一種pcb板以及壓接裝置製造方法
2023-12-01 08:53:11 2
一種pcb板以及壓接裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種PCB板，包括PCB板本體1，所述PCB板本體1上設有壓接孔11，所述壓接孔11開口處的上表層採用無孔盤結構，同時還能根據PCB板的具體情況，靈活地結合背鑽工藝，可有效減少壓接孔盤帶來的天線效應，提升信號的完整性。
【專利說明】—種PCB板以及壓接裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及PCB技術，特別涉及一種PCB板。本實用新型同時還涉及一種壓接裝置。
【背景技術】
[0002]隨著單板速率的提高,基於天線效應,PCB (Printed Circuit Board,印製線路板)板壓接孔11的多餘部分(孔壁、孔盤)對信號完整性的影響逐漸凸顯，如圖1所示壓接孔縱向剖面，信號由內層走線15經通孔傳遞到壓接引腳21上(或是由壓接引腳21傳遞到內層走線15),當壓接孔11未進行特殊處理時，PCB的天線效應主要來源於Stub(天線)-1、Stub-2、Stub-3、Stub-4 ;而針對PCB板會出現的天線效應，在現有技術中並沒有相應的解決方式。
實用新型內容
[0003]本實用新型提供一種PCB板以及壓接裝置，將壓接孔設置成無孔盤結構，可降低PCB板壓接孔與壓接器件配合後產生的天線效應。
[0004]本實用新型實施例提供一種PCB板，包括PCB板本體I，所述PCB板本體I上設有壓接孔11，所述壓接孔11開口處的上表層採用無孔盤結構。
[0005]上述的PCB板中，所述PCB板本體I的下表層可設有非壓接面14，所述非壓接面14採用無孔盤結構。
[0006]上述的PCB板中，所述PCB板本體I的下表層可設有非壓接面14，所述非壓接面14採用有孔盤結構。
[0007]上述的PCB板中，所述非壓接面14 一側可設有背鑽孔12。
[0008]所述背鑽孔12的中心與所述壓接孔11的中心一致。
[0009]上述的PCB板中，所述PCB板本體I層間還設有內層走線15，所述背鑽孔12的深度小於所述PCB板本體I上從所述非壓接面14到所述內層走線15的長度。
[0010]本實用新型實施例還提供一種壓接裝置，包括壓接器件2和上述的PCB板本體1，其中，
[0011]所述壓接器件2上設有壓接引腳21 ；
[0012]所述壓接引腳21壓入所述PCB板的壓接孔11中，以使所述壓接器件2與所述的PCB板本體I實現固定連接。
[0013]優選的，所述壓接引腳21採用受力形變結構，所述壓接引腳21中心部分的最大寬度或直徑大於所述壓接孔11的孔徑；
[0014]所述壓接引腳21在壓入所述壓接孔11時，所述壓接引腳21受力形變並貼靠在所述壓接孔11的孔壁上，以實現所述壓接引腳21與所述壓接孔11緊密固定連接。
[0015]所述壓接孔11的數量有多個；所述壓接引腳21的數量有多個。
[0016]所述壓接孔11的數量與所述壓接引腳21的數量相同，每個壓接引腳21對應壓入一個壓接孔11中。
[0017]本實用新型實施例中，通過將PCB板中的壓接孔設置成無孔盤結構，使得壓接器件2通過壓接引腳21與PCB板本體I上的無孔盤壓接孔11直接連接，可降低PCB板壓接孔與壓接器件配合後產生的天線效應，提升信號的完整性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為現有技術中PCB板上的壓接孔縱向剖面示意圖；
[0019]圖2為本申請實施例一中技術方案的壓接孔縱向剖面示意圖；
[0020]圖3為本申請實施例二中技術方案的壓接孔縱向剖面示意圖；
[0021]圖4為本申請實施例三中技術方案的壓接孔縱向剖面示意圖；
[0022]圖5為本申請實施例中的設備結構示意圖；
[0023]附圖標記說明:
[0024]1、PCB板本體2、壓接器件
[0025]11、壓接孔12、背鑽孔13壓接面14非壓接面15內層走線
[0026]16壓接面孔盤17非壓接面孔盤
