算高速傳輸平行對SFP+線纜的製作方法

2023-09-22 17:15:45 1

本發明涉及傳輸電纜結構的技術領域，具體為一種雲計算高速傳輸平行對sfp+線纜。

背景技術：

隨著虛擬化技術的進一步發展，為滿足數據中心個人伺服器的作業系統額應用程式的需求，需要更大的帶寬和更高的數據傳輸速率，其使得數據中心迫切需要具有成本效益的方法來提供更大的帶寬。目前市場上廣泛使用的10gbase-t乙太網對稱數據電纜無法滿足這種低功耗、高質量、高速率的短距離傳輸，10g萬兆sfp+高速線纜就是用於數據中心互聯的高速數據傳輸的解決方案，然而現有的sfp+高速線纜的信號丟失或串擾明顯。

技術實現要素：

針對上述問題，本發明提供了一種雲計算高速傳輸平行對sfp+線纜，其能有效避免信號丟失串擾，提高信號質量。

一種雲計算高速傳輸平行對sfp+線纜，其特徵在於：其包括內芯、外層金屬屏蔽層、護套，所述護套包覆於所述外層金屬屏蔽層的外壁，所述外層金屬屏蔽層的內腔內設置有所述內芯，所述內芯包括至少兩組平行線對，每組所述平行線對包括兩根平行設置的芯線、地線和內層金屬屏蔽層，所述內層金屬屏蔽層的內腔內設置有對應的芯線、地線，所有的平行線對平行向疊加排布，相鄰的平行線對之間通過s形半包隔離帶平行向隔離，所述s型半包隔離帶包括平面隔離部分、第一向外隔離部分、第二向內隔離部分，所述平面隔離部分的一端折彎向外為第一向外隔離部分、另一端折彎向內為第二向內隔離部分，相鄰的相對位置在外的平行線對位於所述平面隔離部分的外部，相鄰的相對位置在內的平行線對位於對應的所述平面隔離部分的內部，對應的所述第一向外隔離部分、第二向內隔離部分不幹涉平行線對的安裝，所述第一向外隔離部分對應半包覆住相鄰的相對位置在外平行線對的一端的對應高度位置，所述第二向內隔離部分對應半包覆住相鄰的相對位置在內的平行線對的一端的對應高度位置。

其進一步特徵在於：

優選地，每組所述平行線對包括兩根水平設置的芯線，所有的平行線對垂直向疊加排布，所述平面隔離部分具體為水平隔離部分，所述第一向外隔離部分具體為第一向上隔離部分，所述第二向內隔離部分具體為第二向下隔離部分，所述水平隔離部分的一端折彎向上為第一向上隔離部分、另一端折彎向下為第二向下隔離部分，相鄰的相對位置在上的平行線對位於所述水平隔離部分的外部，相鄰的相對位置在下的平行線對位於對應的所述水平隔離部分的下部，對應的所述第一向上隔離部分、第二向下隔離部分不幹涉平行線對的安裝，所述第一向上隔離部分對應半包覆住相鄰的相對位置在上平行線對的一端的對應高度位置，所述第二向下隔離部分對應半包覆住相鄰的相對位置在下的平行線對的一端的對應高度位置；

相鄰的相對位置在上平行線對的內層金屬屏蔽層的下端面緊貼所述水平隔離部分的上端面，相鄰的相對位置在下的平行線對的內層金屬屏蔽層的下端面緊貼對應的所述水平隔離部分的下端面，使得空間最省；

所述第一向上隔離部分的高度為平行線對的高度的一半，所述第二向下隔離部分的下深度為平行線對的高度的一半，確保屏蔽性能好；

所述第一向上隔離部分的形狀和對應的平行線對的對應端位置相適應，所述第二向下隔離部分的形狀和對應的平行線對的對應端位置相適應；

所述平行線對中的每根芯線均包括導體、絕緣層，所述絕緣層包覆於所述導體的外部，所述內層金屬屏蔽層的內表面與地線接觸；

所述平行線對的內層金屬屏蔽層的外表面包覆有聚酯帶，所述聚酯帶通過自粘層包覆於所述內層金屬屏蔽層的外表面，所述聚酯帶的外表面對應接觸對應的所述s形半包隔離帶的水平隔離部分；

