一種水基清洗劑的製作方法
2023-10-09 22:51:49 1
本發明涉及工業清洗劑技術領域，是對現有技術的改進，具體涉及一種水基清洗劑。
背景技術：
工業清洗劑是現代工業必不可少的材料之一，隨著我國工業的快速發展和人們對環保問題的日益重視，綠色環保的清洗劑已經成為工業清洗劑發展的必然趨勢。水基清洗劑作為一種以水為主要溶劑、不含破壞大氣臭氧層物質、不易燃、不易爆的新型清洗劑，受到越來越多的關注和重視。但現有的水基清洗劑常存在適用範圍窄、清洗過程中泡沫過多、腐蝕被清洗物件、含有對人體或環境造成傷害的揮發性有機溶劑、製備方法複雜等問題。CN 101538512 B專利中公開了一種水基清洗劑，由表面活性劑主洗部分、鹼性助洗部分、溶劑部分、防腐劑和水配製而成。但該發明僅用於除去機械設備、建築物等表面油脂、油汙、碳跡、染料、黴斑等汙物，且清洗過程中產生較多泡沫，另外其選用的乙醇、乙二醇醚對人體有傷害作用。CN 101503648 B專利中公開了一種SMT印刷網版的水基清洗劑，含有5~35wt%的主溶劑、1~10wt%的助溶劑、0.05~0.5wt%的表面活性劑、餘量為去離子水。但該發明適用範圍窄，且乙二醇、丙二醇等對人體有一定的傷害作用。CN 102230182 A專利中公開了一種水基清洗劑，包括以下質量百分比組份：1~3%三聚磷酸鈉、2~4%磷酸氫二鈉、0.5~1%硼砂、2~4%對硝基苯甲酸、0.5~2%氫氧化鈉、1~4%表面活性劑、2~5聚乙二醇，13~15%三乙醇胺、0.01~0.1%消泡劑、餘量為水。但該發明僅適用於清洗機件上的油汙，且所選用的對硝基苯甲酸對水體和大氣可造成汙染、且受熱分解放出有毒的氮氧化物煙氣。CN 102051286 A專利中公開了一種松香型焊錫膏用水基清洗劑，包括以下質量百分比的原料：15~40%的醇醚類有機溶劑、1~15%的皂化劑、0.1~2%的表面活性劑、0.01~0.5%的緩蝕劑、水為餘量。但該發明應用範圍太窄，且所選用的醇醚類有機溶劑一則對人體有一定的傷害作用，二則含量過多有被引燃的潛在危險。CN 1162524 C專利中公開了一種印刷線路板用水基清洗劑組合物，組成為：10~20%烷基酚聚氧乙烯醚、1~10%烷基醯二乙醇胺、3~8%烷基醇胺、5~10%烷基醇、0.1~0.5%絡合劑、0.3~1.0%消泡劑及餘量去離子水。但該發明應用範圍太窄，且含有對人體有一定傷害作用的烷基醇，此外其製備過程中需要將原料在40~60℃溫度下加熱溶解，較常溫溶解方法而已較為複雜且存在安全隱患。
技術實現要素：
本發明的目的是避免上述現有技術中的不足之處而提供的一種水基清洗劑。該水基清洗劑適用範圍廣、製備方法簡單、不含對人體或環境造成傷害的揮發性有機溶劑、清洗過程中泡沫少、不腐蝕被清洗物件。
本發明的目的可通過下列的措施來實現：
本發明納米水基清洗劑，其所含成分重量百分比（%）為：
碳酸氫鈉5.0~15.0%，
偏矽酸鈉5.0~15.0%，
表面活性劑0.1~4.5%，
水性潤溼劑0.1~0.5%，
水性緩蝕劑0.01~0.5%，
水性消泡劑0.01~0.5%，
去離子水0.0~30.0%，
其餘為直飲水，各成分重量之和為100%。
所述的偏矽酸鈉為無水偏矽酸鈉、五水偏矽酸鈉和九水偏矽酸鈉中的一種或幾種。其主要作用是促進油脂、汙垢、助焊劑殘留、紅膠殘留、錫膏殘留等從被清洗物件表面的清除。
所述的表面活性劑為吐溫80、烷基糖苷、椰油酸二乙醇醯胺、十二烷基苯磺酸鈉、醇硫酸鹽、烯烴磺酸鹽、仲烷基磺酸鹽、磺基脂肪酸酯鹽中的一種或多種。其主要作用是顯著降低表面張力，增強潤溼力、滲透力。
