終端及終端的通信方法與流程

2023-12-01 18:12:46 4

本發明實施例涉及通信技術領域，特別是終端及終端的通信方法。

背景技術：

3G是第三代移動通信技術，是一種支持高速數據傳輸的蜂窩移動通訊技術。長期演進(long term evolution，簡稱：LTE)是第三代合作夥伴計劃(3rd generation partnership project，簡稱：3GPP)制定的新一代移動通信標準。LTE相對於其他通信標準具有更快速的傳輸速率和更高的傳輸質量，成為當前熱門的通信標準。現有的第四代移動通信技術(4G)可以包括TD-LTE(time division long term evolution,分時長期演進)和FDD-LTE(frequency division duplex long term evolution,頻分雙工長期演進)兩種制式。

雙卡手機可以同時裝入兩張SIM(subscriber identity module，客戶識別模塊)卡，並且這兩張卡可以均處於待機狀態。然而，目前的雙卡手機只能實現其中一張SIM卡支持3G或4G業務，而另外一張SIM卡則只支持2G業務。故，現有的雙卡手機並不能實現雙SIM卡均支持3G或4G業務。

技術實現要素：

本發明實施例提供了終端及終端的通信方法，能夠同時支持多SIM卡的3G以上業務。

本發明實施例第一方面提供一種終端，包括：第一基帶處理器、第二基帶處理器、第一射頻晶片、第二射頻晶片、第一天線、第二天線、第三天線和第四天線；所述第一基帶處理器與第一卡槽相連；所述第二基帶處理器與第二卡槽相連；所述第一基帶處理器、所述第二基帶處理 器、所述第一射頻晶片和所述第二射頻晶片均支持第三代以上移動通信技術接入能力；所述第一基帶處理器通過所述第一射頻晶片與所述第一天線相連；所述第一射頻晶片與所述第一天線相連形成第一通路；所述第一基帶處理器通過所述第一射頻晶片與所述第二天線相連；所述第一射頻晶片與所述第二天線相連形成第二通路；所述第二基帶處理器通過所述第二射頻晶片與所述第三天線相連；所述第二射頻晶片與所述第三天線相連形成第三通路；所述第二基帶處理器通過所述第二射頻晶片與所述第四天線相連；所述第二射頻晶片與所述第四天線相連形成第四通路；其中，所述第一通路、第二通路、第三通路、第四通路用於傳輸所述終端與外部設備之間的數據。

結合第一方面，在第一方面的第一可能實施方式中，所述第一基帶處理器通過開關與所述第二射頻晶片相連，所述第一基帶處理器還用於：在所述第一基帶處理器通過所述第一通路傳輸數據時，若所述第三通路空閒，則所述第一基帶處理器通過所述第一通路和所述第三通路共同傳輸數據。

結合第一方面或其第一可能實施方式，在第一方面的第二可能實施方式中，所述第一基帶處理器還用於：在所述第一基帶處理器通過所述第一通路和所述第二通路傳輸數據時，若所述第三通路和所述第四通路均空閒，則所述第一基帶處理器通過所述第一通路、所述第二通路、所述第三通路和所述第四通路共同傳輸數據；或者，在所述第一基帶處理器通過所述第一通路和所述第二通路傳輸數據時，若所述第三通路空閒，則所述第一基帶處理器通過所述第一通路、所述第二通路和所述第三通路共同傳輸數據。

結合第一方面或其第一或第二可能實施方式，在第一方面的第三可能實施方式中，所述第一基帶處理器和所述第二基帶處理器集成在一個處理器中；或者，所述第一基帶處理器和所述第二基帶處理器獨立設置在所述終端中。

結合第一方面或其第一至第三任一可能實施方式，在第一方面的第四可能實施方式中，所述第二天線和所述第四天線為同一條天線；或者， 所述第二天線和所述第四天線獨立設置在所述終端中。