所述外層金屬屏蔽層內包覆有隔離帶，所述隔離帶具體為寬度為4～20mm、厚度為0.01～0.02mm的隔離材料包覆形成；

所述導體的材料為鍍銀銅或無氧銅材料經拉絲和退火相繼製成，所述絕緣層的材料為發泡聚乙烯、實心聚乙烯；

所述隔離帶和外層金屬屏蔽層、內層金屬屏蔽層為低介電常數、低介質損耗的柔性材料；

所述護套由聚氯乙稀材料或低煙無滷材料製成，能夠保證在惡劣外界環境及違規的布線方式下，護套仍然保持優良的物理特性，護套的厚度和外徑可以根據使用要求作出調整；

優選地，所述內芯包括兩組平行線對，一個s型半包隔離帶將兩組平行線對垂直向隔離。

採用本發明的結構後，由於s型半包隔離帶包括平面隔離部分、第一向外隔離部分、第二向內隔離部分，相鄰的相對位置在外的平行線對位於所述平面隔離部分的外部，相鄰的相對位置在內的平行線對位於對應的所述平面隔離部分的內部,所述第一向外隔離部分對應半包覆住相鄰的相對位置在外平行線對的一端的對應高度位置，所述第二向內隔離部分對應半包覆住相鄰的相對位置在內的平行線對的一端的對應高度位置，其使得s型半包隔離帶將相鄰的兩個平行線對更好更充分的隔離，其能有效避免信號丟失串擾，提高信號質量，特別是隨頻率的增加組間串擾越來越小的特點，能有效提高在高頻的傳輸性能，並且加工容易,節省材料。

附圖說明

圖1為本發明的具體實施例的主視圖結構示意圖；

圖中序號所對應的名稱如下：

內芯1、外層金屬屏蔽層2、護套3、隔離帶4、平行線對5、芯線6、地線7、內層金屬屏蔽層8、s型半包隔離帶9、水平隔離部分91、第一向上隔離部分92、第二向下隔離部分93、導體10、絕緣層11、聚酯帶12、自粘層121、內腔13。

具體實施方式

一種雲計算高速傳輸平行對sfp+線纜，見圖1：其包括內芯1、外層金屬屏蔽層2、護套3，護套3包覆於外層金屬屏蔽層2的外壁，外層金屬屏蔽層2的內腔13內設置有內芯1，內芯1包括至少兩組平行線對5，每組平行線對5包括兩根平行設置的芯線6、地線7和內層金屬屏蔽層8，內層金屬屏蔽層8的內腔內設置有對應的芯線6、地線7，所有的平行線對5平行向疊加排布，相鄰的平行線對5之間通過s形半包隔離帶9平行向隔離，s型半包隔離帶9包括平面隔離部分、第一向外隔離部分、第二向內隔離部分，平面隔離部分的一端折彎向外為第一向外隔離部分、另一端折彎向內為第二向內隔離部分，相鄰的相對位置在外的平行線對5位於平面隔離部分的外部，相鄰的相對位置在內的平行線對5位於對應的平面隔離部分的內部，對應的第一向外隔離部分、第二向內隔離部分不幹涉平行線對的安裝，第一向外隔離部分對應半包覆住相鄰的相對位置在外平行線對的一端的對應高度位置，第二向內隔離部分對應半包覆住相鄰的相對位置在內的平行線對的一端的對應高度位置。

