易於導流的元件清洗機的製作方法

2023-12-06 15:00:21

專利名稱：易於導流的元件清洗機的製作方法
技術領域：
本發明涉及 一種可導引清洗乾燥的元件於旋轉中甩出的清洗流體向下吸入流動排出，使得元件迅速清洗乾燥，而提升乾燥效能及縮短作業時間的元件清洗機。
背景技術：
在現今，半導體晶圓、鏡片、玻璃、印刷電路板、面板或醫療儀器等元件，在製作過程或使用一段時間後，元件的表面均會附著有雜質、汙垢等，而影響元件的潔淨度及品質， 為避免影響元件的製作良率及品質，業者以清洗機清洗附著於元件表面的雜質等，以晶圓為例，必須歷經多道製程，導致晶圓的表面會附著雜質、微粒或化合物等，因此，晶圓在不同製程的前後，必須執行清洗表面作業，例如晶圓在進入熱爐管(furnace)以進行擴散或氧化製程前、進行薄膜沉積前或蝕刻程序後，均需以晶圓清洗機清洗晶圓，以去除晶圓表面的雜質、微粒或化合物等，再將晶圓除溼乾燥，使得晶圓的表面具有高潔淨度，以提升晶圓製作品質。請參閱圖1，為一種晶圓清洗機，其是在機臺11上設有一上方具有開口 121的清洗槽12，該清洗槽12的底面連通排水管13，用以排出清洗流體，一裝配於清洗槽12下方的旋轉裝置14，其轉軸141凸伸於清洗槽12的內部，用以連結一旋轉臺15，該旋轉臺15則可承載待清洗的晶圓，另設有一位於清洗槽12上方的噴管16，用以噴灑清洗流體(如離子水或氣體等)，在執行清洗晶圓17作業時，可將待清洗的晶圓17置放於旋轉臺15上，該旋轉臺15即真空吸附待清洗的晶圓17定位，接著旋轉裝置14的轉軸141帶動旋轉臺15及待清洗的晶圓17旋轉作動，並控制噴管16將清洗流體噴灑於待清洗的晶圓17上，進而清洗附著於晶圓17表面的雜質、微粒或化合物等，並利用旋轉臺15旋轉的離心力將晶圓17表面的清洗流體向外甩出，而被甩出的清洗流體則由清洗槽12的排水管13排出，清洗完畢後，該噴管16停止噴灑清洗流體而改以噴灑氣體，由於旋轉臺15仍帶動晶圓17旋轉，而可持續利用旋轉臺15旋轉的離心力將晶圓17表面乾燥，達到清洗及乾燥晶圓17的目的；然而，該清洗機雖可使晶圓17利用旋轉時所產生的離心力將表面的清洗流體向外甩出，但清洗流體被甩出後，即會撞擊到清洗槽12的內壁面，而此一撞擊，又會使部份的清洗流體噴濺回晶圓17的表面，以致晶圓17無法迅速旋幹表面，不僅乾燥效率不佳，亦增加乾燥作業時間，造成降低生產效能的不足。故，如何設計一種可迅速清洗乾燥元件，而提升乾燥效能及縮短作業時間的元件清洗機，即為業者研發的目標。

發明內容
本發明的目之一，是提供一種易於導流的元件清洗機，包含有清洗槽、旋轉裝置、 旋轉臺及噴灑吹乾裝置，該清洗槽的內部設有導流盤，並開設有排放口，該旋轉裝置設有一由驅動源驅動旋轉的轉軸，轉軸端部則連結一位於導流盤內的旋轉臺，該旋轉臺用以承載待清洗的元件，噴灑吹乾裝置系設有一可噴灑清洗流體的噴管，用以清洗元件；其中，在旋轉臺下方的轉軸上裝設有風扇，並使該風扇可與旋轉臺同步由旋轉裝置帶動旋轉；由此，當旋轉元件清洗乾燥時，可利用風扇於旋轉臺的周圍產生一導引氣流，而可導引元件旋轉