結合第一方面或其第一至第四任一可能實施方式，在第一方面的第五可能實施方式中，所述第一天線、第三天線為主集天線，所述第二天線、第四天線為分集天線。

結合第一方面或其第一至第五任一可能實施方式，在第一方面的第六可能實施方式中，所述第三代以上移動通信技術包括：第三代移動通信技術3G、第四代移動通信技術4G或第五代移動通信技術5G。

本發明實施例第二方面提供一種終端的通信方法，所述終端包括：第一基帶處理器、第二基帶處理器、第一射頻晶片、第二射頻晶片、第一天線、第二天線、第三天線和第四天線；所述第一基帶處理器與第一卡槽相連；所述第二基帶處理器與第二卡槽相連；所述第一基帶處理器、所述第二基帶處理器、所述第一射頻晶片和所述第二射頻晶片均支持第三代以上移動通信技術接入能力；所述第一基帶處理器通過所述第一射頻晶片與所述第一天線相連；所述第一射頻晶片與所述第一天線相連形成第一通路；所述第一基帶處理器通過所述第一射頻晶片與所述第二天線相連；所述第一射頻晶片與所述第二天線相連形成第二通路；所述第二基帶處理器通過所述第二射頻晶片與所述第三天線相連；所述第二射頻晶片與所述第三天線相連形成第三通路；所述第二基帶處理器通過所述第二射頻晶片與所述第四天線相連；所述第二射頻晶片與所述第四天線相連形成第四通路；其中，所述第一通路、第二通路、第三通路、第四通路用於傳輸所述終端與外部設備之間的數據；所述第一基帶處理器通過開關與所述第二射頻晶片相連；

所述通信方法包括：在所述第一基帶處理器通過所述第一通路傳輸數據時，若所述第三通路空閒，則所述第一基帶處理器通過所述第一通路和所述第三通路共同傳輸數據；或者，在所述第一基帶處理器通過所述第一通路和所述第二通路傳輸數據時，若所述第三通路空閒和所述第四通路均空閒，則所述第一基帶處理器通過所述第一通路、所述第二通路、所述第三通路和所述第四通路共同傳輸數據；或者，在所述第一基帶處理器通過所述第一通路和所述第二通路傳輸數據時，若所述第三通 路空閒，則所述第一基帶處理器通過所述第一通路、所述第二通路和所述第三通路共同傳輸數據。

結合第二方面，在第二方面的第一可能實施方式中，所述第一基帶處理器和所述第二基帶處理器集成在一個處理器中；或者，所述第一基帶處理器和所述第二基帶處理器獨立設置在所述終端中。

結合第二方面或其第一可能實施方式，在第二方面的第二可能實施方式中，所述第二天線和所述第四天線為同一條天線；或者，所述第二天線和所述第四天線獨立設置在所述終端中。

結合第二方面或其第一或第二可能實施方式，在第二方面的第三可能實施方式中，所述第一天線、第三天線為主集天線，所述第二天線、第四天線為分集天線。

結合第二方面或其第一至第三任一可能實施方式，在第二方面的第四可能實施方式中，所述第三代以上移動通信技術包括：第三代移動通信技術3G、第四代移動通信技術4G或第五代移動通信技術5G。

本發明實施例，終端設置有第一基帶處理器和第二基帶處理器，第一基帶處理器通過第一射頻晶片與第一天線和第二天線相連，第二基帶處理器通過第二射頻晶片與第三天線和第四天線相連；第一射頻晶片與第一天線相連形成第一通路，第一射頻晶片與第二天線相連形成第二通路，第二射頻晶片與第三天線相連形成第三通路，第二射頻晶片與第四天線相連形成第四通路；其中，第一基帶處理器、所述第二基帶處理器、第一射頻晶片和第二射頻晶片均支持3G以上接入能力；由於第一基帶處理器和第二基帶處理器分別配置有用於傳輸數據的、且支持3G以上接入能力的通路，進而可實現兩張SIM卡同時進行3G以上業務。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的一種終端的結構示意圖；

