一種高焊接通過率免清洗助焊劑的製作方法
2023-12-01 18:02:31 2
本發明屬於助焊劑
技術領域：
，具體涉及一種高焊接通過率免清洗助焊劑。
背景技術：
：隨著電子科學技術的發展，表面貼裝技術在電子組裝中佔據著越來越重要的作用，而焊錫膏是伴隨著表面貼裝技術應運而生的一種焊料，也是表面貼裝中極其重要的輔助材料。焊錫膏是由助焊劑和錫粉共同混合而成，使用時先行將焊錫膏塗抹印刷到電路板(PCB)上，再將電子組件插載到基板上，製程中基板通過回流焊爐，藉由回流焊爐加熱溶解的方法，進行組件插腳的焊接。其中焊錫膏中的助焊劑可清除焊料和被焊產品表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度的目的，從而提高了焊接性能，保證了電子元器件（如電容、電阻、二極體、PCB）組裝時焊接工序的順利進行。因此，助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量。現有的助焊劑中通常存在著成膜性能及覆蓋性能差，溼度較大時很容易吸潮，從而導致短路的現象，使電子元器件的電氣性能下降，造成一定的安全隱患，且焊後固體殘留物高，需對殘留物進行清洗，這樣會增加生產成本。此外，隨著電子器件的不斷優化縮小，元件的引腳間距不斷減小，從普通的0.6mm左右逐漸縮小至0.3mm以下，這樣會增加焊接難度，導致焊接通過率不高。因此，對助焊劑不斷進行優化研究才能跟上產品品質的提升要求。技術實現要素：本發明旨在提供一種高焊接通過率免清洗助焊劑。本發明通過以下技術方案來實現：一種高焊接通過率免清洗助焊劑，由如下重量份的物質製成：72~75份溶劑、16~18份活性劑、6~9份成膜劑、1~1.5份表面活性劑、2~3份穩定劑、0.5~1.5份緩蝕劑；所述溶劑由如下重量份的物質組成：60~70份無水乙醇、10~15份丙三醇、8~12份乙二醇丁醚；所述活性劑由如下重量份的物質組成：50~60份無水檸檬酸、8~10份聚丙烯酸鈉、10~15份十二烷基苯磺酸鈉、6~8份脲醛樹脂；所述成膜劑由如下重量份的物質組成：30~40份氫化松香甲酯、5~8份甘油環氧樹脂、6~10份酚醛環氧樹脂；所述表面活性劑由如下重量份的物質組成：20~30份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、10~15份脂肪酸甘油酯、6~10份十二烷基硫酸鈉；所述穩定劑由如下重量份的物質組成：2~4份琥珀酸鋇、5~10份二氫吡啶、1~3份硬質酸鈉、6~8份苯酚；所述緩蝕劑為苯並三氮唑。優選的，由如下重量份的物質製成：73份溶劑、17份活性劑、8份成膜劑、1.5份表面活性劑、2.5份穩定劑、1份緩蝕劑；所述溶劑由如下重量份的物質組成：65份無水乙醇、12份丙三醇、10份乙二醇丁醚；所述活性劑由如下重量份的物質組成：55份無水檸檬酸、9份聚丙烯酸鈉、13份十二烷基苯磺酸鈉、7份脲醛樹脂；所述成膜劑由如下重量份的物質組成：35份氫化松香甲酯、7份甘油環氧樹脂、8份酚醛環氧樹脂；所述表面活性劑由如下重量份的物質組成：25份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、12份脂肪酸甘油酯、8份十二烷基硫酸鈉；所述穩定劑由如下重量份的物質組成：3份琥珀酸鋇、7份二氫吡啶、2份硬質酸鈉、7份苯酚；所述緩蝕劑為苯並三氮唑。一種高焊接通過率免清洗助焊劑的製備方法，具體包括如下步驟：（1）將溶劑、活性劑、成膜劑、表面活性劑、穩定劑和緩蝕劑共同混合放入密閉反應器中，加熱保持溫度為35~40℃，以300~400轉/分鐘的轉速攪拌1~1.5h後備用；（2）待步驟（1）處理完成後，將其自然冷卻至常溫，然後濾去未溶解的沉澱雜質即可。本發明具有如下有益效果：本發明以無水乙醇、丙三醇、乙二醇丁醚混合作為溶劑，具有良好的溶解性，配製後的沸點適中，既不會造成焊膏乾燥過快，又不存在粘結和殘留的問題；以無水檸檬酸、聚丙烯酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉、脲醛樹脂混合作為活性劑，具有較小的潤溼角，對基材的潤溼性好，擴展性高，增強了助焊劑的焊接性能；以氫化松香甲酯、甘油環氧樹脂、酚醛環氧樹脂混合作為成膜劑，可改善傳統單一使用松香成分易發生焊錫膏分層的問題，並提升了成膜特性；以琥珀酸鋇、二氫吡啶、硬質酸鈉、苯酚混合作為穩定劑，可防止成膜劑內的脂類聚合，利於其在焊接過程中發揮更好的成膜作用，又能保證助焊劑整體的穩定性。