甩出的清洗流體依導引氣流流動路徑排出，以使元件迅速乾燥，達到提升乾燥效能的實用效益本發明的目之二，是提供一種易於導流的元件清洗機，其是在旋轉臺的下方配置有風扇，該風扇可由轉軸驅動而與旋轉臺同步旋轉作動，以抽取清洗槽的外部空氣，而於旋轉臺的周圍產生一導引氣流，而可導引元件旋轉甩出的清洗流體依導引氣流流動路徑排出，以防止清洗流體噴濺回元件上，使得元件迅速乾燥，以有效縮短乾燥作業時間，達到提升清洗產能的實用效益。為達上述目的，本發明提供一種易於導流的元件清洗機，其包含清洗槽，其設有排放口 ；旋轉裝置，其設有一由驅動源驅動的轉軸，該轉軸的一端凸伸於清洗槽內；旋轉臺，其裝配於旋轉裝置的轉軸上，用以承載待清洗的元件；風扇，其位於旋轉臺的下方並裝配於旋轉裝置的轉軸上，用以於旋轉臺的周圍產生導引氣流，而能夠導引元件旋轉甩出的清洗流體依導引氣流流動路徑排出。其中，該清洗槽於頂面設有具有通風口的上蓋。其中，該清洗槽的內部設有導流盤，以供容置旋轉臺，並於導流盤的底面開設有穿孔，該穿孔相通至清洗槽的排放口。其中，該導流盤的底面具有導斜面。其中，該清洗槽的內部固設有排水盤，該排水盤的內面具有承置部，用以承置導流盤，並於相對應清洗槽的排放口的位置設有通孔，用以排出清洗流體。其中，該旋轉裝置的驅動源為馬達，該馬達用以驅動一為皮帶輪組的傳動組，並以傳動組帶動轉軸旋轉。其中，該旋轉臺的周側設有多個為扣具的定位件。其中，該風扇具有多個扇葉，並設有一為軸孔的套接部，用以套置連結於旋轉裝置的轉軸上。其中，更包含設有一噴灑吹乾裝置，用以噴灑清洗流體清洗元件。其中，該噴灑吹乾裝置設有噴管，用以噴灑清洗流體。


圖1為現有晶圓清洗機的示意圖；圖2為本發明元件清洗機的示意圖；圖3為本發明元件清洗機的局部零件分解示意圖；圖4為本發明元件清洗機的使用示意圖(一)；圖5為本發明元件清洗機的使用示意圖(二)；圖6為本發明元件清洗機的使用示意圖(三)；圖7為本發明元件清洗機的使用示意圖(四)。附圖標記說明
背景技術：
11-機臺；12-清洗槽；121-開口；13-排水管；14-旋轉裝置；141-轉軸；15-旋轉臺；16-噴管；17-晶圓。本發明20_機臺；30-清洗槽；31-上蓋；311-通風口 ；32-排放口 ；33-排水盤； 331-承置部；332-通孔；34-導流盤；341-穿孔；342-導斜面；40-旋轉裝置；41-馬達； 42-皮帶輪組；43-轉軸；50-旋轉臺；51-扣具；60 -風扇；61-扇葉；62-套接部；70-噴灑吹乾裝置；71-噴管；80-晶圓。
具體實施例方式為使貴審查員對本發明作更進一步的了解，茲舉一較佳實施例並配合附圖，詳述如後請參閱圖2、圖3，該元件清洗機在機臺20上配置有清洗槽30、旋轉裝置40、旋轉臺50、風扇60及噴灑吹乾裝置70，該清洗槽30為一內部具有容置空間的容器，在本實施例中，該清洗槽30於頂面設有一具有通風口 311的上蓋31，並開設有排放口 32，在本實施例中，是在清洗槽30的側面近底部開設有排放口 32，用以排出清洗流體，此外，在清洗槽30的內部固設有排水盤33，該排水盤33呈階級狀，而在內部形成一承置部331，並在側面開設有相通至排放口 