圖2是本發明實施例提供的另一種終端的結構示意圖；

圖3是本發明實施例提供的一種終端的通信方法的流程圖。

具體實施方式

以下描述中，為了說明而不是為了限定，提出了諸如特定系統結構、接口、技術之類的具體細節，以便透徹理解本發明。然而，本領域的技術人員應當清楚，在沒有這些具體細節的其它實施方式中也可以實現本發明。在其它情況中，省略對眾所周知的裝置、電路以及方法的詳細說明，以免不必要的細節妨礙本發明的描述。

本發明各實施例中所述的終端例如可以為手機、平板電腦、筆記本電腦、UMPC(Ultra-mobile Personal Computer，超級移動個人計算機)、上網本、PDA(Personal Digital Assistant，個人數字助理)等終端設備。

請參閱圖1，圖1是本發明實施例提供的一種終端的結構示意圖。本實施例中，終端100包括第一基帶處理器110、第二基帶處理器120、第一射頻晶片130、第二射頻晶片140、第一天線151、第二天線152、第三天線153、第四天線154、與第一基帶處理器110連接的第一卡槽160及與第二基帶處理器120連接的第二卡槽170。該第一卡槽160、第二卡槽170均用於放置SIM卡。該第一基帶處理器110、第二基帶處理器120、第一射頻晶片130和第二射頻晶片140均支持第三代以上移動通信技術接入能力。該第三代以上移動通信技術包括第三代移動通信技術(3G)、第四代移動通信技術(4G)或第五代移動通信技術(5G)等。其中，4G可以包括TD-LTE和FDD-LTE，還可以包括升級版的LTE(LTE Advanced)，還可以包括其它滿足國際電信聯盟所描述的下一代無線通訊標準IMT-Advanced(international mobile telephony advanced，高級國際移動通信)的技術。

其中，第一基帶處理器110通過第一射頻晶片130與第一天線151相連，第一基帶處理器110通過第一射頻晶片130與第二天線152相連，第二基帶處理器120通過第二射頻晶片140與第三天線153相連，第二基帶處理器120通過第二射頻晶片140與第四天線154相連；

第一射頻晶片130與第一天線151相連形成第一通路；第一射頻晶片130與第二天線152相連形成第二通路；第二射頻晶片140與第三天線153相連形成第三通路；第二射頻晶片140與第四天線154相連形成第四通路。

其中，該第一通路、第二通路、第三通路、第四通路用於傳輸該終端100與外部設備之間的數據。其中，外部設備可以為網絡側的各種設備，例如基站等，也可以為其它終端。

其中，第一基帶處理器110可以選擇性的與第三通路或第四通路連接。例如，在第一基帶處理器110與第二射頻晶片140之間可以設置開關180，通過控制開關180，第一基帶處理器可以與第三通路或第四通路連接或斷開。具體可如圖1所示，第一基帶處理器110可以通過開關180與第二射頻晶片140連接。第一基帶處理器110在需要通過第三通路傳輸數據時，控制開關180接通其與第三通路間的連接，在需要通過第四通路傳輸數據時，控制開關180接通其與第四通路間的連接。需要說明的是，開關180可以為一個開關，具有連接或斷開多個通路的功能；或者，開關180可以為多個開關，在每個通路分別設置一個開關。

在本實施例的一種實施方式中，第一天線151、第三天線153可以為主集天線，用於傳輸上行數據和下行數據，對應地，該第一通路和第三通路也用於傳輸上行數據和下行數據；第二天線152、第四天線154可以為分集天線，用於傳輸下行數據，對應地，該第二通路和第四通路也用於傳輸下行數據。可以理解的是，上述天線可不限定為上述類型，即在其他實施方式中，上述天線可根據實際需求設置為相應類型的天線，如上述天線均為可傳輸上行數據和下行數據的天線，或者第一天線和第三天線為可傳輸上行數據的天線，第二天線和第四天線為可傳輸下行數據的天線。其中，所述的上行數據指的是終端向網絡側發送的數據，下行數據指的是網絡側向終端發送的數據。

