一種伺服器主板內存供電的外插卡設計方法
2023-11-06 01:39:47 1
一種伺服器主板內存供電的外插卡設計方法
【專利摘要】本發明公開了一種伺服器主板內存供電的外插卡設計方法，將傳統的板載內存VR供電模塊提取，做成獨立的內存VR供電子卡，再通過Connector將子卡與主板相連。本發明可有效節省主板空間，使得在有限空間內實現16條DIMM擴展能力以及更多的PCIE及IO模塊擴展能力；使主板內存VR供電線路簡化，也利於主板其它器件的Layout走線；內存VR設計更加模塊化。如果某組內存的供電線路壞掉後，可直接更換新的外插卡即可，不必報廢整塊主板，從而提高了板卡的可維護性及維護效率；內存VR供電子卡會高出主板，並且與DIMM平行的方向放置，在相同風扇轉速的情況下，更有利於Power器件的散熱，提高VR轉換模塊的效率。
【專利說明】一種伺服器主板內存供電的外插卡設計方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及伺服器主板領域，具體涉及一種伺服器主板內存供電的外插卡設計方法。
技術背景
[0002]伴隨著雲計算技術的不斷興起，網際網路企業的快速發展，以及網上業務量不斷增力口。大型網際網路企業對機房伺服器的數據處理能力、內存擴展能力提出了更高的要求。一般的大型數據中心機房，不論是租用還是自建，其成本都十分昂貴。如何在有限空間內增加單板CPU數量、提高內可存擴展能力、提高PCIE插槽和IO功能模塊的擴展能力，對伺服器及Rack產品都會有更強的競爭力。
[0003]目前，Rack機櫃中所使用節點多為IU伺服器主板，主要是標準主板和半寬主板兩種。標準板型很容易實現兩個CPU及16條DIMM的擴展能力，一般不會出現元器件無空間擺放的問題；而半寬主板如果要實現兩個CPU及16條DIMM的擴展能力，會因為受限於主板整體尺寸而存在部分元器件無空間擺放的難題。
[0004]現有技術內存VR模塊板載設計方法如圖1所示，由於主板寬度僅能擺放8條內存和I顆CPU底座，中間無法放置內存VR轉換模塊，只能將內存VR模塊放置於DMM槽的兩端。該布局方式浪費主板大面積有效空間，使得PCIE和IO擴展能力變小。
【發明內容】
[0005]本發明要解決的技術問題是:因為受限於主板整體尺寸而存在部分元器件無空間擺放的難題。
[0006]本發明所採用的技術方案為:一種伺服器主板內存供電的外插卡設計方法，將傳統的板載內存VR供電模塊提取，做成獨立的內存VR供電子卡，再通過Connector將子卡與主板相連。可以有效優化主板器件布局，大面積節省主板有限空間。
[0007]一種伺服器主板，包括兩個CPU，16條DI麗和2個CPU VR模塊，兩個CPU位於主板左部中間部分，2個CPU VR模塊分別位於兩個CPU中間，16條DIMM分成4組分別位於主板左部的每個CPU的兩邊位置，其中還包括4個Connector,分別位於每組DMM和CPU之間。
[0008]一種內存VR供電子卡，包括從板卡右端向左依次連接設置的VR控制晶片、LC濾波電感及電容、兩相DrMOS、輸出電感、輸出端濾波電容、與主板連接的Connector，其中Connector的Pin針的過電流能力應滿足內存的最大電流設計需求。
[0009]其中VR控制晶片採用IR數字電源controller IR3570A，DrMOS選用IR的IR3550。
[0010]本發明的有益效果為:
(I)可有效節省主板空間，使得在有限空間內實現16條DIMM擴展能力以及更多的PCIE及10模塊擴展能力； (2)使主板內存VR供電線路簡化，也利於主板其它器件的Layout走線；
(3)內存VR設計更加模塊化。如果某組內存的供電線路壞掉後，可直接更換新的外插卡即可，不必報廢整塊主板，從而提高了板卡的可維護性及維護效率；
(4)內存VR供電子卡會高出主板，並且與DMM平行的方向放置，在相同風扇轉速的情況下，更有利於Power器件的散熱，提高VR轉換模塊的效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為內存VR板載設計結構圖；
圖2為內存VR外插卡結構圖；
圖3為內存VR模塊外插卡結構圖；
附圖標記說明:1、CPU1，2、CPU VR模塊，3、內存VR模塊，4、DIMM, 5、南橋、BMC、PCIE、IO口等,6、CPUO, 7、Connector, 8、與主板連接的Connector, 9、輸出端濾波電容，10、輸出電感、
11、兩相DrMOS，12、LC濾波電感及電容，13、VR控制晶片。
【具體實施方式】
[0012]下面參照附圖，結合實施例對本發明詳細說明。
[0013]—種伺服器主板內存供電的外插卡設計方法，將傳統伺服器主板的板載內存VR供電模塊提取，做成獨立的內存VR供電子卡,再通過Connector將子卡與主板相連。可以有效優化主板器件布局，大面積節省主板有限空間。
[0014]如圖2所示，一種伺服器主板，包括兩個CPU——CPUl和CPU0，16條DI麗和2個CPU VR模塊3，兩個CPU並排位於主板左部中間部分，2個CPU VR模塊3分別位於兩個CPU旁邊，16條DIMM分成4組分別位於主板左部的每個CPU的上下部兩邊位置，其中還包括4個Connector,分別位於每組DIMM和CPU之間。
[0015]如圖3所示，一種內存VR供電子卡，包括從板卡右端向左依次連接設置的VR控制晶片、LC濾波電感及電容、兩相DrMOS、輸出電感、輸出端濾波電容、與主板連接的Connector,其中Connector的Pin針的過電流能力應滿足內存的最大電流設計需求。
[0016]其中VR控制晶片採用IR數字電源controller IR3570A，DrMOS選用IR的IR3550。
【權利要求】
1.一種伺服器主板內存供電的外插卡設計方法，其特徵在於:將傳統的板載內存VR供電模塊提取，做成獨立的內存VR供電子卡,再通過Connector將子卡與主板相連。
2.一種根據權利要求1所述設計方法設計的伺服器主板，包括兩個CPU，16條DIMM和2個CPU VR模塊，其中兩個CPU位於主板左部中間部分，2個CPU VR模塊分別位於兩個CPU中間，16條DIMM分成4組分別位於主板左部的每個CPU的兩邊位置，其特徵在於:還包括4個Connector,分別位於每組DIMM和CPU之間。
3.一種根據權利要求1所述設計方法設計的內存VR供電子卡，其特徵在於:包括從板卡右端向左依次連接設置的VR控制晶片、LC濾波電感及電容、兩相DrMOS、輸出電感、輸出端濾波電容、與主板連接的Connector,其中Connector的Pin針的過電流能力應滿足內存的最大電流設計需求。
4.根據權利要求3所述的一種內存VR供電子卡，其特徵在於:VR控制晶片採用IR數字電源 controller IR3570A, DrMOS 選用 IR 的 IR3550。
【文檔編號】G06F1/16GK103488255SQ201310436843
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年9月24日 優先權日:2013年9月24日
【發明者】孔財, 吳福寬, 羅嗣恆, 廖明超 申請人:浪潮電子信息產業股份有限公司