32的通孔332，又該排水盤33的承置部331上固設有一導流盤34，該導流盤 34的底面開設有穿孔341，該穿孔341則相通於排水盤33的通孔332，在本實施例中，該導流盤34的底面具有導斜面342，用以導引清洗流體向下流動，該旋轉裝置40設有一為馬達 41的驅動源，在本實施例中，該馬達41驅動一為皮帶輪組42的傳動組作動，並以皮帶輪組 42傳動一位於清洗槽30下方的轉軸43旋轉作動，該轉軸43的一端則凸伸出於導流盤34 的穿孔341，用以裝配連結一旋轉臺50，該旋轉臺50可承載待清洗的元件(如晶圓)，在本實施例中，該旋轉臺50可真空吸附待清洗的元件定位，並於頂面的周側設有多個定位件， 用以定位待清洗的元件，在本實施例中，該旋轉臺50的周圍設有多個為扣具51的定位件， 用以扣掣待清洗的元件定位，一個具有多個扇葉61的風扇60，位於旋轉臺50的下方，在本實施例中，該風扇60位於排水盤33與導流盤34之間，並設有一為軸孔的套接部62，用以套置連結於旋轉裝置40的轉軸43上，而可以轉軸43帶動風扇60與旋轉臺50同步旋轉，該噴灑吹乾裝置70設有一可噴灑清洗流體的噴管71，用以清洗元件。請參閱圖4，本發明的元件清洗機可應用於清洗半導體晶圓、鏡片、玻璃、印刷電路板、面板或醫療儀器等元件，在本實施例中，該清洗機應用於清洗晶圓80，在執行清洗作業時，可將待清洗的晶圓80置放於旋轉臺50上，並以旋轉臺50的多個扣具51將待清洗的晶圓80扣掣定位；請參閱圖5，該旋轉裝置40的馬達41利用皮帶輪組42驅動轉軸43轉動， 該轉軸43則帶動旋轉臺50、風扇60及待清洗的晶圓80同步旋轉，並使風扇60利用清洗槽30的通風口 311抽取外部空氣，而在旋轉臺50的周圍形成向下流動的導引氣流；請參閱圖6，當旋轉臺50帶動待清洗的晶圓80旋轉時，該噴灑吹乾裝置70的噴管71可對旋轉中的待清洗晶圓80噴灑清洗流體(如清洗用的離子水)，以清洗附著於晶圓80表面上的雜質、微粒或化合物等，並使晶圓80利用旋轉的離心力將雜質等由清洗流體噴流向外甩出， 此時，可利用風扇60於旋轉臺50周圍形成向下吸入流動的導引氣流，導引晶圓80旋轉甩出的清洗流體依導引氣流流動路徑排出，若部份被甩出的清洗流體穿過導引氣流而撞擊至導流盤34的內壁面時，由於導引氣流位於晶圓80與導流盤34之間，此時，該風扇60亦可利用導引氣流直接導引反彈噴濺的清洗流體向下流動，並不會使撞擊導流盤34的清洗流體噴濺回晶圓80上，再使清洗流體順沿導流盤34的導斜面342，且經由穿孔341而流入於風扇60上，該風扇60的各扇葉61再將清洗流體排入至排水盤33內，並由排水盤33的通孔332排出；請參閱圖7，清洗晶圓80完畢後，可控制噴灑吹乾裝置70的噴管71停止噴灑清洗流體，而改以噴灑另一種清洗流體(如乾燥用的氣體)，由於旋轉裝置40的轉軸43仍帶動旋轉臺50及風扇60同步轉動，該旋轉臺50可帶動晶圓80旋轉，並利用離心力將表面的清洗流體向外甩出，此時，相同的可利用風扇60於旋轉臺50周圍形成向下吸入流動的導引氣流，導引晶圓80旋轉甩出的清洗流體依導引氣流流動路徑排出，進而使晶圓80迅速將清洗流體甩幹，以縮短乾燥作業時間，達到提升乾燥效能的實用效益。