基於上述終端結構，第一基帶處理器110在檢測到其連接的第一卡槽160放置SIM卡後，可通過第一通路、第二通路與外部設備進行第三代以上移動通信(即3G以上業務)，同理，第二基帶處理器120在檢測到其連接的第二卡槽170放置SIM卡後，可通過第三通路、第四通路與外部設備進行第三代以上移動通信，由於第一基帶處理器和第二基帶處理器均配置有用於傳輸數據的通路，故可同時實現第三代以上移動通信，即終端實現了同時支持多SIM的3G以上業務。

進一步的，為提高天線利用率和數據的傳輸速率，第一基帶處理器110與外部設備進行數據傳輸時，還可使用第二基帶處理器120相連的通路進行數據傳輸。例如，在第一基帶處理器110通過該第一通路傳輸數據時，若該第三通路空閒，則第一基帶處理器110可以通過該第一通路和該第三通路共同傳輸數據。又例如，在所述第一基帶處理器110通過所述第一通路和所述第二通路傳輸數據時，若所述第三通路和所述第四通路均空閒，則所述第一基帶處理器110通過所述第一通路、所述第二通路、所述第三通路和所述第四通路共同傳輸數據；或者，在所述第一基帶處理器110通過所述第一通路和所述第二通路傳輸數據時，若所述第三通路空閒，則所述第一基帶處理器110通過所述第一通路、所述第二通路和所述第三通路共同傳輸數據。該第三通路空閒或第四通路空閒即為該第二基帶處理器120當前沒有通過該第三通路或第四通路傳輸數據。

需要說明的是，兩個基帶處理器(即第一基帶處理器和第二基帶處理器)均支持2G、3G和4G接入能力。即，第一基帶處理器除了可以與第一通路、第二通路連接支持4G接入能力以外，在第一基帶處理器、第一射頻晶片和第一天線之間，還可以存在支持2G和/或3G接入能力的通路；第二基帶處理器除了可以與第三通路、第四通路連接支持4G接入能力以外，在第二基帶處理器、第二射頻晶片和第二天線之間，還可以存在支持2G和/或3G接入能力的通路。當第一通路和第二通路均空閒時(即當第一基帶處理器沒有進行4G業務時)，可以把第一通路和第二通路給第二基帶處理器使用，即第二基帶處理器可以通過第一通路、第二通路、第三通路和第四通路這四個通路進行4G業務；此時，第一基帶處理器可以通過其它通路支持2G/3G接入能力，即第一基帶處理器此時可以進行2G/3G業務。其中，支持2G和3G的天線可以與支持4G的天線共用，可以利用天線雙工器(diplexer)實現天線的共用。

本發明各實施例中的基帶處理器可以包括Modem(數據機)晶片，也可以包括Modem晶片和CPU，或者包括Modem晶片和數位訊號處理器(Digital Signal Processor，簡稱DSP)。基帶處理器可以由電路或 集成電路(Integrated Circuit，簡稱IC)組成，例如可以由單顆封裝的IC所組成，也可以由連接多顆相同功能或不同功能的封裝IC而組成。在終端設備中，基帶處理器和應用處理器(Application Processor)可以為獨立的器件，也可以集成在一個器件中。

下列結合具體例子對本終端100的通信工作原理進行說明：

在終端100開機時，第一基帶處理器110和第二基帶處理器120分別搜索出其連接的SIM卡支持的駐留小區，並根據其連接的SIM卡的身份識別信息分別接入對應駐留小區的通信網絡。例如，第一基帶處理器110通過第一卡槽160連接移動運營商(某個運營商)的4G的SIM卡，第二基帶處理器120通過第二卡槽170連接聯通運營商(某個運營商)的4G的SIM卡，第一基帶處理器110通過第一通路和第二通路與駐留小區的行動網路建立連接，第二基帶處理器120通過第三通路和第四通路與駐留小區的聯通網絡建立連接。

