一種沉鎳鈀金鋁基電路板的製作方法

2023-11-06 00:53:27 1

專利名稱：一種沉鎳鈀金鋁基電路板的製作方法
技術領域：
一種沉鎳鈀金鋁基電路板技術領域[0001]本實用新型涉及一種沉鎳鈀金鋁基電路板。
背景技術：
[0002]現在傳統行業中，沉金工藝通常的做法是先沉鎳後沉金(鎳150-200微米，金 1-5微米)，但此種做法只能針對焊盤比較大的鋁基板進行製作，然而對於焊盤比較小的板所沉金出來的效果的焊接效果就比較差，原因由於焊盤比較小，導電性能比較弱，造成在沉金時，鎳與金的結合力不強，出現甩金及受鍍層不均等問題，由於鋁基板的導熱性能又比較快，造成客戶打金線時遇到虛焊及打不上金線等問題。實用新型內容[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種沉鎳鈀金鋁基電路板，使用該沉鎳鈀金鋁基電路板，在焊接金線時能有效避免金線虛焊及金線焊接不上的現象。[0004]實用新型的技術解決方案如下[0005]一種沉鎳鈀金鋁基電路板，包括由上至下的金層、鈀層、鎳層、阻焊層、線路層、介質層和鋁層。[0006]金層、鈀層和鎳層的厚度分別是1-5微米、150-200微米和150-200微米。[0007]有益效果本實用新型的沉鎳鈀金鋁基電路板，由於鈀層的採用，增強了鈀層與金面的結合力度，使沉金面的受鍍面積達到均衡，客戶在打制晶片時不會產生焊接不良的問題，因而能極大地保障焊接質量。


[0009]圖I是本實用新型的沉鎳鈀金鋁基電路板的總體結構示意圖。[0010]標號說明I-金層、2-鈀層、3-鎳層、4-阻焊層、5-線路層、6-介質層、7_鋁層。
具體實施方式
[0011]以下將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明[0012]實施例I :[0013]如圖I所示，一種沉鎳鈀金鋁基電路板，包括由上至下的金層、鈀層、鎳層、阻焊層、線路層、介質層和鋁層。阻焊層和介質層都是鋁基電路板中的常用的層。金層、鈀層和鎳層的厚度分別是1-5微米、150-200微米和150-200微米。
權利要求1.一種沉鎳鈀金鋁基電路板，其特徵在於，包括由上至下的金層、鈀層、鎳層、阻焊層、 線路層、介質層和鋁層。
2.根據權利要求I所述的沉鎳鈀金鋁基電路板，其特徵在於，金層、鈀層和鎳層的厚度分別是1-5微米、150-200微米和150-200微米。
專利摘要本實用新型公開了一種沉鎳鈀金鋁基電路板，包括由上至下的金層、鈀層、鎳層、阻焊層、線路層、介質層和鋁層。使用該沉鎳鈀金鋁基電路板，在焊接金線時能有效避免金線虛焊及金線焊接不上的現象。
文檔編號H05K1/09GK202799389SQ201220456099
公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月10日 優先權日2012年9月10日
發明者葉龍 申請人:深圳市領德輝科技有限公司