據此，本發明元件清洗機可導引元件於旋轉清洗乾燥中甩出的清洗流體向下流動排出，使元件迅速清洗乾燥，而提升乾燥效能及縮短作業時間，實為一深具實用性及進步性的設計，然未見有相同的產品及刊物公開，從而允符發明專利申請要件，爰依法提出申請 。
權利要求
1.一種易於導流的元件清洗機，其特徵在於，包含清洗槽，其設有排放口 ；旋轉裝置，其設有一由驅動源驅動的轉軸，該轉軸的一端凸伸於清洗槽內；旋轉臺，其裝配於旋轉裝置的轉軸上，用以承載待清洗的元件；風扇，其位於旋轉臺的下方並裝配於旋轉裝置的轉軸上，用以於旋轉臺的周圍產生導引氣流，而能夠導引元件旋轉甩出的清洗流體依導引氣流流動路徑排出。
2.根據權利要求1所述的易於導流的元件清洗機，其特徵在於，該清洗槽於頂面設有具有通風口的上蓋。
3.根據權利要求2所述的易於導流的元件清洗機，其特徵在於，該清洗槽的內部設有導流盤，以供容置旋轉臺，並於導流盤的底面開設有穿孔，該穿孔相通至清洗槽的排放口。
4.根據權利要求3所述的易於導流的元件清洗機，其特徵在於，該導流盤的底面具有導斜面。
5.根據權利要求3所述的易於導流的元件清洗機，其特徵在於，該清洗槽的內部固設有排水盤，該排水盤的內面具有承置部，用以承置導流盤，並於相對應清洗槽的排放口的位置設有通孔，用以排出清洗流體。
6.根據權利要求1所述的易於導流的元件清洗機，其特徵在於，該旋轉裝置的驅動源為馬達，該馬達用以驅動一為皮帶輪組的傳動組，並以傳動組帶動轉軸旋轉。
7.根據權利要求1所述的易於導流的元件清洗機，其特徵在於，該旋轉臺的周側設有多個為扣具的定位件。
8.根據權利要求1所述的易於導流的元件清洗機，其特徵在於，該風扇具有多個扇葉， 並設有一為軸孔的套接部，用以套置連結於旋轉裝置的轉軸上。
9.根據權利要求1所述的易於導流的元件清洗機，其特徵在於，更包含設有一噴灑吹乾裝置，用以噴灑清洗流體清洗元件。
10.根據權利要求9所述的易於導流的元件清洗機，其特徵在於，該噴灑吹乾裝置設有噴管，用以噴灑清洗流體。
全文摘要
一種易於導流的元件清洗機，包含有清洗槽、旋轉裝置、旋轉臺及噴灑吹乾裝置，該清洗槽的內部設有導流盤，並開設有排放口，該旋轉裝置設有一由驅動源驅動旋轉的轉軸，轉軸端部則連結一位於導流盤內的旋轉臺，該旋轉臺用以承載待清洗的元件，噴灑吹乾裝置設有一可噴灑清洗流體的噴管，用以清洗元件；其中，於旋轉臺下方的轉軸上裝設有風扇，並使該風扇可與旋轉臺同步由旋轉裝置帶動旋轉；由此，當旋轉元件清洗乾燥時，可利用風扇於旋轉臺的周圍產生一導引氣流，而可導引元件旋轉甩出的清洗流體依導引氣流流動路徑排出，以使元件迅速乾燥，達到提升乾燥效能及縮短作業時間的實用效益。
文檔編號F26B21/00GK102441539SQ20101050568
公開日2012年5月9日 申請日期2010年9月30日 優先權日2010年9月30日
發明者劉東波 申請人:承澔科技股份有限公司