本例中的終端的第一天線151、第三天線153為主集天線，第二天線152、第四天線154為分集天線。當第一基帶處理器110接收到上行業務的處理請求如數據上傳業務請求時，第一基帶處理器110即通過第一通路發送上行數據，此時，第一基帶處理器110在確定其連接的行動網路能夠支撐多通路傳輸之後，判斷第二基帶處理器120相連的同樣用於傳輸上行數據的第三通路是否空閒，如果空閒，則將該第一通路和第三通路共同接入行動網路，並通過該第一通路和第三通路共同將上行數據發送至行動網路。當該上行數據傳輸完成時，第一基帶處理器110可以釋放該第三通路。

當第一基帶處理器110接收到下行業務的處理請求如數據下載業務請求時，第一基帶處理器110即通過第一通路和第二通路接收下行數據，此時，第一基帶處理器110在確定其連接的行動網路能夠支撐多通路傳輸之後，判斷第二基帶處理器120相連的同樣用於傳輸下行數據的第三通路和第四通路是否空閒，如果空閒，則可將第三通路和第四通路中的至少一個通路與第一通路、第二通路共同接入行動網路，並通過第三通路和第四通路中的至少一個通路與第一通路、第二通路共同接收移動網 絡傳輸的下行數據。當該下行數據傳輸完成時，第一基帶處理器可以釋放佔用的該第三通路和/或第四通路。

其中，第一基帶處理器110可根據其連接的網絡或要處理的業務的需求選擇第三通路和第四通路中的任一個或兩個來傳輸數據。所述業務的需求包括所述業務要傳輸的數據量、對通信速率和質量的要求等。例如，若第一基帶處理器110連接的網絡只支持三通道傳輸數據，或者當前業務對通信質量要求不高，且傳輸數據量不大，則第一基帶處理器110可僅選擇第三通路與第一通路、第二通路傳輸數據，若其連接的網絡可支持四通道傳輸數據，或當前有任務對通信質量高或傳輸數據量大，則第一基帶處理器110可選擇第三通路、第四通路與第一通路、第二通路傳輸數據。

其中，在使用多天線進行發送或接收數據時，可以使用MIMO(Multiple-Input Multiple-Output，多入多出)技術。當第一基帶處理器110及其通信網絡均支持MIMO時，第一基帶處理器110可將自身對應的通路上的天線和第二基帶處理器對應空閒的通路上的天線組成MIMO天線，即在發送端和接收端分別使用多個發送天線和接收天線，使信號通過發送端與接收端的多個天線傳送和接收，以改善數據傳輸質量。例如，第一基帶處理器110通過第一通路發送上行數據，且第三通路空閒時，將第一天線和第三天線組成MIMO天線發送上行數據；又例如，第一基帶處理器110通過第一通路和第二通路接收下行數據，且第三通路空閒時，將第一天線、第二天線和第三天線組成MIMO天線接收下行數據。

可以理解的是，在第一基帶處理器110通過第二基帶處理器120連接的通路傳輸數據時，如果檢測到第二基帶處理器120具有數據傳輸需求，則讓出第二基帶處理器120連接的至少一個通路，以使第二基帶處理器120通過該讓出的通路進行數據傳輸。

在上述終端100，第二基帶處理器120可類同於第一基帶處理器110，在與外部設備進行數據傳輸時，同樣可使用第一基帶處理器110相連的通路進行數據傳輸。例如，第二基帶處理器120通過開關180與 第一射頻晶片130相連。通過控制開關180，第二基帶處理器120可以與第一通路或第二通路連接或斷開。在第二基帶處理器120通過該第三通路傳輸數據時，若該第一通路空閒，則第二基帶處理器120通過該第一通路和該第三通路共同傳輸數據。又例如，在第二基帶處理器120通過所述第三通路和所述第四通路傳輸數據時，若所述第一通路和所述第二通路均空閒，則第二基帶處理器120通過所述第一通路、所述第二通路、所述第三通路和所述第四通路共同傳輸數據；或者，在第二基帶處理器120通過所述第三通路和所述第四通路傳輸數據時，若所述第一通路空閒，則第二基帶處理器120通過所述第一通路、所述第三通路和所述第四通路共同傳輸數據。具體描述請參閱上述第一基帶處理器的通信方式的具體說明，在此不作贅述。

