一種減少PCB多層板中內層芯板鉚偏不良的方法與流程

2023-11-29 21:52:56

本發明涉及pcb檢測領域，具體涉及一種減少pcb多層板中內層芯板鉚偏不良的方法。

背景技術：

製作pcb多層板其中的一項重要的工序便是壓合，壓合過程需要對多層板進行定位，定位常用的方法為鉚釘定位，即將預先鑽好定位孔的內層板按排版順序套在裝有鉚釘的模具上，再用衝釘器衝壓鉚釘使其定位。其中，常見的不良有鉚釘裝偏導致報廢，而裝偏的主要原因便是各層板之間尺寸不對，具體表現為尺寸的漲縮值和極差值過大。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是提供一種減少pcb多層板中內層芯板鉚偏不良的方法。

本發明所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現：

一種減少pcb多層板中內層芯板鉚偏不良的方法，包括以下步驟：

（1）設置測量標記：在pcb多層板中，每一層內層芯板上、每一層內層芯板對應的內層菲林上的四個角分別設置四個相同的標記，為：a、b、c、d，定義a到b的直線距離為x，c到d的直線距離為x′，a到c的直線距離為y，b到d的直線距離為y′；

（2）測量各內層芯板和對應的內層菲林的x、x′、y、y′值，將所有數據收集起來；

（3）計算各內層芯板和對應的內層菲林的漲縮值和極差：計算每層內層菲林的x、x′、y、y′值與內層菲林設計值的差值，此差值即內層菲林漲縮值；隨後取內層芯板的所有x和x′數據中的最大值和最小值的差值，所有y和y′數據中的最大值和最小值的差值，則內層芯板的極差值為這兩個差值；隨後取內層菲林的所有x和x′數據中的最大值和最小值的差值，所有y和y′數據中的最大值和最小值的差值，則內層菲林的極差值為這兩個差值；其中，內層菲林設計值是根據客戶需求確定的板的尺寸設計值。

（4）質量管控：若內層菲林漲縮值大於1.5mil，則內層菲林報廢，若內層菲林的任意一個極差值大於2mil，則內層菲林報廢；若內層芯板的任意一個極差值大於3mil，則內層芯板報廢。

進一步的，內層菲林和內層芯板每進行曝光60片後實施一次本方法。因為機臺與菲林、內層芯板在曝光操作過程機臺溫度等因素變化，會引起漲縮變化，發明人在多次生產及實驗後設定了曝光頻率60片後測量漲縮的規律，此時最可能出現漲縮變化，進行測量便於高效率地管控pcb多層板漲縮。所述的機臺為本領域通用的常規機臺。

進一步的，所述的a、b、c、d四個標記為圓形標記。

本發明具有如下有益效果：

發明人經過多次實驗，確定了內層菲林、芯板漲縮及極差值的精確檢測標準，根據該標準管控菲林、芯板漲縮及極差值，減少內層芯板/每個層次漲縮、極差，從而提高層間對準度，降低在壓合時芯板鉚偏的風險，在報廢最少pcb的情況下儘可能減少芯板鉚偏，達到了成本管控和質量管控的最佳平衡。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明進行詳細的說明，實施例僅是本發明的優選實施方式，不是對本發明的限定。

內層菲林和內層芯板每進行曝光60片後，實施一種減少pcb多層板中內層芯板鉚偏不良的方法，包括以下步驟：

（1）設置測量標記：在pcb多層板中，每一層內層芯板上、每一層內層芯板對應的內層菲林上的四個角分別設置四個相同的圓形標記，為：a、b、c、d，定義a到b的直線距離為x，c到d的直線距離為x′，a到c的直線距離為y，b到d的直線距離為y′；

（2）測量各內層芯板和對應的內層菲林的x、x′、y、y′值，將所有數據收集起來；

（3）計算各內層芯板和對應的內層菲林的漲縮值和極差：計算每層內層菲林的的x、x′、y、y′值與內層菲林設計值的差值，此差值即內層菲林漲縮值；隨後取內層芯板的所有x和x′數據中的最大值和最小值的差值，所有y和y′數據中的最大值和最小值的差值，則內層芯板的極差值為這兩個差值；隨後取內層菲林的所有x和x′數據中的最大值和最小值的差值，所有y和y′數據中的最大值和最小值的差值，則內層菲林的極差值為這兩個差值；其中，內層菲林設計值是根據客戶需求確定的板的尺寸設計值。

（4）質量管控：若內層菲林漲縮值大於1.5mil，則內層菲林報廢，若內層菲林的任意一個極差值大於2mil，則內層菲林報廢；若內層芯板的任意一個極差值大於3mil，則內層芯板報廢。

目前本公司在生產壓合時鉚偏報廢率為0.5%，使用管控菲林及芯板漲縮方法後，鉚偏報廢率降低至0.05%。