所述的水性潤溼劑為巴斯夫 HYDROPALAT 110 潤溼劑、巴斯夫 HYDROPALAT 120 潤溼劑、迪高TEGO 245潤溼劑、迪高TEGO 270潤溼劑、迪高TEGO 500潤溼劑、科寧PE-100潤溼劑、亨斯曼OT-75潤溼劑、德謙W-469潤溼劑中的一種或多種。其主要作用是增強潤溼。
所述的水性緩蝕劑為十七烯基胺乙基咪唑啉季銨鹽、2-烷基-N-羧甲基-N-羥乙基咪唑啉、雙咪唑啉季銨鹽、氨基三亞甲基膦酸、羥基亞乙基二膦酸中的一種或幾種。其主要作用是防止被清洗物件腐蝕。
所述的水性消泡劑為斯洛柯4830消泡劑、巴斯夫FoamStar A10消泡劑、巴斯夫S12210消泡劑、巴斯夫1293消泡劑、巴斯夫FoamStar 8034A消泡劑、巴斯夫FoamStar 8034消泡劑、巴斯夫FoamStar 50消泡劑、巴斯夫FoamStar A12消泡劑、巴斯夫FoamStar 111消泡劑、巴斯夫FoamStar 60消泡劑、巴斯夫FoamStar 714消泡劑中的一種或幾種。其主要作用是在水基清洗劑的製備和使用過程中，起到長時間抑泡和強有力消泡的作用。
本發明納米水基清洗劑的製備方法，包括如下步驟：（1）稱取直飲水和0.0~30.0%去離子水，倒入反應釜中；（2）加入5.0~15.0%碳酸氫鈉和5.0~15.0%偏矽酸鈉，攪拌至完全溶解；（3）再依次加入0.1~4.5%表面活性劑、0.1~0.5%水性潤溼劑、0.01~0.5%水性緩蝕劑、0.01~0.5%水性消泡劑，攪拌至完全溶解，即得本發明水基清洗劑。
本發明相比現有技術具有如下優點：一是適用範圍廣，不僅可用於印刷電路板上助焊劑、焊錫膏殘留的清洗，表面貼裝印刷網版上焊錫膏、紅膠殘留的清洗、絲網印刷網版上油墨殘留的清洗，而且適用於機械設備、建築物等表面油脂、油汙、碳跡、染料、黴斑等汙物的清洗；二是清洗過程中泡沫少，且清洗後可以不用水漂洗，減少清洗工序，節約能源和降低成本；三是不含對人體或環境造成傷害的揮發性有機溶劑、且不腐蝕被清洗物件；四是製備方法簡單，無需進行加熱溶解，進一步節約能源。本發明實用，市場潛力大。
具體實施方式
實施例1：碳酸氫鈉5.0%
無水偏矽酸鈉5.0%
椰油酸二乙醇醯胺0.1%
巴斯夫 HYDROPALAT 120 潤溼劑0.1%
十七烯基胺乙基咪唑啉季銨鹽0.01%
巴斯夫FoamStar 50消泡劑0.01%
直飲水89.78%
實施例2：碳酸氫鈉15.0%
無水偏矽酸鈉8.0%
九水偏矽酸鈉7.0%
烷基糖苷2.0%
十二烷基苯磺酸鈉2.5%
巴斯夫 HYDROPALAT 110 潤溼劑0.25%
科寧PE-100潤溼劑0.25%
2-烷基-N-羧甲基-N-羥乙基咪唑啉0.25%
雙咪唑啉季銨鹽0.25%
巴斯夫FoamStar A12消泡劑0.25%
斯洛柯4830消泡劑0.25%
去離子水30.0%
直飲水34%
實施例3：碳酸氫鈉10.0%
無水偏矽酸鈉6.0%
五水偏矽酸鈉4.0%
椰油酸二乙醇醯胺1.0%
烯烴磺酸鹽0.8%
巴斯夫 HYDROPALAT 110 潤溼劑0.15%
德謙W-469潤溼劑0.1%
十七烯基胺乙基咪唑啉季銨鹽0.05%
2-烷基-N-羧甲基-N-羥乙基咪唑啉0.1%
巴斯夫FoamStar A10消泡劑0.1%
巴斯夫FoamStar 50消泡劑0.1%
去離子水15.0%
直飲水62.6%
表1為本發明實施例1-3的主要性能試驗結果對比數據。
表1 實施例1-3的主要性能試驗結果對比數據