需要說明的是，本實施例中，第二天線152和第四天線154獨立設置在該終端100中，第一基帶處理器110和第二基帶處理器120獨立設置在該終端100中，第一射頻晶片130和第二射頻晶片140獨立設置在終端100中。但在其他實施例，第二天線152和第四天線154可為同一條天線，第一基帶處理器110和第二基帶處理器120也可集成在一個處理器192中，第一射頻晶片130和第二射頻晶片140也可設置在同一射頻晶片191中，如圖2所示。其中，第二天線152和第四天線154為同一個天線，例如為分集天線，也就是說，第一基帶處理器110和第二基帶處理器120可以共用一個分集天線。

請參閱圖3，圖3是本發明實施例一種終端的通信方法的流程圖。該終端如上面實施例中所述的終端，具體請參閱上面實施例的說明，在此不作贅述。該終端的通信方法包括：

S301：在第一基帶處理器通過第一通路傳輸數據時，若第三通路空閒，則第一基帶處理器通過第一通路和第三通路共同傳輸數據。

例如，終端的第一天線、第三天線為上述主集天線，第二天線、第四天線為上述分集天線。即第一通道和第三通道用於傳輸上行數據和下行數據，第二通道和第四通道用於傳輸下行數據。

當第一基帶處理器接收到上行業務的處理請求如數據上傳業務請 求時，第一基帶處理器即通過第一通路發送上行數據，此時，第一基帶處理器在確定其連接的行動網路能夠支撐多通路傳輸後，判斷第二基帶處理器相連的同樣用於傳輸上行數據的第三通路是否空閒，如果空閒，則將該第一通路和第三通路共同接入行動網路，並通過該第一通路和第三通路共同將上行數據發送至行動網路。

當該上行數據傳輸完成時，第一基帶處理器可以釋放該第三通路。

S302：在第一基帶處理器通過第一通路和第二通路傳輸數據時，若第三通路空閒和第四通路均空閒，則第一基帶處理器通過第一通路、第二通路、第三通路和第四通路共同傳輸數據；或者，在第一基帶處理器通過第一通路和第二通路傳輸數據時，若第三通路空閒，則第一基帶處理器通過第一通路、第二通路和第三通路共同傳輸數據。

繼S301中的例子，當第一基帶處理器接收到下行業務的處理請求如數據下載業務請求時，第一基帶處理器即通過第一通路和第二通路接收下行數據，此時，第一基帶處理器在確定其連接的行動網路能夠支撐多通路傳輸後，判斷第二基帶處理器相連的同樣用於傳輸下行數據的第三通路和第四通路是否空閒，如果空閒，則可將第三通路和第四通路的至少一個通路與第一通路、第二通路共同接入行動網路，並通過第三通路和第四通路的至少一個通路與第一通路、第二通路共同接收行動網路傳輸的下行數據。

當該下行數據傳輸完成時，第一基帶處理器可以釋放佔用的第三通路和/或第四通路。

其中，第一基帶處理器可根據其連接的網絡或要處理的業務的需求選擇第三通路和第四通路中的任一個或兩個來傳輸數據。所述業務的需求包括所述業務要傳輸的數據量、對通信速率和質量的要求等。例如，若第一基帶處理器連接的網絡只支持三通道傳輸數據，或者當前業務對通信質量要求不高，且傳輸數據量不大，則第一基帶處理器可僅選擇第三通路與第一通路、第二通路傳輸數據，若其連接的網絡可支持四通道傳輸數據，或當前有任務對通信質量高或傳輸數據量大，則第一基帶處理器可選擇第三通路、第四通路與第一通路、第二通路傳輸數據。