在各成分的綜合配合作用下，本發明助焊劑的助焊能力強，不會發生硬皮膜、結塊、粘度變化等不良現象，粘度穩定，無腐蝕性，而且被焊物的表面無殘留固體物，無需清洗，焊接後無聯焊、無短路的現象發生，又能保證精密元器件的焊接通過率，適用於難以焊接的單面電路板或鍍銅、鍍鎳電路板。具體實施方式實施例1一種高焊接通過率免清洗助焊劑，由如下重量份的物質製成：72份溶劑、16份活性劑、6份成膜劑、1份表面活性劑、2份穩定劑、0.5份緩蝕劑；所述溶劑由如下重量份的物質組成：60份無水乙醇、10份丙三醇、8份乙二醇丁醚；所述活性劑由如下重量份的物質組成：50份無水檸檬酸、8份聚丙烯酸鈉、10份十二烷基苯磺酸鈉、6份脲醛樹脂；所述成膜劑由如下重量份的物質組成：30份氫化松香甲酯、5份甘油環氧樹脂、6份酚醛環氧樹脂；所述表面活性劑由如下重量份的物質組成：20份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、10份脂肪酸甘油酯、6份十二烷基硫酸鈉；所述穩定劑由如下重量份的物質組成：2份琥珀酸鋇、5份二氫吡啶、1份硬質酸鈉、6份苯酚；所述緩蝕劑為苯並三氮唑。一種高焊接通過率免清洗助焊劑的製備方法，具體包括如下步驟：（1）將溶劑、活性劑、成膜劑、表面活性劑、穩定劑和緩蝕劑共同混合放入密閉反應器中，加熱保持溫度為35℃，以300轉/分鐘的轉速攪拌1h後備用；（2）待步驟（1）處理完成後，將其自然冷卻至常溫，然後濾去未溶解的沉澱雜質即可。實施例2一種高焊接通過率免清洗助焊劑，由如下重量份的物質製成：73份溶劑、17份活性劑、8份成膜劑、1.5份表面活性劑、2.5份穩定劑、1份緩蝕劑；所述溶劑由如下重量份的物質組成：65份無水乙醇、12份丙三醇、10份乙二醇丁醚；所述活性劑由如下重量份的物質組成：55份無水檸檬酸、9份聚丙烯酸鈉、13份十二烷基苯磺酸鈉、7份脲醛樹脂；所述成膜劑由如下重量份的物質組成：35份氫化松香甲酯、7份甘油環氧樹脂、8份酚醛環氧樹脂；所述表面活性劑由如下重量份的物質組成：25份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、12份脂肪酸甘油酯、8份十二烷基硫酸鈉；所述穩定劑由如下重量份的物質組成：3份琥珀酸鋇、7份二氫吡啶、2份硬質酸鈉、7份苯酚；所述緩蝕劑為苯並三氮唑。一種高焊接通過率免清洗助焊劑的製備方法，具體包括如下步驟：（1）將溶劑、活性劑、成膜劑、表面活性劑、穩定劑和緩蝕劑共同混合放入密閉反應器中，加熱保持溫度為38℃，以350轉/分鐘的轉速攪拌1.5h後備用；（2）待步驟（1）處理完成後，將其自然冷卻至常溫，然後濾去未溶解的沉澱雜質即可。對比實施例1本對比實施例1與實施例1相比，其溶劑中僅含有無水乙醇成分，即用等質量份的無水乙醇取代丙三醇和乙二醇丁醚，除此外的方法步驟均相同。對比實施例2本對比實施例2與實施例2相比，其成膜劑中僅含有氫化松香甲酯成分，即用等質量份的氫化松香甲酯取代甘油環氧樹脂和酚醛環氧樹脂，除此外的方法步驟均相同。對照組現有市售的助焊劑。為了對比本發明效果，選用同一種焊錫合金微粉成分，然後分別搭配上述五種助焊劑製成焊錫膏，兩者的質量比均為4:1，分別對引腳間距為0.6mm、0.3mm的元件進行焊接實驗，統計一次焊接通過率，具體如下表1所示：表1一次焊接通過率，0.6mm（%）一次焊接通過率，0.3mm（%）實施例199.298.8實施例299.499.0對比實施例198.394.0對比實施例298.095.1對照組98.489.4由上表1可以看出，本發明製成的助焊劑在0.6mm稍低精度的元件焊接上對於現有的助焊劑略有提升，而在0.3mm的高精度焊接上則具有顯著的提升效果，更符合未來的技術走向，有很好的推廣使用價值。當前第1頁1 2 3