[0027]21、壓接引腳
【具體實施方式】
[0028]本實用新型的目的是提供一種PCB板以及壓接裝置，以有效地消除壓接面孔盤帶來的天線效應。
[0029]為了達到以上技術效果，本實用新型提供一種PCB板以及壓接裝置，其中，壓接器件2通過壓接引腳21與PCB板本體I上的無孔盤壓接孔11固定連接，有效地消除了壓接面的孔盤帶來的天線效應。
[0030]為了進一步闡述本實用新型的技術思想，現結合具體的應用場景，對本實用新型的技術方案進行說明。
[0031]如圖2所示，本實用新型實施例一提供的一種PCB板，該PCB中，壓接孔的壓接面和非壓接面均設置成無孔盤結構，且壓接孔的非壓接面還進行了背鑽處理。具體地，該PCB包括PCB板本體1，所述PCB板本體I上設有壓接孔11，所述壓接孔11開口處的上表層採用無孔盤結構，該上表層也就是PCB板上的壓接面，用於安裝壓接器件。所述PCB板本體I的下表層還設有非壓接面14，所述非壓接面14採用無孔盤結構。
[0032]所述PCB板本體I的上表層和下表層採用無孔盤的結構，實現了壓接面和非壓接面無孔盤(壓接面處於PCB板本體I的上表層)，而現有技術中的壓接面的天線效應來源於Stub-4，非壓接面的天線效應來源於Stub-2，本實施例中壓接面和非壓接面均沒有孔盤結構，相應的也就不存在來源於Stub-2 (非壓接面孔盤)和Stub-4的天線效應。
[0033]非壓接面14 一側還設有背鑽孔12。所述背鑽孔12的中心與所述壓接孔11的中心一致。所述背鑽孔12的孔徑大於所述壓接孔11的孔徑。所述PCB板本體I層間還設有內層走線15，所述背鑽孔12的深度小於所述PCB板本體I上從所述非壓接面14到所述內層走線15的長度。
[0034]具體的，如圖2中，出於背鑽工藝效果的最優化考慮，背鑽孔12的中心所在的軸線要與壓接孔11的中心所處於的軸線處於同一條直線，另外，需要背鑽孔12的孔徑比壓接孔11的孔徑大，以便將來源於Stub-U即孔壁)的天線效應消除；不過為了避免破壞內層走線，背鑽孔12的深度不能超過非壓接面14到所述內層走線15的長度。
[0035]如圖3所示，本實用新型實施例二提供的一種PCB板，該PCB中，壓接孔的壓接面設置成無孔盤結構，非壓接面設置成無孔盤結構，該PCB包括PCB板本體I，所述PCB板本體I上設有壓接孔11，所述壓接孔11開口處的上表層採用無孔盤結構。
[0036]在壓接孔11開口處的上表層採用無孔盤的結構，實現了壓接面無孔盤，從而消除了來源於Stub-4的天線效應；另外PCB板本體I層間並沒有設置內層走線15，信號的傳播路徑是從下表層到壓接引腳21，在這種情況下，天線效應來源於Stub-3和Stub-4(壓接面孔盤);另外，出於保護PCB板的考慮，不能破壞信號的走線，不需要採用背鑽的工藝。
[0037]如圖4所示，本實用新型實施例三提供一種PCB板，該PCB中，壓接孔的壓接面和非壓接面均設置成無孔盤結構，且非壓接面不採用背鑽，該PCB包括PCB板本體1，所述PCB板本體I上設有壓接孔11，所述壓接孔11開口處的上表層採用無孔盤結構。所述PCB板本體I的下表層設有非壓接面14，非壓接面14上採用無孔盤結構。
[0038]在壓接孔11開口處的上表層採用無孔盤的結構，實現了壓接面無孔盤，消除了來源於Stub-4的天線效應；另外，如圖4所示，雖然其PCB板本體I層間設有內層走線15，但非壓接面14到所述內層走線15的長度過短，這種情況下，出於保護PCB板的考慮，不能採用背鑽工藝；在其非壓接面14，也採用的無孔盤結構，因此，消除了來源於Stub-2的天線效應。
[0039]如圖5所示，本實用新型實施例還提供一種壓接裝置，包括壓接器件2，以及上述任一實施例提供的PCB板本體1，其中，
[0040]所述壓接器件2上設有壓接引腳21 ;所述壓接引腳21壓入所述壓接孔11中，以使所述壓接器件2與所述的PCB板本體I實現固定連接。