在其他實施例中，該終端的通信方法還可以僅包括上述步驟S301或者步驟S302。

在另一實施例中，上述S301還可具體包括：在第一基帶處理器通過第一通路發送上行數據，且第三通路空閒時，將第一天線和第三天線組成MIMO天線發送上行數據；上述S302還可具體包括：第一基帶處理器在通過第一通路和第二通路接收下行數據，且第三通路空閒時，將第一天線、第二天線和第三天線組成MIMO天線接收下行數據；或者，第一基帶處理器在通過第一通路和第二通路接收下行數據，且第三通路和第四通路均空閒時，將第一天線、第二天線、第三天線和第四天線組成MIMO天線接收下行數據。

上述實施例中，該通信方法還可包括：在第一基帶處理器通過第二基帶處理器連接的通路(如第三通道，或第三通道和第四通道)傳輸數據時，如果檢測到第二基帶處理器具有數據傳輸需求，則讓出第二基帶處理器連接的至少一個通路，以使第二基帶處理器通過該讓出的通路進行數據傳輸。

上述實施例中，該通信方法還可包括：第二基帶處理器在與外部設備進行數據傳輸時，使用第一基帶處理器相連的通路(如第一通路、或第一通路和第二通路)進行數據傳輸。具體類同於上面第一基帶處理器並用第二基帶處理器的通路進行數據傳輸的步驟。例如，在第二基帶處理器通過該第三通路傳輸數據時，若該第一通路空閒，則第二基帶處理器通過該第一通路和該第三通路共同傳輸數據。又例如，在第二基帶處理器通過所述第三通路和所述第四通路傳輸數據時，若所述第一通路和所述第二通路均空閒，則第二基帶處理器通過所述第一通路、所述第二通路、所述第三通路和所述第四通路共同傳輸數據；或者，在第二基帶處理器通過所述第三通路和所述第四通路傳輸數據時，若所述第一通路空閒，則所述第一基帶處理器通過所述第一通路、所述第三通路和所述第四通路共同傳輸數據。

本發明實施例，終端設置有第一基帶處理器和第二基帶處理器，第一基帶處理器通過第一射頻晶片與第一天線和第二天線相連，第二基帶 處理器通過第二射頻晶片與第三天線和第四天線相連；第一射頻晶片與第一天線相連形成第一通路，第一射頻晶片與第二天線相連形成第二通路，第二射頻晶片與第三天線相連形成第三通路，第二射頻晶片與第四天線相連形成第四通路；其中，第一基帶處理器、所述第二基帶處理器、第一射頻晶片和第二射頻晶片均支持3G以上接入能力；由於第一基帶處理器和第二基帶處理器分別配置有用於傳輸數據的、且支持3G以上接入能力的通路，進而可實現兩張SIM卡同時進行3G以上業務。進一步地，第一基帶處理器在通過其相連的通路進行數據傳輸時，可使用第二基帶處理器相連的空閒通路進行該數據傳輸，即第一基帶處理器能夠動態配置第一基帶處理器和第二基帶處理器相連接的通路，提高了天線利用率和數據的傳輸速率。

在本發明實施例所提供的幾個實施方式中，應該理解到，所揭露的系統，裝置和方法，可以通過其它的方式實現。例如，以上所描述的裝置實施方式僅僅是示意性的，例如，所述模塊或單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結合或者可以集成到另一個系統，或一些特徵可以忽略，或不執行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位於一個地方，或者也可以分布到多個網絡單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現本實施方式方案的目的。

另外，在本發明實施例各個實施方式中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。上述集成的單元既可以採用硬體的形式實現，也可以採用軟體功能單元的形式實現。

所述集成的單元如果以軟體功能單元的形式實現並作為獨立的產品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中。基於這樣 的理解，本發明實施例的技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分或者該技術方案的全部或部分可以以軟體產品的形式體現出來，該計算機軟體產品存儲在一個存儲介質中，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機，伺服器，或者網絡設備等)或處理器(processor)執行本發明實施例各個實施方式所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質包括：U盤、移動硬碟、只讀存儲器(ROM，Read-Only Memory)、隨機存取存儲器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光碟等各種可以存儲程序代碼的介質。