平行線對5中的每根芯線均包括導體10、絕緣層11，絕緣層11包覆於導體10的外部，內層金屬屏蔽層8的內表面與地線7接觸；

平行線對5的內層金屬屏蔽層8的外表面包覆有聚酯帶12，聚酯帶12通過自粘層121包覆於內層金屬屏蔽層8的外表面，聚酯帶12的外表面對應接觸對應的s形半包隔離帶9的平面隔離部分；

聚酯帶12/內層金屬屏蔽層8均為寬度為4～20mm、厚度為0.01～0.02mm的材料包覆形成；

外層金屬屏蔽層2內包覆有隔離帶4，隔離帶4具體為寬度為4～20mm、厚度為0.01～0.02mm的隔離材料包覆形成；

導體10的材料為鍍銀銅或無氧銅材料經拉絲和退火相繼製成，導體規格為24～34awg的實心導體，絕緣層11採用低介電常數、低介質損耗的材料，由高密度聚乙稀材料、物理髮泡聚乙烯製成；

隔離帶4和外層金屬屏蔽層2、內層金屬屏蔽層8為低介電常數、低介質損耗的柔性材料；

護套3由聚氯乙稀材料或低煙無滷材料製成，能夠保證在惡劣外界環境及違規的布線方式下，護套仍然保持優良的物理特性。護套的厚度和外徑可以根據使用要求作出調整；

具體實施例、見圖1：一個s型半包隔離帶9將兩組垂直方向上下布置的平行線對5垂直向隔離，內芯1包括兩組平行線對5，每組平行線對5包括兩根水平設置的芯線6，兩組平行線對5垂直向疊加排布，平面隔離部分具體為水平隔離部分91，第一向外隔離部分具體為第一向上隔離部分92，第二向內隔離部分具體為第二向下隔離部分93，水平隔離部分91的一端折彎向上為第一向上隔離部分92、另一端折彎向下為第二向下隔離部分93，相鄰的相對位置在上的平行線對5位於水平隔離部分91的外部，相鄰的相對位置在下的平行線對5位於對應的水平隔離部分91的下部，對應的第一向上隔離部分92、第二向下隔離部分93不幹涉平行線對的安裝，第一向上隔離部分92對應半包覆住相鄰的相對位置在上的平行線對5的一端的對應高度位置，第二向下隔離部分93對應半包覆住相鄰的相對位置在下的平行線對5的一端的對應高度位置；

相鄰的相對位置在上平行線對5的內層金屬屏蔽層8的下端面所對應的聚酯帶12緊貼水平隔離部分91的上端面，相鄰的相對位置在下的平行線對5的內層金屬屏蔽層8的下端面的聚酯帶12緊貼對應的水平隔離部分91的下端面，使得空間最省；

第一向上隔離部分92的高度為平行線對的高度的一半，第二向下隔離部分93的下深度為平行線對的高度的一半，確保屏蔽性能好；

第一向上隔離部分92的上內弧形狀和上部的平行線對5的左端位置相適應，第二向下隔離部分93的下內弧形狀和下部的平行線對5的右端位置相適應。

本發明從結構上加以突破，在常規的高速線纜基礎上改進了中心填充形狀，能改善串擾性能，保證傳輸信號的有效性和準確性，獲得最低信號延遲，提高傳輸效率，整個通信網絡的光傳送節點帶寬可達到20g，是一款經濟型的數據電纜。平行線對中間填充的「s」形半包隔離帶，有效改善串擾性能。導體均採用鍍銀銅，芯線採用發泡絕緣，使線材具有優秀的衰減性能和低延時性能。本發明的雲計算高速傳輸平行對sfp+線纜既滿足sff委員會sff-8431、sff-8432與電氣與電子工程師協會ieee802.3ae協議規範，也滿足美國保險商實驗室(ul)所要求的防火性能，具有高性價比、高效能、高速率等顯著優點。

以上對本發明的具體實施例進行了詳細說明，但內容僅為本發明創造的較佳實施例，不能被認為用於限定本發明創造的實施範圍。凡依本發明創造申請範圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬於本專利涵蓋範圍之內。