[0041]優選的，所述壓接引腳21採用受力形變結構，所述壓接引腳21中心部分的最大寬度或直徑大於所述壓接孔11的孔徑；所述壓接引腳21在壓入所述壓接孔11時，所述壓接引腳21受力形變並貼靠在所述壓接孔11的孔壁上，以實現所述壓接引腳21與所述壓接孔11緊密固定連接。
[0042]壓接引腳21插入壓接孔11中的中心部分是橢圓的形狀，其最大直徑大於壓接孔11的孔徑，如此，一開始時，壓接引腳21能順利插入壓接孔11中，後續的更進一步的插入時，壓接引腳21受力，其中心的橢圓部分發生形變，以此將與壓接孔11的孔壁緊密地貼靠在一起，壓接引腳21與壓接孔11緊密結合，從而使得壓接器件2與PCB板本體I能實現固定連接。
[0043]所述壓接孔11的數量有多個；所述壓接引腳21的數量有多個。
[0044]所述壓接孔11的數量與所述壓接引腳21的數量相同，每個壓接引腳21對應壓入一個壓接孔11中。
[0045]壓接孔11的數量與壓接引腳21的數量不一定需要相同，只需要每個壓接引腳21可以對應壓入一個壓接孔11即可，因此壓接孔11的數量可以多於或者等於壓接引腳的數量。
[0046]本實用新型實施例中，通過將PCB板中的壓接孔設置成無孔盤結構，使得壓接器件2通過壓接引腳21與PCB板本體I上的無孔盤壓接孔11直接連接，可降低PCB板壓接孔與壓接器件配合後產生的天線效應，提升信號的完整性。
[0047]本領域技術人員可以理解附圖只是一個優選實施場景的示意圖，附圖中的模塊或流程並不一定是實施本實用新型所必須的。
[0048]上述本實用新型序號僅僅為了描述，不代表實施場景的優劣。
[0049]以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施場景，但是，本實用新型並非局限於此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種PCB板，其特徵在於，包括PCB板本體(I)，所述PCB板本體(I)上設有壓接孔(11)，所述壓接孔(11)開口處的上表層採用無孔盤結構。
2.如權利要求1所述的PCB板，其特徵在於，所述PCB板本體(I)的下表層設有非壓接面(14)，所述非壓接面(14)採用無孔盤結構。
3.如權利要求1所述的PCB板，其特徵在於，所述PCB板本體(I)的下表層設有非壓接面(14)，所述非壓接面(14)採用有孔盤結構。
4.如權利要求2或3所述的PCB板，其特徵在於，所述非壓接面(14)一側設有背鑽孔(12)。
5.如權利要求4所述的PCB板，其特徵在於，所述背鑽孔(12)的中心與所述壓接孔(11)的中心一致。
6.如權利要求4所述的PCB板，其特徵在於，所述PCB板本體(I)層間還設有內層走線(15)，所述背鑽孔(12)的深度小於所述PCB板本體(I)上從所述非壓接面(14)到所述內層走線(15)的長度。
7.一種壓接裝置，其特徵在於，包括壓接器件(2)和權利要求1-6任一項所述的PCB板，其中， 所述壓接器件(2)上設有壓接引腳(21)； 所述壓接引腳(21)壓入所述PCB板的壓接孔(11)中，以使所述壓接器件(2)與所述的PCB板本體⑴實現固定連接。
8.如權利要求7所述的壓接裝置，其特徵在於，所述壓接引腳(21)採用受力形變結構，所述壓接引腳(21)中心部分的最大寬度或直徑大於所述壓接孔(11)的孔徑； 所述壓接引腳(21)在壓入所述壓接孔(11)時，所述壓接引腳(21)受力形變並貼靠在所述壓接孔(11)的孔壁上，以實現所述壓接引腳(21)與所述壓接孔(11)緊密固定連接。
9.如權利要求7或8所述的壓接裝置，其特徵在於， 所述壓接孔(11)的數量有多個； 所述壓接引腳(21)的數量有多個。
10.如權利要求9所述的壓接裝置，其特徵在於，所述壓接孔(11)的數量與所述壓接引腳(21)的數量相同，每個壓接引腳(21)對應壓入一個壓接孔(11)中。
【文檔編號】H05K3/30GK204046938SQ201420226313
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年5月5日 優先權日:2014年5月5日
【發明者】朱海鷗 申請人:杭州華三通信技術有限公司